FED-22-02

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Fakten

 Titel (Deutsch,  Kurz)   :   FED-22-02 
 Titel (Deutsch,  Lang)   :   FED-Designrichtlinie 
     
 Titel (Englisch, Kurz)   :    
 Titel (Englisch, Lang)   :    
     
 Verabschiedet  am   :    
 Veröffentlicht am   :   März 2000 
 Tritt in Kraft am   :    
     
 Enhält  Norm   :   IPC-2221, IPC-2222 
 Enthalten in   :    
     
 Ändert   :  
 Ersetzt   :    
     
 Geändert durch   :    
 Ersetzt  durch   :    
     
 Inhalt (Deutsch)   :   Arbeitsblätter für das Leiterplatten- und Baugruppendesign

FED-22-02 ist ein aktuelles, grundlegendes komplexes Nachschlagewerk, das nicht nur für Designer von Leiterplatten bestimmt ist, sondern auch für

  • Leiterplatten-Hersteller
  • Bestücker und Tester
  • Aus- und Weiterbildung

FED-22-02 ist das einzige Nachschlagewerk dieser Art in deutscher Sprache.

Grundstruktur

Die Designrichtlinie besteht aus einzelnen Arbeitsblättern, die jeweils ein bestimmtes Thema behandeln und in einem Ringordner zusammengefasst sind. Dadurch können die Arbeitsblätter ausgewechselt und leicht an den technologischen Fortschritt angepasst werden. Die Designrichtlinie wird inhaltlich durch die kontinuierliche Erarbeitung neuer Arbeitsblätter ständig fortgeschrieben und erweitert. Sie ist ein Fortsetzungswerk.

Die Ende März 2000 fertiggestellte, grundlegend neue Fassung der Richtlinie besteht aus drei Teilen:

Teil 1
Übersetzung IPC-2221 und FED-eigene Ergänzungen
Teil 2
Übersetzung IPC-2222 und FED-eigene Ergänzungen
Teil 3
Auszüge aus der Werksrichtlinie für Designer eines deutschen Unternehmens als Beispiel für eine gelungene kompakte hauseigene Designrichtlinie.

Als Basis für Teil 1 und Teil 2 dienen die bekannten amerikanischen Designrichtlinien IPC-2221 (Grundsätze des Designs) und IPC-2222 (Design starrer Leiterplatten) von 1998 (Nachfolger von IPC-D-275).

Teil 3 soll den Nutzern der FED-Designrichtlinie vor allem zeigen, dass auch heute gute firmeninterne Designunterlagen existieren und als Ergänzung bzw. Untersetzung zu Standardwerken wie die IPC-2220-Serie nicht an Bedeutung verloren haben. Sie kann Anregungen für die eigene Richtlinienarbeit in den Firmen geben Auszüge aus dem Inhalt von Teil 1 und 2

  • Pflichtenheft-Checklisten
  • Arbeitsschritte/Ablauf Designprozess
  • Machbarkeitsstudie
  • Laminatauswahl
  • Layout-Grundüberlegungen, Planung
  • Bibliotheksarbeiten
  • Mechanische Konstruktion
  • Windung/Verwölbung
  • Elektrische Eigenschaften, Abstände
  • Bauteilplazierung
  • Hochdichte Baugruppen, Microvias
  • Wärmemanagement
  • Endprüfungen
  • Freigabedokumentation/Freigabe
  • Dokumentation
  • Datenverwaltung/-sicherung
  • Sondertechnologien
  • Häufige Fehler/Versäumnisse
  • Mitgeltende Normen
  • Qualifikationsrichtlinien
  • Basismaterialien
  • Leiterplattentypen/-technologien
  • Leiterplatten-Teilprozesse
  • Fertigungstoleranzen 
     
 Inhalt (Englisch)   :    


Liste Bezugsquellen für Normen, Richtlinien und weitere Dokumente

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