Fachberichte aus den FED-Regionalgruppenveranstaltungen 2006 bis 2007

Aus FED-Wiki

Wie bereits in der PLUS Nr.3 Jahrgang 2007 in den FED-Mitteilungen veröffentlicht, verfügt der FED über einen großen Wissensfundus im Internet durch die Vortragsmanuskripte und die zugehörigen Folien der Vorträge in den einzelnen Regionalgruppenveranstaltungen.

Nachfolgend werden hier die Vorträge der Jahre 2006 und 2007 mit dem Link zur FED-Hompage aufgeführt, um schnell zu den entsprechenden Berichten zu gelangen.

Ein Verzeichnis der interessantesten Vorträge der zurückliegenden Jahre ist auf der FED-Homepage zu finden.

Inhaltsverzeichnis 1 Jahr 2006 1.1 Berlin 1.2 Dresden 1.3 Düsseldorf 1.4 Jena 1.5 München 1.6 Stuttgart 1.7 Österreich 2 Jahr 2007 2.1 Berlin 2.2 Darmstadt 2.3 Dresden 2.4 Düsseldorf 2.5 Hamburg 2.6 Hannover 2.7 Jena 2.8 München 2.9 Nürnberg 2.10 Stuttgart 2.11 Österreich 2.12 Schweiz

Jahr 2006

Berlin

• am 07.02.2006

Teststrategien für bestückte Baugruppen / Teststrategien aus der Sicht des Designers / Testerfahrungen aus der Praxis. Link zum Folienvortrag 1. Link zum Folienvortrag 2. Link zum Folienvortrag 3.

Zusammenfassung Die gesamte Veranstaltung war dem Test von Baugruppen gewidmet. Drei Referenten sprachen zu unterschiedlichen Aspekten dieses Themas. Herr Decker, Firma Router Solutions, eröffnete den Nachmittag mit einem Vortrag über Teststrategien für bestückte Leiterplatten. Grundsätzliche Prüfbarkeitsüberlegungen sind anzustellen und die entsprechenden Möglichkeiten entsprechend auszuwählen. Dabei muss dem Design for Test große Beachtung beigemessen werden. Gleichzeitig sind die technischen Voraussetzungen zu überprüfen, um eine Durchgängigkeit der erzeugten Daten , vom Stromlaufplan bis zum Layout, zu gewährleisten.

Herr Wiatrowski, Firma Siemens AG, stellt Testbetrachtungen aus der Sicht des Designers an. Auch hier steht die Frage im Vordergrund wer und wo die Prüfung durchführt und als verantwortlich zeichnet. nur eine gute Zusammenarbeit aller Disziplinen führt zu einem guten Ziel. Bereits in der Designphase müssen Testbarkeitsregeln beachte und eingearbeitet werden. Feste Größen für Fehlerhäufigkeit und Testabdeckung müssen festgelegt werden. Bei Kombination von Testverfahren sind die Messgrößen miteinander abzustimmen, um ein einwandfreien Ergebnis zu erzielen.

Im dritten Vortrag berichtet Herr Grandjot, Firma WG-Test, über Erfahrungen aus der Praxis. Der grundsätzliche Aufbau eines Incircuit-Testers wird zum besseren Verständnis dargestellt und die Vorteile erläutert. Durch die Nadelbettadapter sit eine große Fehlerabdeckung möglich, gleichzeitig wird aber deutlich, dass für komplexe Baugruppen eine Kombination mit anderen Testmöglichkeiten notwendig wird.

• am 03.04.2006

Softlock-Technologie / Anforderungen aus der EuP-Richtlinie. Linkzum Folienvortrag 1 Link zum Folienvortrag 2

Zusammenfassung Herr Öchslen, Firma Würth Elektronik, stellt eine Innovation der Firma Würth-Elektronik, die Softlock-Technologie vor. Die Herausforderung für diese neue Bestückungsmöglichkeit bestand darin, eine leichte Bestückbarkeit für bedrahtete Bauteile zu finden. Durch eine spezielle Ausformung der Durchkontaktierung wird eine gute Haltekraft verbunden mit einer leichten Bestückbarkeit gewährleistet. Bis zu einer Materialdicke von 2,5mm können alle starren Leiterplattenmaterialien verwendet werden. Mit dieser Technologie wird ein über Kopflöten im Reflowprozess möglich gemacht und im Wellenlötprozess kann ein Ausschwemmen von Bauteilen verhindert werden und zusätzliche Haltevorrichtungen können entfallen. Allerdings muss der Kostenfaktor dieser Technologie in der Gesamtwirtschaftlichkeitsrechnung in betracht gezogen werden.

Im Rahmen der IPP der EU muss die EuP-Richtlinie als nächste Herausforderung für die Elektro- und Elektronikindustrie gesehen werden. Herr Schischke, IZM/FhG Berlin, stellt die Anforderungen aus der EuP-Richtlinie vor. Die EuP reiht sich in die Vorschriften der WEEE, RoHS, ELV und REACH mit ein. Während die WEEE nur die Entsorgung und die RoHS nur die Schadstoffe betrachtet, beinhalte die EuP eine Gesamtbetrachtung des Produktlebensdauerzyklus aus Sicht des Energieverbrauches. Der Zeitplan sieht die Übernahme der Richtlinien in nationales Recht im Herbst 2007 vor. Zur Unterstützung der KMU’s sind Leitlinien von der EU-Kommission geplant. Bereits im Vorfeld wurde eine europaweite Kampagne durchgeführt, um das Umweltbewusst sein wecken und zu stärken.

• am 04.07.2006

Die aktuelle Leistungsschwäche der Elektronikproduzenten ( EMS und OEM )/ Neue Aufbau- und Verbindungskonzepte für die Leistungselektronik. Linkzum Folienvortrag 1 Linkzum Folienvortrag 2

Zusammenfassung Zur Frage der wirtschaftlichen Lage der deutschen Standorte nimmt Herr Andreae, Firma DreiPlus, in seinem Vortrag über die aktuellen Leistungsschwächen der Elektronikproduzenten Stellung. Auf Grund des höheren Wachstumpotentiales nimmt die Fremdfertigung zu und damit die Erträge der EMS ab, obwohl diese technologisch gut aufgestellt sind, über einen guten Maschinenpark verfügen und damit einen hohen Qualitätsstand nachweisen können. Um hier eine Änderung der Situation zu erreichen, muss das Verhältnis zwischen EMS und OEM auf eine vertrauenswürdige Basis gestellt, eine offene Kommunikation muss gepflegt und die Möglichkeit einer externen Fertigung noch mehr genutzt werden. Die möglichen Kostenvorteile, wie z.B. flache Strukturen, breiter Kundenkreis, gutes Materialmanagement, hoher Auslastungsgrad und damit niedrige Lohnkosten müssen dem Kunden gut dargelegt werden. Die Schwächen werden aufgezeigt und die entsprechenden Gegenmaßnahmen dargestellt.

Im anschließenden wieder technischen Thema berichtet Herr Platz, Firma GED, über neue Aufbau- und Verbindungskonzepte für die Leistungselektronik. Die in den Bereichen Automotiv, Photovoltaik, LED-Lichttechnik und in der Antriebs- und Bahntechnik notwendigen Leistungen zu transportieren ist die Dickkupfer-Technik für die moderne Hochstromleiterplatte eine hervorragende Technologie. Die großen Kupfermassen, Schichtdicken in der Regel von 105µm bis 400µm, in Ausnahmefälle auch 800µm, bieten eine gute Entwärmung der Baugruppe. Als Nachteil ist die Erwärmung im Lötprozess zu sehen. Aus diesem Grunde werden moderne Montagemethoden wie die Einpresstechnik angewendet. In zahlreichen Projekten gesammelte Applikationsbeispiele werden gezeigt und erläutert.

• am 31.10.2006

Die elektrisch-optische Leiterplatte / Bleifreies Löten unter Schutzgasatmosphäre. Linkzum Folienvortrag 1. Linkzum Folienvortrag 2.

Zusammenfassung Herr Nieweglowski, Doktorand an der TU Dresden referierte über das Thema „Die Elektro-Optische Leiterplatte“, Trends und aktuelle Forschungsergebnisse. Der Vortrag war in drei große abschnitte gegliedert

• Optische Übertragung auf Leiterplattenebene
• Sender- und Empfänger
• Koppelmöglichkeiten auf Leiterplattenebene

Erst bei großen Datenraten, ab 10-15-Gb/s wird eine elektro-optische Datenübertragung auf Leiterplatten sinnvoll. Die Kosten und die Umwandlung des elektrischen Signals in ein optisches sind dabei die wichtigen Herausforderungen für den Aufbau von Verbindungsstrecken auf Leiterbahnebene. Overlay- und Inlaytechnik sind die beiden tragenden Technologien. Zur Herstellung von integrierten optischen Leitern werden unterschiedliche Verfahren angewandt, die Fotolithographie, die Laserablation, das Heißprägeverfahren, das Laserdirektschreiben. Ein wichtiger Faktor für die Übertragung ist die Dämpfung auf der Strecke, die mit der Cut-Back- oder der Substitutionsmethode ermittelt werden kann. Die Herausforderung an die Technik besteht in der Entwicklung von kostengünstigen Empfängern und Sendern für die Umsetzung der Signale. Als letztes Glied in der Übertragungskette sind die Koppelstellen zu nennen. Hierbei werden drei Strategien unterschieden,

• die Kopplung in einen Lichtleiter
• die Kopplung in der Leiterplatte
• und die Kopplung durch ein optisches Prisma ( Spiegel - garantiert die Totalreflexion ) in einen Lichtwellenleiter.

Im zweiten Vortrag nimmt Herr Tauchmann, Firma Messer Group GmbH, Hersteller von technologiebasierten Industriegasen zu dem kontroversen Thema Bleifreies Löten unter Schutzgasatmosphäre Stellung. Die Vorteile der Anwendung werden aufgezeigt, obwohl eine unbedingt Notwendigkeit einer Schutzgasatmosphäre zu verneinen ist. Wichtigster Faktor ist die Verhinderung der Oxydation und die damit verbesserte Benetzungsfreudigkeit. Als weiterer Vorteil ist die Verminderung des Krätzeanteils als kostenträchtiger Faktor zu nennen. Hier können sich schnell die Kosten der Stickstoffanlage amortisieren. Wichtig dabei ist die richtige Auswahl des Inertisierungssystemes um die wirtschaftlichste Alternative zu finden.

Dresden

• am 26.04.2006

Mikrovia-Technologie. Linkzum Vortrag

Zusammenfassung Herr Tiefenbach, Firma Würth-Elektronik, berichtet über die vielseitigen Einsatzmöglichkeiten des Carbondruckes auf Leiterplatten. In der Kfz- Elektronik ist der Polymertastendruck als Veredelung der Leiterplattenoberfläche für Schalter und Potentiometer eine etablierte Technik, mit der sich erhebliche Einsparungen erzielen lassen. Aufgedruckte Widerstände tragen zur besseren Ausnutzung der Leiterplatte bei. 6% des Leiterplattenumsatzes werden durch Polymerpasten veredelte Leiterplatten, Firmenname FLATcomp, erzielt. Für einen stabilen Fertigungsprozess ist allerdings eine enge Zusammenarbeit zwischen Entwickler, Endkunden, und Leiterplattenhersteller notwendig.

Herr Schönholz, Firma Würth-Elektronik, informiert über den Stand der HDI-Technologie. Nach der Definition des Begiffes werden die Vorteile, bedingt durch die immer kleiner werdenden Bauteile und der steigenden Komplexität der Baugruppen, aufgezählt. Ein direkter Kostenvergleich zwischen Multilayer in herkömmlicher Technik und in HDI-Technik läßt sich nur bei Betrachtung des Gesamtproduktes ermitteln. Die notwendigen Design-Regeln werden vorstellt.

• am 10.11.2006

Kosten bestimmende Faktoren bei der Leiterplattenfertigung / Forderungen an die Qualität der Fertigungsunterlagen. Linkzum Vortrag

Zusammenfassung Für die Ermittlung von Herstellungskodten von Leiterplatten ist die Zusammenarbeit von Entwicklern, Designern und der Herstellungsfirma sinnvoll. Fragen wie

• zu verwendende Technologie
• Materialauswahl
• Konturenbearbeitung
• Nutzenaufbau

sind vorab zu klären. Weitere bestimmende Kostenfaktoren, Leiterbahnbreite und -abstand, Bohrungsdurchmesser, Leiterplattenoberfläche, entscheiden wesentlich den Preis der Leiterplatte. Auch die Qualität der Fertigungsunterlagen sind mitbestimmend für den Preis und die Qualität des Produktes. In den Fertigungsunterlagen müssen Elektrische, konstruktive und vor allen dingen notwendige Toleranzangaben vorhanden sein. Fertigbar ist grundsätzlich jedes Design. Wichtig sind jedoch für den Leiterplattendesigner Kenntnisse über die Fertigung und die nachträgliche Bestückung und Montage der Gesamtbaugruppe. Abstimmung zwischen den Entwicklern, den Designer und den Leiterplattenherstellern garantiert die besten Ergebnisse und führt zu geringen eventueller Nacharbeiten.

Düsseldorf

• am 15.03.2006

Optische Verbindungstechniken auf Leiterplatten / Neue Aufbau- und Verbindungskonzepte für die Leistungselektronik / Basismaterialien für das bleifreie Löten. Linkzum Vortrag

Zusammenfassung Der Motor der optischen Verbindungstechnik ist die schnelle Entwicklung der hohen Taktraten und der zu übertragenden steigenden Datenmengen führt Prof.Dr. Griese von der Universität Siegen aus. Damit gewinnt die Übertragungstechnik mit optischen Wellenleitern auf Leiterplatten immer mehr an Bedeutung. Dieses Konzept mit Einbindung von optischen Koplern und Leitern in die Leiterplatten erfordert neue Herstellungstechnologien und Entwurfsregeln. Zudem sind Kostenbetrachtungen notwendig. Mit den unterschiedlichen Herstellungsprozessen und den darin enthaltenen Fertigungstoleranzen für die Kopplung der optischen Signale wird die Übertragungsqualität bestimmt. Für den Designprozess müssen noch geeignete Simulationverfahren und elektrische Entwurfsregeln entwickelt und erstellt werden.

Leistungselektronik, führt Detlev Rieck, Firma GED mbH, aus, findet in den Breichen Automotiv, Photovoltaik und in der Antriebstechnik Anwendung. Moderne Hochstromleiterplatten verbinden als Kombination die Leistungselektronik und die Steuerelektronik zu einem Gesamtprodukt auf einer Leiterplatte. Die großen Kupfermasen bieten eine gute Entwärmung der Baugruppe und die heute verfügbaren Power-Anschlusselemente garantieren einen sicheren Übergang zu anderen Systemen.

Leiterplattenmaterialien für die Bleifrei-Technologie müssen nicht nur den Anforderungen der RoHS entsprechenden, sondern müssen im besonderen die erhöhten Prozesstemperaturen widerstehen, berichte Herr Alberth, Firma ISOLA GmbH. Da es zur Zeit noch keine gültige Standadisierung der Temperaturen zu finden sind, sind hauseigene Spezifikationen zu beachten. Maßgebend für die Temperaturbeständigkeit ist die Zusammensetzung der Harz und Härtersysteme. Der bisher immer beachtete Tg-Wert ist allein nicht mehr aussagekräftig genug, die Zersetzungstemperatur und die Ausdehnungskoeffizienten müssen ebenfalls beachtet werden.

Jena

• am 25.04.2006

Mikrovia-Technologie. Linkzum Vortrag

Zusammenfassung siehe Treffen der Reginalgruppe Dresden am 26.04.2006

München

• am 22.06.2006

Optische Verbindungstechnik / Hochstromanwendungen / EuP-Direktive. Linkzum Vortrag

Zusammenfassung Optische Verbindungstechnik und Hochstromanwendungen siehe unter Regionalgruppe Düsseldorf Treffen am 15.03.2006

Anforderungen aus der EuP-Richtlinie. Wie WEEE, RoHS, ELV, REACH gehört auch die EuP in den Rahmen der IPP (Integrierten Produkt Politik. Die als Rahmenrichtlinie ausgelegte EuP betrachtet den gesamten Produktlebenszyklus und setzt den Schwerpunkt auf die Energieeffizienz. Das Eco-Design beinhalte die Herstellung, den Nutzen und die Entsorgung. Das schon bekannte CE-Zeichen wird um die Konformitätsanforderungen zur EuP erweiteret. Diese Anforderungen können in einer ausführlichen Dokumentationspflicht bestehen. Maßnahmen für die Firmen können sein, Synergien zwischen WEEE, RoHS und EuP, ein bewusstes Lebenszyklusdenken und Einsetzung von Bewertungstools.

Stuttgart

• am 14.09.2006

Methoden zur Effizienzsteigerung von Design-Teams in der Elektronik / Einflus der Elektronikentwicklung auf die Testmethoden / Was bietet der WVIB den Elektronikfirmen. Linkzum Vortrag

Zusammenfassung Herr Asfalg, Firma Mentor, stellt die bisherigen Möglichkeiten der Entwicklungstools vor, die den heutigen Anforderungen in der Designentwicklung aber nicht mehr genügen. Mentor setzt hier auf ein neues System XTREME, mit einem virtuellen Server auf dem das Layout vorhanden ist und von mehreren anderen Stellen aus zugegriffen werden kann. Damit kann die Durchlaufzeit eines Layout verringert werden mit dem Nachteil, dass der Verwaltungsaufwand größer wird.

Herr Grandjot berichtet, Firma WG-Test, über Erfahrungen aus der Praxis. Der grundsätzliche Aufbau eines Incircuit-Testers wird zum besseren Verständnis dargestellt und die Vorteile erläutert. Durch die Nadelbettadapter sit eine große Fehlerabdeckung möglich, gleichzeitig wird aber deutlich, dass für komplexe Baugruppen eine Kombination mit anderen Testmöglichkeiten notwendig wird. Der Boundary Scan Test gewinnt immer mehr an Bedeutung.

Herr Heuberger vom WVIB stellt den Zusammenschluss von 950 Firmen, davon 250 Elektrofirmen, vor. Er ist ein Wirtschaftsverband der für allgemeine wirtschaftliche Fragen seiner Mitglieder zur Verfügung steht

Österreich

• am 18.05.2006

Teststrategien für bestückte Leiterplatten. Linkzum Vortrag

Zusammenfassung Siehe unter Regionalgruppe Berlin Treffen am 07.02.2006

Jahr 2007

Berlin

• am 06.02.2007

Der lange Weg zur Harmonisierung der RoHS-Kennzeichnung / Reparaturtechniken in der Bleifrei-Technologie. Linkzum Vortrag

Zusammenfassung Über den beschwerlichen Weg der Harmonisierung für RoHS-Kennzeichnungen und Materialdeklarierungen berichtet Frau Dr. Stobbe, S-Team, eine Ausgründung aus BeCap und TU-Berlin / IZM Fraunhofer. Den Rahmen für die Kennzeichnung bilden die EU-Politik und die entsprechende Gesetzgebungen. Die Kennzeichnung für Elektronikschrott ist festgelegt, für die Bleifrei-Kennzeichnung ist es problematischer, da keine einheitliche Festlegung besteht. Unterschiedliche Kennzeichnungen sind auf dem Markt und machen eine Harmonisierung sehr schwierig. Die Vorschläge von JEITA, der NEMI-Gruppe über IPC und JEDEC werden durch die IEC-Gruppe TC91 zusammengefasst und sind als Draft IEC 62468 im Dezember 2006 herausgegeben worden. Die Ziele sind Sicherheit in der Zulieferkette, eine gute Information für den Kunden, Grenzwerte sind Bestandteil der Norm, es ist nur eine Kennzeichnung, keine Materialdeklaration und der Ort der Kennzeichnung wird festgelegt. Die Kennzeichnungen gemäß der China-RoHS unterscheiden sich hiervon jedoch. Materialdatendeklarationen sind Auflistungen von Einzelkomponenten, Modulen und Baugruppen mit Angaben der inhaltlichen Materialien und Substanzen bis hin zu den Reinstoffen. Sie sind ein Hilfsmittel zur Einhaltung der Vorgaben der EuP Richtlinien. Entsprechende Vorgaben finden sich in

• in den JIG ( Joint Industry Guide) von EIA/EICTA/JGPSSI
• in den DIN 19220 / IEC / PAS 61906
• und in den IPC-Richtlinien 175X

Über die Möglichkeiten und die Probleme in der Reparaturtechnik in der Bleifrei-Technologie berichtet Herr Friedrich, Firma ERSA. Die Grenzen des in der Bleifrei-Technologie verkleinerten Prozessfensters werden durch den Lötwärmebedarf und der Lötwärmebeständigkeit der Bauteile bestimmt. Um eine gute Benetzung der Fügestelle zu erreichen, muss die Temperatur erhöht, bzw. die Lötzeit verlängert werden. Hier ist ein Kompromiss notwendig, um den Bauteilstress zu vermindern. Für die Reparaturtechnik stehen unterschiedliche Stationen zur Verfügung, die in allen Fällen jedoch eine elektronische Regelung beinhalten sollten. Die geeignete Form der Lötspitze und deren Pflege ist ein wesentlicher Faktor für eine gute Reparaturarbeit. Für das Rework komplexer Baugruppen sind die hierfür technisch ausgereiften Komplettanlagen zu empfehlen.

• am 16.04.2007

HDI-Technologie, Design - Basismaterialien - Herstellung. Linkzum Vortrag.

Zusammenfassung Die Miniaturisierung der Bauteile und die Komplexität der Baugruppen rückt das Thema HDI-Leiterplatten immer mehr in den Vordergrund. Die Herren Schröder, Firma ATLAS-EMS und Schönholz, Würth-Elektronik, referierten zum Thema HDI-Leiterplatten – Design, notwendige Basismaterialien, Leiterplattenherstellung und Bestückung. Die Definition des Begriffes HDI wird in der IPC/JPCA-2315 und der IPC-2226 festgelegt. Der prinzipielle Aufbau der HDI-Leiterplatten besteht aus einem Kern, normaler Multilayeraufbau, in der Regel mit Microvias-Bohrungen, und den benötigten Lagen auf beiden Seiten des Kernes ( SBU = sequentielle Aufbau ). Besonders deutlich wird die Notwendigkeit der HDI-Technologie bei der Verwendung von BGA’s mit immer größerer Anzahl von Anschlüssen, einhergehend mit kleineren Pitchabständen. Hier stößt die Dogbone-Methode ( Hundeknochen ) an ihre Grenzen und der Einsatz von µVias im Pad wird notwendig. Durch die Realisierung entsprechender Impedanzvorgaben durch Microstrip-Strukturen ist die HDI-Technologie für High-Speed-Anwendungen besonders geeignet. Kapazitäten und der Induktivitäten verringern sich um einen Faktor ca.10, der Impedanzsprung von Layer zu Layer wird durch die kürzeren Leitungsverbindungen geringer. Die Aufteilung der Versorgungslagen wird kleiner und das EMV-Verhalten wird durch eine mögliche Vollflächenschirmung auf den Außenlagen nach Außen und Innen besser. Auf Grund der unterschiedlichen Aufbauten und der damit notwendigen Arbeitsgänge bei der Fertigung des Multilayers ist leicht ersichtlich, dass die Kosten mit der Komplexität des Aufbaues steigen. Ein seriöser Kostenvergleich zwischen einer konventionellen Multilayer-Leiterplatte und einer HDI-Leiterplatte ist damit nicht möglich. Hierzu muss die komplette Baugruppe nach der Bestückung mit den Bauteilen betrachtet werden. Für die Herstellung von HDI-Leiterplatten ist das Aspect-Ratio der µVias und das zu verwendende Basismaterial zu beachten. Nicht der Tg-Wert ist ausschlaggebend, sondern die Werte für die Zersetzungstemperatur ( TD-Wert ), die Zeit bis zur Delamination ( T260-, bzw. T288-Wert ) und der Ausdehnungskoeffizient in der Y-Richtung.

• am 11.06.2007

Strombelastbarkeit und Entwärmung von Leiterplatten. Link zum Vortragsbericht und den Vortragsfolien.

Zusammenfassung Zum Thema des Nachmittags, Strombelastbarkeit und Entwärmung von Leiterplatten referiert Herr Oberender von der Firma Häusermann. Die heutige Forderung nach Integration von Funktionen bildet die Grundlage, dass die Leiterplatte ein Bauteil geworden und nicht mehr aus der Elektronik wegzudenken ist. Flexible Leiterplatten eignen sich hervorragend für eine gute Signalintegrität, Starr-Flex-Leiterplatten verbunden mit der HDI-Technologie haben die Miniaturisierung im System erst möglich gemacht. Durch diesen vielseitigen Einsatz, auch für industrielle Zwecke und in der Automobilindustrie, müssen zum Teil um die Funktionen zu gewährleisten hohe Ströme zwischen 100A und 150A auf den Leiterbahnen transportiert werden. Mit der dazu steigenden Umgebungstemperatur der eingesetzten Baugruppen kann bei der Entwicklung nur ein gutes Berechnungs- und Simulationstool eine gute Voraussetzung bieten. Der Aufbau der Leiterplatte hat einen wesentlichen Einfluss auf die Erwärmung der stromführenden Leiterbahnen. Für die Stromtragfähigkeit muss der gesamte Leiterzug, also auch eventuelle Verengungen, betrachtet und die damit zu erwartende Temperatur in den Grenzwerten errechnet werden. Für die Abführung der Wärme sind grundsätzlich drei Möglichkeiten gegeben, die Wärmeleitung, die Konvektion und die Wärmestrahlung. In der jetzigen Technologie ist die Aufgabe zu lösen, Strombelastbarkeit und Entwärmung gemeinsam zu betrachten und unter wirtschaftlichen Gesichtspunkten zu bewerten. Zuverlässigkeit und Qualität stehen dabei an erster Stelle.

• am 08.11.2007

ESD-Schutz benötigt Kompetenz - Anforderungen an den Schutz elektronischer Kompenenten gegen elektrostatische Entladungen. Beschaffung und Qualifizierung von Leiterplatten aus Fernost. Der Bericht und die Vortragsfolien sind auf der FED-Homepage zu finden.

Zusammenfassung Die Sicherung der Zuverlässigkeit von elektronischen Produkten beinhalte auch den Schutz vor elektrostatischen Entladungen. Hierzu sind Maßnahmen in der Entwicklung, im Fertigungsprozess und im Versand notwendig. Die Elektrostatik ist die Fehlerursache Nr.1 bei Halbleitern. Um dieser Gefahr zu begegnen sind Kenntnisse über die Entstehung der elektrostatischen Ladungen und den Schutz davor notwendig. In dem Vortrag werden die Entstehungsursachen, Triboelektrizität und Influenz, erklärt und auf die dafür notwendigen Schutzmaßnahmen am Arbeitsplatz und im Management hingewiesen.Ausführlich wird dieses Thema in einem FED-Seminar behandelt,das auch die Möglichkeit bietet, sich zum Schutzbeauftragen zertifizieren zu lassen. Die Termine sind auf dem FED-Veranstaltungskalender ersichtlich.

Die Schwierigkeiten und Notwendigkeiten für die Beschaffung von Leiterplatten aus Fernost bedürfen der Beachtung einieger Gesichtspunkte. Um einen Qualitätsstand zu gewährleisten müssen die Spezifikationen für die Fertigung ausführlich und eindeutig sein. Die Gegebenheiten der dortigen Fertigungsstätten und die Mentalität der Geschäftspartner sind zu berücksichtigen. Um einen eventuelle Kosteneinsparung zu ermitteln sind die Gesamtkosten zu betrachten, der Preis der Leiterplatte ist nicht mit den Kosten gleichzusetzen.

Darmstadt

• am 18.01.2007

Leiterplatten-Basismaterialien für die bleifreie Technik. Linkzum Vortrag

Zusammenfassung Über Basismaterialien für die Bleifrei-Technologie referiert Dr. Cygon, Firma ISOLA GmbH. Bedingt durch die höheren Prozesstemperaturen im Lötprozess haben die Füllstoffe und die Härtersysteme einen wesentlichen Anteil an der Temperaturbeständigkeit. der Tg-Wert muss konstant gehalten werden und eine Verfärbung bei den höheren Temperaturen ist zu vermeiden. Die wichtigsten zu beachtenden Grenzwerte sind

• die Glasübergangstemperatur Tg
• Die Ausdehnungskoeffizienten
• die Zeit bis zur Delemination, der T260-Wert
• die Zersetzungstemperatur Td
• der Gewichtsverlust
• die Kupferoberfläche

Das Thema Feuchtigkeit nimmt eine immer höhere Wertigkeit an. Durch höhere Verarbeitungstemperaturen steigt der Dampfdruck in der Leiterplatte bis um das dreifache an. Die Materialien müssen zukünftig mehr getrocknet werden bzw. feuchteresistent verpackt werden.

• am 05.12.2007

HDI-Technologie, Design - Basismaterialien - Herstellung.Die Vortragsfolien und eine Zusammenfassung sind unter nachfolgendem Linkherunterzuladen.

Zusammenfassung Siehe unter Regionalgruppe Berlin, Treffen am 16.04.2007

Dresden

• am 15.06.2007

IMM-Hausmesse in Verbindung mit der Regionalgruppe. Einen Bericht ist hier zu finden.

Zusammenfassung Im Rahmen der 12. IMM-TAGe ; eine jährliche Veranstaltung der IMM-Gruppe in Mittwaider, war die Möglichkeit gegeben den FED durch einen Stand zu repräsentieren. Der Regionalgruppenleiter Herr Nebel, Firma IMM, konnte an hand der ausliegenden Informationen eine Reihe guter Gespräche führen und damit den FED weiter bekannt machen.

• am 20.06.2007

HDI-Technologie, Design - Basismaterialien - Herstellung. Link zum Bericht der RGB und zum Bericht der RGDD

Zusammenfassung Siehe unter Regionalgruppe Berlin, Treffen am 16.04.2007

• am 07.11.2007

Grundlagen und Technologien im Prozess des Microelectronik Packaging, Umsetzung der Packageanforderungen durch intelligentes Layout.

Zusammennefassung. Eine der Hauptanwendungen ist die COB-Technologie (Chip On Board). Hier wird zwischen Die-Bonden und Wire-Bonden unterschieden. Erstere Methode ist ein Kleben des Die mittels elektrisch leitfähigen Klebern (FlipChip), beim Wire-Bonden sagt es der Name schon, dass mit Draht gebondet wird, wobei hauptsächlich Aluminium-draht verwendet wird.

Für die Herstellung sind besondere Anforderungen zu beachten. Genaue Kenntnisse der technologischen Prozesse des Bondens sind dabei von größter Bedeutung. Diezu fertigenden Leiterplatten stelle hohe Anforderungen an der Leiterplattenhersteller, eine enge Zusammenarbeit ist unbedingt notwendig.

Düsseldorf

• am 15.03.2007

Lebensdauererhöhung von elektrischen Baugruppendurch den Einsatz neuer Polymerpasten / Anwendung der IPC-A-610 in der betrieblichen Baugruppenfertigung. Linkzum Vortrag

Zusammenfassung Das Druckverfahren für die Herstellung von Widerstände und Potentiometer mit Polymerpaste hat sich in den letzten Jahren weiterentwickelt und in der Technik etabliert. Unter dem Markennamen FLATcomp werden bei der Firma Würth-Elektronik diese Produkte auf zwei Fertigungslinien hergestellt. Die Einsatzgebiete sind

• Widerstände auf und in Leiterplatten
• Tasten und Tastaturen
• Potentiometer
• Sonderlösungen für Sensoren und Aktoren

Die erzielte Genauigkeit beträgt 10%, besondere Eigenschaften sind die hohe Impulsbelastbarkeit und die Langzeitstabilität. Es wird eine so hohe Qualität erzielt, dass der zuverlässige Einsatz in der Automobilindustrie gewährleistet wird.

Dr.Koller, Firma PKS in Erlangen, stellt die Möglichkeiten und den Nutzen des IPC-Standards IPC-A-610-D vor. Die vom FED in deutscher Sprache übersetzte Richtlinie regelt die Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen. Die Inhalte sind für alle an der Prozesskette beteiligten Mitarbeiter, vom Einkauf bis zum Qualitätsmanagement relevant und tragen wesentlich zu einem geordneten Produktionsdurchlauf bei. Die Beziehung Kunde Lieferant wird durch Heranziehen dieser Richtlinie einwandfrei geregelt. Vom FED werden auf Grundlage der Richtlinie mehrtägige Schulungen mit einem zertifizierten Abschluss durchgeführt.

• am 09.10.2007

HDI-Technologie, Design - Basismaterialien - Herstellung. Link zum Bericht der RGB und zum Bericht der RGD

Zusammenfassung Siehe unter Regionalgruppe Berlin, Treffen am 16.04.2007

Hamburg

• am 17.04.2007

HDI-Technologie, Design - Basismaterialien - Herstellung.Die Vortragsfolien und eine Zusammenfassung sind unter nachfolgendem Linkherunterzuladen.

Zusammenfassung Siehe unter Regionalgruppe Berlin, Treffen am 16.04.2007

Hannover

• am 25.01.2007

Basismaterialien für die Bleifrei-Technologie / Warum Bleifrei bei der Firma WABCO /FED-Wiki. Linkzum Vortrag

Zusammenfassung Über Basismaterialien für die Bleifrei-Technologie referiert Dr. Cygon, Firma ISOLA GmbH. Bedingt durch die höheren Prozesstemperaturen im Lötprozess haben die Füllstoffe und die Härtersysteme einen wesentlichen Anteil an der Temperaturbeständigkeit. der Tg-Wert muss konstant gehalten werden und eine Verfärbung bei den höheren Temperaturen ist zu vermeiden. Die wichtigsten zu beachtenden Grenzwerte sind

• die Glasübergangstemperatur Tg
• Die Ausdehnungskoeffizienten
• die Zeit bis zur Delemination, der T260-Wert
• die Zersetzungstemperatur Td
• der Gewichtsverlust
• die Kupferoberfläche

Das Thema Feuchtigkeit nimmt eine immer höhere Wertigkeit an. Durch höhere Verarbeitungstemperaturen steigt der Dampfdruck in der Leiterplatte bis um das dreifache an. Die Materialien müssen zukünftig mehr getrocknet werden bzw. feuchteresistent verpackt werden.

Herr Bode, Firma WABCO, berichtet über die Erfahrungen bei der Einführung der Bleifrei-Technologie. Obwohl Atomobilzulieferer führen die Forderungen der Kunden und der OEM's zur Einführung von bleifreien Prozessen. Das hat wesentliche Auswirkungen auf die Bauteile, das leiterplattendesign, die Leiterplattenoberfläche, die Logistik, die Anlagentechnik und auf den Fertigungsprozess.

• am 07.06.2007

Sonderveranstaltung in der Berufsbildenden Schule Region Hannover bbs/me Otto-Brenner-Schule Ausbildung von Elektrotechnischen Assisten mit FED Zertifikat für das Leiterplattenlayout Link zu den Vorträgen.

Zusammenfassung Die Sonderveranstaltung diente der Vorbereitung und der Bekanntmachung der im Juli 2007 stattfindenden erstmaligen Prüfung zu einem "Geprüften Designer nach FED-Standard" an einer berufsbildenden Schule. Besucher aus der Industrie, der Lehrkörper und die Schüler im Auditorium folgten den Vorträgen des Oberstudiendirektors für die bbs/me und Herrn Gröner für den FED mit Interesse.

• am 10.10.2007

HDI-Technologie, Design - Basismaterialien - Herstellung. Link zum Bericht der RGB und zum Bericht der RGH

Zusammenfassung Siehe unter Regionalgruppe Berlin, Treffen am 16.04.2007

Jena

• am 19.06.2007

HDI-Technologie, Design - Basismaterialien - Herstellung. Linkzum Vortrag.

Zusammenfassung Siehe unter Regionalgruppe Berlin, Treffen am 16.04.2007

München

• am 08.05.2007

HDI-Technologie, Design - Basismaterialien - Herstellung.Die Vortragsfolien und eine Zusammenfassung sind unter nachfolgendem Link herunterzuladen.

Zusammenfassung Siehe unter Regionalgruppe Berlin, Treffen am 16.04.2007

Nürnberg

• am 10.05.2007

HDI-Technologie, Design - Basismaterialien - Herstellung.Die Vortragsfolien und eine Zusammenfassung sind unter nachfolgendem Link herunterzuladen.

Zusammenfassung Siehe unter Regionalgruppe Berlin, Treffen am 16.04.2007

Stuttgart

• am 25.01.2007

Regionalgruppenveranstaltung anläßlich der Fachmessse des WVIB. Vortrag von Herrn Dr.Herrmann über EuP und ECO-Design. Das Veranstaltungsprogramm und die Vortragsfolien sind unter folgendem Link zu finden.

Zusammenfassung Die wichtigsten Punkte der europäischen Rahmenrichtlinie und der zeitliche Ablauf werden dargestellt und die notwendigen Schritte in den Unternehmen deutlich gemacht. Wichtig ist die Einrichtung eines Umweltmanagements. Beim ECO-Design ist der Gesamtlebenszyklus des entsprechenden Produktes zu betrachten.

• am 12.10.2007

Herausforderungen bei der Entwicklung von Luftfahrttechnik und Leiterplattenmaterialien. Der Bericht der RGS und die Vortragsfolien sind unter nachfolgendem Link zu finden.

Zusammenfassung Im ersten Vortrag wurden die Anforderungen der Elektronik in der Luftffahrt dargestellt und die sich daraus ergebenden Aufgaben an ein entsprechendes Board-Design genannt. Um alle Vorteile zu nutzen sollte ein modulares Vorgehen gewählt werden, um beispielsweise schneller Schaltungsteile zu entwickeln und diese mehrfach zu nutzen. Auf die speziellen Gehäuse- und Kühlkonzepte wurde eingegangen.

Der zweite Vortrag beleuchtet das Thema Leiterplattenmaterialien und der Berücksichtigung der Umstellung auf RoHS-konforme Materialien. Die höheren Prozesstemperaturen erfordern besondere Aufmerksamkeit. Zu Beachtende Faktoren, wie Tg-Wert, Zersetzungstemperatur, die Feuchtigkeitsaufnahme und vieles mehr wurde im Laufe des Vortrages angesprochen und diskutiert.

Österreich

• am 09.05.2007

HDI-Technologie, Design - Basismaterialien - Herstellung.Die Vortragsfolien und eine Zusammenfassung sind unter nachfolgendem Link herunterzuladen.

Zusammenfassung Siehe unter Regionalgruppe Berlin, Treffen am 16.04.2007

Schweiz

• am 11.05.2007

High Speed Seminar. Die Wichtigkeit dieses Themas wurde durch die zahlreiche Teilnehmerzahl belegt. Viel Wissen konnten die aufmerksamen Zuhörer für ihre tägliche Arbeit mitnehmen. Unter RG-Schweiz ist ein Kurzbericht zu finden.