Durchkontaktierung
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In der Leiterplattentechnik versteht man unter einer Durchkontaktierung (engl. Via für "Vertical Interconnect Access") ein Durchverbindungsloch, um mehrere, mindestens zwei Lagen miteinander elektrisch zu verbinden. Mit der Entwicklung der Multilayertechnik und der ständigen Miniaturisierung der Schaltungen haben sich mehrere Arten von Vias herausgebildet:
- Via
- Bohrung, die durch alle Lagen der Leiterplatte geht, Aspect Ratio max. 10
- Blind via
- auch Sackloch genannt, beginnt immer auf einer äußeren Lage (TOP oder BOTTOM) und endet in einer Innenlage. Hier darf der Aspect Ratio max. 1 sein. Vorteil: auf den darunter liegenden Layern kann geroutet werden.
- Buried via
- (v. engl. bury „vergraben“) Via, die immer zwei oder mehrere Innenlagen verbindet und an den Außenlayern nicht zu sehen ist. Vorteil: Über den buried via können Bauteile platziert werden oder es kann geroutet werden. Aspect Ratio max. 10
- Micro via
- Blind via mit sehr kleinem Durchmesser (bis unter 0,1mm) Diese Bohrungen können nur mittels Laserbohren hergestellt werden.
