Fachberichte aus den FED-Regionalgruppenveranstaltungen 2008
Aus FED-Wiki
Inhaltsverzeichnis |
Jahr 2008
Berlin
- am 05.02.2008
Basismaterialien für "bleifreie" Prozesse, Lötverfahren zur Herstellung von bleifreien, hochtemperaturgeeigneten und temperatursensitiven Baugruppen. Link zum Bericht über die Veranstaltung und den Vortragsfolien.
Zusammenfassung. Die Problematik bei der Verarbeitung von Basismaterialien in höheren Prozesstemperaturen, wie beim Einsatz von SAc- Oder SC-Loten notwendig, wird vom Vortragenden dargelegt. Nicht der Tg-Wert ist ausschlaggebend bei der Auswahl der laminate, sondern es muss im Wesentlichen auch auf die Z-Achsenausdehnung (CTEz-Wert) und den Zersetzungswert Td geachtet werden. An Hand von Untersuchungen von Kelly, Engelmaier und Tarzwell/Bahl werden diese Fakten untermauert. Der Begriff Laminate für die "Bleifrei-Verwendung" ist irrtümlich, da in den Ostasiatischen Ländern auch bleifreie Lotverbindungen mit niedrigem Schmelzpunkt verwendet werden, und sollte als solcher aus dem Sprachgebrauch herausgenommen werden. Sie hierzu auch ergänzend den Wiki-Artikel Basismaterial für Leiterplatten.
Der Inhalt des zweiten Vortrages behandelt ebenfalls die Herstellung von Baugruppen mit höheren Prozesstemperaturen. Um eine Verringerung der thermischen Belastung der Baugruppe im Lözprozess zu erreichen, sind Untersuchungen zu neuen Löttechnologien notwendig. Im Projekt "Microflow" wird die Möglichkeit der Herstellung von Lötstellen durch Mikrowellenerwärmung untersucht. Der erfolgreiche Projektabschluss liegt in Buchform vor. Weitere Untersuchungen müssen aber noch folgen. Titel des Buches
- Buchreihe: Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik, Aktuelle Berichte
- Niedrigtemperaturmontage hochintegrierter elektronischer Baugruppen durch selektive Mikrowellenerwärmung, MICROFLOW
- Verlag Detert, ISBN-Nr.3-934142-56-7, ISBN13-Nr.978-3-934142-56-5, Preis 69,90€
- am 22.04.2008
SMD-Metallschablonen und Bestückungshilfen, flexible und starrflexible Leiterplatten. Link zum Bericht über die Veranstaltung und den Vortragsfolien.
Zusammenfassung. Der Werdegang der Schablonentechnologie wird aufgezeigt. Die Notwendigkeit immer besserer und feinerer Schablonen ist durch die komplexen Bauelemente mit ihren zahlreichen Anschlüssen gegeben. Hierzu bietet die Lasertechnik die besten Voraussetzungen und ist heute Stand der Terchnik. Für die Herstellumg sind feste Regeln für das Design einzuhalten, um die Druckqualität zu gewährleisten. Diese Vorgaben sind mit den Schablonenherstellern abzustimmen. Über Herstellung von flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten wird im zweiten Vortrag referiert. Die grundsätzlichen Aufbauarten werden vorgestellt. Für die Herstellung werden Folien benötigt, auf denen das Kupfer entweder elektrolytisch abgeschieden wird (ED-Kupfer), oder als Walzkupfer durch ein Tempervorgang auf die Folie aufgetragen wird (RA Kupfer). Die Folien mit RA-Kupfer werden vorwiegend im flexiblen Bereich angewendet. Die ED-Kupfer-Folien finden hauptsächlich im starren Bereich Anwendung, da die galvanischen Kupferschichten nicht für große flexible Beanspruchungen geeignet sind. Als Basismaterial wird zwischen Polyimidfolien mit Acrylklebersyteme und kleberlosen Polyimidfolien unterschieden. Die Kleberschicht wird bei den kleberlosen Folien durch eine spezielle Haftschicht ersetzt. Für die Herstellung sind die Designvorgaben zu beachten, die von den Hertsllerfirmen bereitgestellt werden.
- am 01.07.2008
Eingebettete Dickschichtschaltungen aus Leitpolymer, Lacke und Schutzbeschichtungen für elektronische Baugruppen. Link zum Bericht über die Veranstaltung und den Vortragsfolien.
Zusammenfassung. Die neuen Ergebnisse in der Anwendung von Carbon- / Polymerleitpasten werden vorgestellt. Mit dieser Technologie besteht die Möglichkeit Bauteile auf und in die Leiterplatte in Drucktechnik zu integrieren. Die Integration von Widerständen in die Leiterplatte, auch in Multilayerbaugruppen, ist Stand der Technik und in vielen Elektroniksteuerungen und Geräten für sicherheitsrelevante Anwendungen zu finden. Hier werden die gedruckten Widerstände als Ersatz für die räumlich größeren SMD-Bauelemente eingesetzt und erhöhen damit die Komplexität der Baugruppe in Verbindung mit der räumlichen Verkleinerung. Neuere Anwendungen sind auf dem Gebiet der Sensorik, der Impulswiderstände und des Druckens von Kondensatoren zu finden. Die häufigste Anwendung in der Sensorik sind Weg- und Winkelsensoren, die auf einem potentiometrischen System basieren. Der komplexe Aufbau und die kurzen Verbindungsstrukturen gewährleisten eine geringe EMV-Empfindlichkeit.
Dichtere Leiterplattenstrukturen und immer kleiner werdende Abstände verlangen nach einer Schutzbeschichtung um bei Feuchtigkeit den Dendritenwachstum zu unterbinden. Dabei werden Anforderungen an das Beschichtungsmaterial, dessen Auftragsmethode und Aushärtung, sowie an die Oberflächenvorbehandlung der zu schützenden Baugruppe unter möglicher chemischer, elektrischer, mechanischer und thermischer Belastung gestellt. Auf die verschiedenen Materialien und deren Aushärtung wird im Vortrag eingegangen.
- am 28.10.2008
Leiterplatten mit Impedanzen in Theorie und Praxis, Fehleranalytik an Leiterplatten mit Finish chem. Nickel/Gold - "Black Pad" Link zum Bericht über die Veranstaltung und den Vortragsfolien.
Zusammenfassung Die hohen Taktraten der Bauelemente und die damit verbundenen hohen Übertragungsgeschwindigkeiten der Signale fordern dem Entwickler und den Leiterplattenhersteller spezielle Kenntnisse über Impedanzkontrolle ab. Für einen Leiterplattenhersteller wurden in diesem Vortrag die Probleme für den prozess dargestellt. Zum besseren Verständnis wurde der Begriff Impedanz klargelegt.Die verschiedenen Möglichkeiten im Herstellungsprozess wurden aufgezeigt und die Faktoren die bei der Herstellung der Leiterplatte zu Abweichungen führen können diskutiert. Konsequenz aus diesen Betrachtungen ist, dass die Herstellungskosten durch die geforderten und im Prozess zu realisierenden Toleranzen bestimmt werden. Eine Absprache zwischen Lieferanten und Kunden ist damit unausweichlich.
Die Ni/Au-Oberfläche der Leiterplatten hat viele Vorteile, aber auch den Nachteil, dass Fehlstellen und Haftungsschwächen auf dieser Beschichtung auftreten können. Durch die Verfärbung der Oberfläche, die aber nicht obligatorisch ist, wird im allgemeinen im Sprachgebrauch für diesen Fehler der Name " Black Pad" benutzt. Er steht für alle durch die verschiedensten Faktoren entstehenden Fehlstellen auf den Leiterplatten. Vom Layout über den Herstellungsprozess, die Lagerzeiten und die während der Bestückung verwendeten Flussmittel und Temperaturprofile können Einflüsse auf die Fehlermöglichkeioten haben. Im Vortrag wurden die Möglichkeiten der Analyse zur Beurteilung der unterschiedlichen Ausfälle dargestellt und die Schwierigkeiten der Auslegung erläutert.
Darmstadt
- am 18.06.2008
Strombelastbarkeit und Entwärmung von Leiterplatten. Link zum Vortragsbericht und den Vortragsfolien. Bericht der Veranstaltung
Zusammenfassung Zum Thema des Nachmittags, Strombelastbarkeit und Entwärmung von Leiterplatten referiert Herr Oberender von der Firma Häusermann. Die heutige Forderung nach Integration von Funktionen bildet die Grundlage, dass die Leiterplatte ein Bauteil geworden und nicht mehr aus der Elektronik wegzudenken ist. Flexible Leiterplatten eignen sich hervorragend für eine gute Signalintegrität, Starr-Flex-Leiterplatten verbunden mit der HDI-Technologie haben die Miniaturisierung im System erst möglich gemacht. Durch diesen vielseitigen Einsatz, auch für industrielle Zwecke und in der Automobilindustrie, müssen zum Teil um die Funktionen zu gewährleisten hohe Ströme zwischen 100A und 150A auf den Leiterbahnen transportiert werden. Mit der dazu steigenden Umgebungstemperatur der eingesetzten Baugruppen kann bei der Entwicklung nur ein gutes Berechnungs- und Simulationstool eine gute Voraussetzung bieten. Der Aufbau der Leiterplatte hat einen wesentlichen Einfluss auf die Erwärmung der stromführenden Leiterbahnen. Für die Stromtragfähigkeit muss der gesamte Leiterzug, also auch eventuelle Verengungen, betrachtet und die damit zu erwartende Temperatur in den Grenzwerten errechnet werden. Für die Abführung der Wärme sind grundsätzlich drei Möglichkeiten gegeben, die Wärmeleitung, die Konvektion und die Wärmestrahlung. In der jetzigen Technologie ist die Aufgabe zu lösen, Strombelastbarkeit und Entwärmung gemeinsam zu betrachten und unter wirtschaftlichen Gesichtspunkten zu bewerten. Zuverlässigkeit und Qualität stehen dabei an erster Stelle
Dresden
- am 14.04.2008
Strombelastbarkeit und Entwärmung von Leiterplatten. Link zum Vortragsbericht und den Vortragsfolien. Bericht zu der Veranstaltung
Zusammenfassung Zum Thema des Nachmittags, Strombelastbarkeit und Entwärmung von Leiterplatten referiert Herr Oberender von der Firma Häusermann. Die heutige Forderung nach Integration von Funktionen bildet die Grundlage, dass die Leiterplatte ein Bauteil geworden und nicht mehr aus der Elektronik wegzudenken ist. Flexible Leiterplatten eignen sich hervorragend für eine gute Signalintegrität, Starr-Flex-Leiterplatten verbunden mit der HDI-Technologie haben die Miniaturisierung im System erst möglich gemacht. Durch diesen vielseitigen Einsatz, auch für industrielle Zwecke und in der Automobilindustrie, müssen zum Teil um die Funktionen zu gewährleisten hohe Ströme zwischen 100A und 150A auf den Leiterbahnen transportiert werden. Mit der dazu steigenden Umgebungstemperatur der eingesetzten Baugruppen kann bei der Entwicklung nur ein gutes Berechnungs- und Simulationstool eine gute Voraussetzung bieten. Der Aufbau der Leiterplatte hat einen wesentlichen Einfluss auf die Erwärmung der stromführenden Leiterbahnen. Für die Stromtragfähigkeit muss der gesamte Leiterzug, also auch eventuelle Verengungen, betrachtet und die damit zu erwartende Temperatur in den Grenzwerten errechnet werden. Für die Abführung der Wärme sind grundsätzlich drei Möglichkeiten gegeben, die Wärmeleitung, die Konvektion und die Wärmestrahlung. In der jetzigen Technologie ist die Aufgabe zu lösen, Strombelastbarkeit und Entwärmung gemeinsam zu betrachten und unter wirtschaftlichen Gesichtspunkten zu bewerten. Zuverlässigkeit und Qualität stehen dabei an erster Stelle.
- am 05.11.2008
Leiterplatten mit Impedanzen in Theorie und Praxis, AOI in der Baugruppenfertigung Link zum Bericht über die Veranstaltung und den Vortragsfolien.
Zusammenfassung Die hohen Taktraten der Bauelemente und die damit verbundenen hohen Übertragungsgeschwindigkeiten der Signale fordern dem Entwickler und den Leiterplattenhersteller spezielle Kenntnisse über Impedanzkontrolle ab. Für einen Leiterplattenhersteller wurden in diesem Vortrag die Probleme für den prozess dargestellt. Zum besseren Verständnis wurde der Begriff Impedanz klargelegt.Die verschiedenen Möglichkeiten im Herstellungsprozess wurden aufgezeigt und die Faktoren die bei der Herstellung der Leiterplatte zu Abweichungen führen können diskutiert. Konsequenz aus diesen Betrachtungen ist, dass die Herstellungskosten durch die geforderten und im Prozess zu realisierenden Toleranzen bestimmt werden. Eine Absprache zwischen Lieferanten und Kunden ist damit unausweichlich.
Im zweiten Vortrag wurde ein Überblick über die verschiedenen Möglichkeiten des Einsatzes von Automatischen Optischen Inspektionsgeräten ( AOI ) gegeben. Die Unterschiede der Verfahren und Wirkungsweisen wurden erläutert und die Einsatzmöglichkeiten zur Erzielung einer möglichst großen Prüftiefe dargestellt.
Düsseldorf
- am 05.03.2008
Auf Initiative der Regionalgruppe gründete sich ein Diskussionsforum, mit dem Ziel einer vertieften Behandlung von Fachthemen und Problemen in der täglichen Arbeit, sowie die Verstärkung der Kontakte untereinander für einen intensiven Erfahrungsaustausch. Link zum Bericht der Veranstaltung
- am 22.04.2008
Zuverlässigkeit und Sicherheit im Automobilbereich, Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen im Automotivebereich. Link zum Bericht der Veranstaltung und zu anderen hilfreichen Informationen.
Zusammenfassung Das Thema der Veranstaltung "Zuverlässigkeit und Validation im Automotive-Bereich" fand viele interessierte Zuhörer. Die Anforderungen an die Geräte und Komponeneten, verbunden mit der steigenden Anzahl der elektronischen Funktionen im Automobil, werden immer höher. Um die funktionelle Sicherheit zu gewährleisten, muss im Entwicklungsprozess und in der Herstellung nach einer abgestimmten Sicherheitspyramide vorgegangen werden. Das gilt für das technische Funktionieren, wie auch für die Bedienerfreundlichkeit der Komponenten. Voraussetzung dafür ist die Funktionssicherheit der eingesetzten Materialien. Werkstoffprüfungen und und Qualitätsuntersuchungen sind unausweichlich,Robustness Validation ist der Leitgedanke. Dabei werden Standardprüfmethoden und spezielle Testmethoden eingesetzt.
- am 28.08.2008
ESD-Schutz in der Praxis, Thermische Kennwerte von Basismaterialien. Link zum Bericht der Veranstaltung und den Vortragsfolien.
Zusammenfassung Durch die Miniaturisierung der Bauelemente und die damit verbundenen Leitungsabstände auf den Baugruppen zwingen dazu, sich mit dem Thema ESD-Schutz intersiv zu beschäftigen. Vorkehrungen in der Entwicklung und im Fertigungsprozess bis zum Versand sind dabei zu berücksichtigen. Zu beachten sit, dass vile fehler durch ESD-Schädigungen erst im Feld entstehen können und mit hohen Kostenaufwendungen verbinden sind. Ein heutiges Qualitätsmanagementsystem ist ohne einen ESD-schutz beauftragten nicht als vollständig zu betrachten.
Die Ansprüche an das Basismaterial für Leiterplatten wird durch die Prozessierung in der bleifreien Technologie immer größer. Wichtig bei der Auswahl ist die Beachtung der Kenngrößen um für jede Anwendung das passende Material zu finden. Die Zusammenhänge der Kenngrößen untereinander und die physikalischen Vorgänge im Material während des Herstellungsprozesses wurden dargestellt.
- am 03.11.2008
Strombelastbarkeit und Entwärmung von Leiterplatten. Link zum Vortragsbericht und den Vortragsfolien. Bericht der Veranstaltung.
Zusammenfassung siehe unter Regionalgruppe Dresden Veranstaltung vom 14.04.2008
Hamburg
- am 03.09.2008
Strombelastbarkeit und Entwärmung von Leiterplatten. Link zum Vortragsbericht und den Vortragsfolien. Bericht der Veranstaltung.
Zusammenfassung siehe unter Regionalgruppe Dresden Veranstaltung vom 14.04.2008
Hannover
- am 17.04.2008
Zuverlässigkeitsuntersuchungen im Avionikbereich, Schutzlackierung von Baugruppen im Avionik- und Militärbereich. Link zum Vortragsbericht und den Vortragsfolien.
Zusammenfassung .Die Anforderungen im Avionikbereich an die Leiterplatte und die fertige Baugruppe, besonders im bleifreien Prozess,werden dargestellt. Dabei wird auf die Beachtung der Umweltbedingungen hingewiesen. Die HDI-Technologie ist den Anfordrunegn anzupassen und die dazu benötigten Leiterplattenmaterialien auszuwählen. Für die Prüfung sind spezielle Temperaturzykel-Untersuchungen und Vibrationstests notwendig.
Die Notwendigkeit von Schutzbeschichtungen im Avionikbereich wird bekräftigt. Die Ausfallmechanismen auf Grund der spezifischen Umweltbedingungen werden aufgezeigt. Norm- und Regelwerke dazu vorgetsellt und ein kompletter Ablauf einer Schutzlackierumng dargestellt.
- am 02.09.2008
Strombelastbarkeit und Entwärmung von Leiterplatten. Link zum Vortragsbericht und den Vortragsfolien. Bericht der Veranstaltung.
Zusammenfassung siehe unter Regionalgruppe Dresden Veranstaltung vom 14.04.2008
Jena
- am 15.04.2008
Strombelastbarkeit und Entwärmung von Leiterplatten. Link zum Vortragsbericht und den Vortragsfolien. Bericht zu der Veranstaltung
Zusammenfassung Zum Thema des Nachmittags, Strombelastbarkeit und Entwärmung von Leiterplatten referiert Herr Oberender von der Firma Häusermann. Die heutige Forderung nach Integration von Funktionen bildet die Grundlage, dass die Leiterplatte ein Bauteil geworden und nicht mehr aus der Elektronik wegzudenken ist. Flexible Leiterplatten eignen sich hervorragend für eine gute Signalintegrität, Starr-Flex-Leiterplatten verbunden mit der HDI-Technologie haben die Miniaturisierung im System erst möglich gemacht. Durch diesen vielseitigen Einsatz, auch für industrielle Zwecke und in der Automobilindustrie, müssen zum Teil um die Funktionen zu gewährleisten hohe Ströme zwischen 100A und 150A auf den Leiterbahnen transportiert werden. Mit der dazu steigenden Umgebungstemperatur der eingesetzten Baugruppen kann bei der Entwicklung nur ein gutes Berechnungs- und Simulationstool eine gute Voraussetzung bieten. Der Aufbau der Leiterplatte hat einen wesentlichen Einfluss auf die Erwärmung der stromführenden Leiterbahnen. Für die Stromtragfähigkeit muss der gesamte Leiterzug, also auch eventuelle Verengungen, betrachtet und die damit zu erwartende Temperatur in den Grenzwerten errechnet werden. Für die Abführung der Wärme sind grundsätzlich drei Möglichkeiten gegeben, die Wärmeleitung, die Konvektion und die Wärmestrahlung. In der jetzigen Technologie ist die Aufgabe zu lösen, Strombelastbarkeit und Entwärmung gemeinsam zu betrachten und unter wirtschaftlichen Gesichtspunkten zu bewerten. Zuverlässigkeit und Qualität stehen dabei an erster Stelle.
- am 05.11.2008
Leiterplatten mit Impedanzen in Theorie und Praxis, AOI in der Baugruppenfertigung Link zum Bericht über die Veranstaltung und den Vortragsfolien.
Zusammenfassung Die hohen Taktraten der Bauelemente und die damit verbundenen hohen Übertragungsgeschwindigkeiten der Signale fordern dem Entwickler und den Leiterplattenhersteller spezielle Kenntnisse über Impedanzkontrolle ab. Für einen Leiterplattenhersteller wurden in diesem Vortrag die Probleme für den prozess dargestellt. Zum besseren Verständnis wurde der Begriff Impedanz klargelegt.Die verschiedenen Möglichkeiten im Herstellungsprozess wurden aufgezeigt und die Faktoren die bei der Herstellung der Leiterplatte zu Abweichungen führen können diskutiert. Konsequenz aus diesen Betrachtungen ist, dass die Herstellungskosten durch die geforderten und im Prozess zu realisierenden Toleranzen bestimmt werden. Eine Absprache zwischen Lieferanten und Kunden ist damit unausweichlich.
Im zweiten Vortrag wurde ein Überblick über die verschiedenen Möglichkeiten des Einsatzes von Automatischen Optischen Inspektionsgeräten ( AOI ) gegeben. Die Unterschiede der Verfahren und Wirkungsweisen wurden erläutert und die Einsatzmöglichkeiten zur Erzielung einer möglichst großen Prüftiefe dargestellt.
München
- am 04.11.2008
Strombelastbarkeit und Entwärmung von Leiterplatten. Link zum Vortragsbericht und den Vortragsfolien. Bericht der Veranstaltung.
Zusammenfassung siehe unter Regionalgruppe Dresden Veranstaltung vom 14.04.2008
Nürnberg
- am 16.04.2008
Strombelastbarkeit und Entwärmung von Leiterplatten. Link zum Vortragsbericht und den Vortragsfolien. Bericht der Veranstaltung
Zusammenfassung Zum Thema des Nachmittags, Strombelastbarkeit und Entwärmung von Leiterplatten referiert Herr Oberender von der Firma Häusermann. Die heutige Forderung nach Integration von Funktionen bildet die Grundlage, dass die Leiterplatte ein Bauteil geworden und nicht mehr aus der Elektronik wegzudenken ist. Flexible Leiterplatten eignen sich hervorragend für eine gute Signalintegrität, Starr-Flex-Leiterplatten verbunden mit der HDI-Technologie haben die Miniaturisierung im System erst möglich gemacht. Durch diesen vielseitigen Einsatz, auch für industrielle Zwecke und in der Automobilindustrie, müssen zum Teil um die Funktionen zu gewährleisten hohe Ströme zwischen 100A und 150A auf den Leiterbahnen transportiert werden. Mit der dazu steigenden Umgebungstemperatur der eingesetzten Baugruppen kann bei der Entwicklung nur ein gutes Berechnungs- und Simulationstool eine gute Voraussetzung bieten. Der Aufbau der Leiterplatte hat einen wesentlichen Einfluss auf die Erwärmung der stromführenden Leiterbahnen. Für die Stromtragfähigkeit muss der gesamte Leiterzug, also auch eventuelle Verengungen, betrachtet und die damit zu erwartende Temperatur in den Grenzwerten errechnet werden. Für die Abführung der Wärme sind grundsätzlich drei Möglichkeiten gegeben, die Wärmeleitung, die Konvektion und die Wärmestrahlung. In der jetzigen Technologie ist die Aufgabe zu lösen, Strombelastbarkeit und Entwärmung gemeinsam zu betrachten und unter wirtschaftlichen Gesichtspunkten zu bewerten. Zuverlässigkeit und Qualität stehen dabei an erster Stelle.
Stuttgart
- am 12.03.2008
Microvia Technik, Herstellverfahren, Materialien und Aspekt der Zuverlässigkeit,Microvia Technik in Verbindung mit Signalintegrität, Applikationen und Layoutempfehlungen, Sondertechnologien, IPC-Richtlinien für die praktische Anwendung in Design, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung und Qualitätssicherung der Produkte.
- am 17.06.2008
Strombelastbarkeit und Entwärmung von Leiterplatten. Link zum Vortragsbericht und den Vortragsfolien.
Zusammenfassung Zum Thema des Nachmittags, Strombelastbarkeit und Entwärmung von Leiterplatten referiert Herr Oberender von der Firma Häusermann. Die heutige Forderung nach Integration von Funktionen bildet die Grundlage, dass die Leiterplatte ein Bauteil geworden und nicht mehr aus der Elektronik wegzudenken ist. Flexible Leiterplatten eignen sich hervorragend für eine gute Signalintegrität, Starr-Flex-Leiterplatten verbunden mit der HDI-Technologie haben die Miniaturisierung im System erst möglich gemacht. Durch diesen vielseitigen Einsatz, auch für industrielle Zwecke und in der Automobilindustrie, müssen zum Teil um die Funktionen zu gewährleisten hohe Ströme zwischen 100A und 150A auf den Leiterbahnen transportiert werden. Mit der dazu steigenden Umgebungstemperatur der eingesetzten Baugruppen kann bei der Entwicklung nur ein gutes Berechnungs- und Simulationstool eine gute Voraussetzung bieten. Der Aufbau der Leiterplatte hat einen wesentlichen Einfluss auf die Erwärmung der stromführenden Leiterbahnen. Für die Stromtragfähigkeit muss der gesamte Leiterzug, also auch eventuelle Verengungen, betrachtet und die damit zu erwartende Temperatur in den Grenzwerten errechnet werden. Für die Abführung der Wärme sind grundsätzlich drei Möglichkeiten gegeben, die Wärmeleitung, die Konvektion und die Wärmestrahlung. In der jetzigen Technologie ist die Aufgabe zu lösen, Strombelastbarkeit und Entwärmung gemeinsam zu betrachten und unter wirtschaftlichen Gesichtspunkten zu bewerten. Zuverlässigkeit und Qualität stehen dabei an erster Stelle.
Österreich
- am 06.11.2008
Strombelastbarkeit und Entwärmung von Leiterplatten. Link zum Vortragsbericht und den Vortragsfolien. Bericht der Veranstaltung.
Zusammenfassung siehe unter Regionalgruppe Dresden Veranstaltung vom 14.04.2008
Schweiz
- am 12.03.2008
HDI-Technologie, Design - Basismaterialien - Herstellung. Linkzum Vortrag und den Vortragsfolien. Bericht über die Veranstaltung
Zusammenfassung Die Miniaturisierung der Bauteile und die Komplexität der Baugruppen rückt das Thema HDI-Leiterplatten immer mehr in den Vordergrund. Die Herren Schröder, Firma ATLAS-EMS und Schönholz, Würth-Elektronik, referierten zum Thema HDI-Leiterplatten – Design, notwendige Basismaterialien, Leiterplattenherstellung und Bestückung. Die Definition des Begriffes HDI wird in der IPC/JPCA-2315 und der IPC-2226 festgelegt. Der prinzipielle Aufbau der HDI-Leiterplatten besteht aus einem Kern, normaler Multilayeraufbau, in der Regel mit Microvias-Bohrungen, und den benötigten Lagen auf beiden Seiten des Kernes ( SBU = sequentielle Aufbau ). Besonders deutlich wird die Notwendigkeit der HDI-Technologie bei der Verwendung von BGA’s mit immer größerer Anzahl von Anschlüssen, einhergehend mit kleineren Pitchabständen. Hier stößt die Dogbone-Methode ( Hundeknochen ) an ihre Grenzen und der Einsatz von µVias im Pad wird notwendig. Durch die Realisierung entsprechender Impedanzvorgaben durch Microstrip-Strukturen ist die HDI-Technologie für High-Speed-Anwendungen besonders geeignet. Kapazitäten und der Induktivitäten verringern sich um einen Faktor ca.10, der Impedanzsprung von Layer zu Layer wird durch die kürzeren Leitungsverbindungen geringer. Die Aufteilung der Versorgungslagen wird kleiner und das EMV-Verhalten wird durch eine mögliche Vollflächenschirmung auf den Außenlagen nach Außen und Innen besser. Auf Grund der unterschiedlichen Aufbauten und der damit notwendigen Arbeitsgänge bei der Fertigung des Multilayers ist leicht ersichtlich, dass die Kosten mit der Komplexität des Aufbaues steigen. Ein seriöser Kostenvergleich zwischen einer konventionellen Multilayer-Leiterplatte und einer HDI-Leiterplatte ist damit nicht möglich. Hierzu muss die komplette Baugruppe nach der Bestückung mit den Bauteilen betrachtet werden. Für die Herstellung von HDI-Leiterplatten ist das Aspect-Ratio der µVias und das zu verwendende Basismaterial zu beachten. Nicht der Tg-Wert ist ausschlaggebend, sondern die Werte für die Zersetzungstemperatur ( TD-Wert ), die Zeit bis zur Delamination ( T260-, bzw. T288-Wert ) und der Ausdehnungskoeffizient in der Y-Richtung.
- am 05.11.2008
Strombelastbarkeit und Entwärmung von Leiterplatten. Link zum Vortragsbericht und den Vortragsfolien. Bericht der Veranstaltung.
Zusammenfassung siehe unter Regionalgruppe Dresden Veranstaltung vom 14.04.2008
