Fachberichte aus den FED-Regionalgruppenveranstaltungen 2009
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Jahr 2009
Berlin
- am 27.01.2009
Bewertung von Lötstellen auf Leiterplatten, Zukunftsaussichten in der Elektronikindustrie. Den Bericht über die Veranstaltung, sowie Vortragsfolien, finden Sie hier.
Zusammenfassung. Durch die Miniaturisierung der Bauteile und Lötstellen wird eine visuelle Inspektion immer schwieriger. Andere Analyseverfahren und Bewertungskriterien sind aus diesem Grunde notwendig. Bei heutigen Verfahren wird zwischen zerstörenden und nicht zerstörenden Prüfungen unterschieden, die beide am Markt akzeptiert sind und nebeneinander Anwendung finden. Zu den nichtzerstörenden Prüfungen zählen optische Inspektionen mit und ohne mikroskopischen Gräten und als wichtiger Bestandteil die Röntgeninspektion. Zerstörende Verfahren sind Zugfestigkeitstests, Schertests, Falltests, Biegetest und mechanische und thermomechanische Scherbeanspruchungen. Für alle Verfahren werden die vorhandenen Standards gezeigt und die Vor- und Nachteile dargestellt.
Im zweiten Vortrag der Veranstaltung werden die Zukunftsaussichten für den europäischen Markt aufgezeigt. Eine Marktanalyse über die Verschiebungen der Marktvolumen weltweit dient der Einführung. Besonders im europäischen Bereich sind die Verschiebungen interessant, da Marktvolumen auch aus den ostasiatischen Ländern wieder nach Europa zurückgeholt werden und damit die Billiglohnländer Europas einen Aufschwung verzeichnen. Für die heimische Industrie, besonders für die KMU's, zeichen sich Vorteile durch Besetzung von Produktnischen ab. Die Chancen hierfür werden dargelegt und die notwendigen Maßnahmen angesprochen.
- am 31.03.2009
Risikofaktor Basismaterial, HAL (LF)-Oberfläche als Schnittstellle zur Bestückung. Den Bericht über die Veranstaltung, sowie Vortragsfolien, finden Sie hier.
Zusammenfassung. Nach wie vor ist der Leidensdruck bei Leiterplattenherstellern und Baugruppenproduzenten groß, Hülsenrisse und Delamination werden immer wieder bemängelt. Die größte Ursache liegt in der mangelnden Kenntnis der Eigenschaften der Basismaterialien und der daraus resultierenden Bestellung nicht geeigneter Materialien. Aus diesem Grunde hat sich in der Projektgruppe des FED/VdL eine Arbeitsgruppe gebildet die die Eigenschaften von Basismaterialien bei höheren Prozesstemperaturen untersucht hat und noch weiter untersuchen wird. Die ersten Ergebnisse wurden in dem Vortrag vorgestellt.
Für viele Anwendungen ist auch heute noch die HAL-Oberfläche eine qualitativ gute Grundlage zur Fertigung von Baugruppen. Zulegierungen von Mikrobestandteilen anderer Metalle ( Ni, Ge und Co ) haben die Lotlegierung positv beeinflusst. Die Abtragungsraten von Kupfer werden verringert. Dadurch können auch für einen bestimmten Zeitraum ältere Anlagen auf des bleifreie Lot umgerüstet werden, ohne den Lottiegel auszutauschen. Für eine gute Verzinnungsqualität ist die Beherrschung des Gesamtprozesses, also nicht nur der eigentliche Verzinnungsprozess notwendig. Für die Prozessoptimierung ist die Kenntnis von IPC-Richtlinien zu diesem Thema unerläßlich.
- am 29.06.2009
Einpresstechnik, eine gute Verbindung / Traceability. Der Bericht über die Veranstaltung, sowie die Vortragsfolien, sind hier zu finden.
Zusammenfassung Einpresstechnik, als Alternative zum Lötprozess mit bleifreien Lotlegierungen, ist heute in der Fertigung von elektronischen Bauteilen eine Technologie, die nicht mehr wegzudenken ist. Die vielfache Anwendung gerade in Backplane-Baugruppen spricht dafür. Vorteile liegen in der Bestückung von beiden Seiten der Leiterplatte und in der thermischen Stressfreiheit während der Bestückung. Im Vortrag wurden die Fertigungsgänge, die physikalischen Vorgänge in den Hülsen der Leiterplatte dabei und die Verwendung der unterschiedlichen Bauformen der Einpressstifte erläutert. Das erforderliche Design der Leiterplatte und die Verwendung von den unterschiedlichen Oberflächenbeschichtungen der Leiterplatte werden dargestellt.
Der Referent des zweiten Vortrages geht auf die grundsätzliche Motivation zur Anwendung von Traceability ein, einmal die Produkthaftung und zum anderen eine Möglichkeit der Erhöhung der Wirtschaftlichkeit im Fertigungsprozess. Bei der Produkthaftung ist zu beachten, dass diese weitaus mehr bedeutet als eine Gewährleistung und den Firmen bei Nichtbeachtung wesentliche finanzielle Schäden verursachen kann bis hin zu einer Insolvenz einer Firma. Durch konsequente Anwendung von Traceability ( Nachverfolgbarkeit ) im gesamten Fertigungsprozess können erhebliche Einsparungen und eine wesentliche Qualitätsverbesserung erreicht werden. Die Nacharbeitungsquote kann erheblich gesenkt werden.
- am 17.11.2009
Flussmittel für die Elektronikfertigung / Automatisches Selektivlöten für zuverlässige Lötverbindungen. Der Bericht über die Veranstaltung, sowie die Vortragsfolien, sind hier zu finden.
Zusammenfassung Eines der ältesten Fügeverfahren zwischen zwei Metallen, bzw. Metalllegierungen ist das Löten. Zur Herstellung einer guten Lötstelle ist ein Flussmittel unbedingt notwendig. Das hat sich auch beim heutigen technischen Stand der Lötverfahren nicht geändert. Das Flussmittel soll die bestehende Oxydhaut an der Fügestelle aufbrechen und während des Lötprozesses eine weitere Oxydation verhindern. Die für die Lötverfahren notwendigen Eigenschaften werden durch unterschiedliche Rezepturen, die grundsätzlichen Zusammensetzungen werden erläutert, bei der Herstellung der Flussmittel erreicht. Grundsätzlich wird zwischen alkoholbasierte und wasserbasierte Flussmittel unterschieden, wobei die wasswerlöslichen einen wesentlichen Anteil zur umweltfreundlichen Fertigung von Baugruppen beitragen und deshalb vermehrt Anwendung finden. Zur Klassifikation und Qualifikation der Flussmittel wird die IPC-J-STD-004B herangezogen.
Im zweiten Fachbeitrag wird das automatische Seletivlötverfahren für die Herstellung von zuverläsigen Lötstellen vorgestellt. Ein geringer Anteil von bedrahteten Baulementen wird auch heute noch in der Baugruppenherstellung verwendet. Zur Lötung der mischbestückten Baugruppen ist das Selektivlötverfahren eine geeignete Technologie, um durch gezieltes Heranfahren an die Lötstelle eine zuverlässige Verbindung ohne thermische Schädigung der Umgebung zu erreichen. Die unterschiedliche Selektivlötverfahren werden erläutert und deren spezifische Vorteile dargestellt. Für die jeweiligen Selektivlötverfahren sind spezielle Designvorgaben zu beachten, die der verwendeten Anlagentechnik Rechnung tragen.
Darmstadt
- am 08.07.2009
Risikofaktor Basismaterial, HAL (LF)-Oberfläche als Schnittstellle zur Bestückung. Den Bericht über die Veranstaltung, sowie Vortragsfolien, finden Sie hier.
Zusammenfassung. Nach wie vor ist der Leidensdruck bei Leiterplattenherstellern und Baugruppenproduzenten groß, Hülsenrisse und Delamination werden immer wieder bemängelt. Die größte Ursache liegt in der mangelnden Kenntnis der Eigenschaften der Basismaterialien und der daraus resultierenden Bestellung nicht geeigneter Materialien. Aus diesem Grunde hat sich in der Projektgruppe des FED/VdL eine Arbeitsgruppe gebildet die die Eigenschaften von Basismaterialien bei höheren Prozesstemperaturen untersucht hat und noch weiter untersuchen wird. Die ersten Ergebnisse wurden in dem Vortrag vorgestellt.
Für viele Anwendungen ist auch heute noch die HAL-Oberfläche eine qualitativ gute Grundlage zur Fertigung von Baugruppen. Zulegierungen von Mikrobestandteilen anderer Metalle ( Ni, Ge und Co ) haben die Lotlegierung positv beeinflusst. Die Abtragungsraten von Kupfer werden verringert. Dadurch können auch für einen bestimmten Zeitraum ältere Anlagen auf des bleifreie Lot umgerüstet werden, ohne den Lottiegel auszutauschen. Für eine gute Verzinnungsqualität ist die Beherrschung des Gesamtprozesses, also nicht nur der eigentliche Verzinnungsprozess notwendig. Für die Prozessoptimierung ist die Kenntnis von IPC-Richtlinien zu diesem Thema unerläßlich.
Dresden
- am 11.06.2009
Risikofaktor Basismaterial, HAL (LF)-Oberfläche als Schnittstellle zur Bestückung. Den Bericht über die Veranstaltung, sowie Vortragsfolien, finden Sie hier.
Zusammenfassung. Nach wie vor ist der Leidensdruck bei Leiterplattenherstellern und Baugruppenproduzenten groß, Hülsenrisse und Delamination werden immer wieder bemängelt. Die größte Ursache liegt in der mangelnden Kenntnis der Eigenschaften der Basismaterialien und der daraus resultierenden Bestellung nicht geeigneter Materialien. Aus diesem Grunde hat sich in der Projektgruppe des FED/VdL eine Arbeitsgruppe gebildet die die Eigenschaften von Basismaterialien bei höheren Prozesstemperaturen untersucht hat und noch weiter untersuchen wird. Die ersten Ergebnisse wurden in dem Vortrag vorgestellt.
Für viele Anwendungen ist auch heute noch die HAL-Oberfläche eine qualitativ gute Grundlage zur Fertigung von Baugruppen. Zulegierungen von Mikrobestandteilen anderer Metalle ( Ni, Ge und Co ) haben die Lotlegierung positv beeinflusst. Die Abtragungsraten von Kupfer werden verringert. Dadurch können auch für einen bestimmten Zeitraum ältere Anlagen auf des bleifreie Lot umgerüstet werden, ohne den Lottiegel auszutauschen. Für eine gute Verzinnungsqualität ist die Beherrschung des Gesamtprozesses, also nicht nur der eigentliche Verzinnungsprozess notwendig. Für die Prozessoptimierung ist die Kenntnis von IPC-Richtlinien zu diesem Thema unerläßlich.
- am 17.11.2009
EMV - Elektromagnetische Verträglichkeit. Den Bericht über die Veranstaltung finden Sie hier.
Zusammenfassung Die Einhaltungen der in den EMV-Gesetzen enthaltenen Vorgaben können beim heutigen Stand der Technik nicht mehr vernachlässigt werden. Das gilt sowohl für die Wirkung der Baugruppen und Geräte nach außen, wie auch für die Wirkung innerhalb der Baugruppe. Entsprechender Einbau von speziellen Filterbausteinen und Schaltungsmaßnahmen sind zur Verhinderung der Störsignale notwendig. Im Laufe des Vortrages werden entsprechende Baulelemente vorgestellt und deren Wirkung anhand von Diagrammen verdeutlicht.
Düsseldorf
- am 17.03.2009
Thermosimulation von Leiterplatten und Gehäusen, Thermisches Management von LED-Modulen und LED-Leuchten, IMS -Leiterplatten auf Aluminium. Den Bericht über die Veranstaltung sowie die Vortragsfolien, finden Sie hier.
Zusammenfassung. Im ersten Vortrag wurden verschiedene Möglichkeiten der Berechnung von Kühlmöglichkeiten direkt am Chip, aber auch generell für die Leiterplatte vorgestellt. Dazu wurden einige Anwendungsbeispiele zum besseren Verständnis aufgezeigt.
Auf Grund des anstehenden Verbotes von herkömmlichen Glühlampen ( siehe hierzu Energy using Products (EuP) ) gewinnen LED-Technologien immer mehr an Bedeutung. Der Einfluss der Temperatur auf die Lebensdauer wurde dargestellt. Ein Vergleich zwischen der Simulation und Messung zeigt nur geringe Unterschiede und bestätigt damit den sinnvollen Einsatz der Simulation.
Zum thermischen Management von Leiterplatten sind Aluminiumkern-Leiterplatten eine gangbare Möglichkeit. Die technischen Parameter und Designregeln zur Erstellung solche Leiterplatten wurde erläutert und die preislichen Aspekte besprochen.
- am 07.07.2009
Risikofaktor Basismaterial, HAL (LF)-Oberfläche als Schnittstellle zur Bestückung. Den Bericht über die Veranstaltung, sowie Vortragsfolien, finden Sie hier.
Zusammenfassung. Nach wie vor ist der Leidensdruck bei Leiterplattenherstellern und Baugruppenproduzenten groß, Hülsenrisse und Delamination werden immer wieder bemängelt. Die größte Ursache liegt in der mangelnden Kenntnis der Eigenschaften der Basismaterialien und der daraus resultierenden Bestellung nicht geeigneter Materialien. Aus diesem Grunde hat sich in der Projektgruppe des FED/VdL eine Arbeitsgruppe gebildet die die Eigenschaften von Basismaterialien bei höheren Prozesstemperaturen untersucht hat und noch weiter untersuchen wird. Die ersten Ergebnisse wurden in dem Vortrag vorgestellt.
Für viele Anwendungen ist auch heute noch die HAL-Oberfläche eine qualitativ gute Grundlage zur Fertigung von Baugruppen. Zulegierungen von Mikrobestandteilen anderer Metalle ( Ni, Ge und Co ) haben die Lotlegierung positv beeinflusst. Die Abtragungsraten von Kupfer werden verringert. Dadurch können auch für einen bestimmten Zeitraum ältere Anlagen auf des bleifreie Lot umgerüstet werden, ohne den Lottiegel auszutauschen. Für eine gute Verzinnungsqualität ist die Beherrschung des Gesamtprozesses, also nicht nur der eigentliche Verzinnungsprozess notwendig. Für die Prozessoptimierung ist die Kenntnis von IPC-Richtlinien zu diesem Thema unerläßlich.
- am 03.12.2009
Transpondersysteme und Sensornetze, Fertigbarkeit von Bleifrei-Baugruppen, EMV-gerechtes Leiterplattendesign. Den Bericht über die Veranstaltung, sowie Vortragsfolien, finden Sie hier.
Zusammenfassung. Der aktuelle Stand der Transpondertechnik wird vorgestellt und die Fequenzbereiche für ihren Einsatz aufgezeigt. In den multifunktionellen Transpondern wird die Sensortechnik integriert. Für die Arbeitsbereiche der Systeme stehen mehrere Frequenzbereiche zur Verfügung. Die unterschiedlichsten Applikationen sind heute in Produkten für die täglichen Belange zu finden.
Die immer noch bestehenden Schwierigkeiten im Herstellungsprozess von bleifreien Baugruppen beinhaltet der zweite Vortrag. Der Materialvielfalt und der Komplexität der Baugruppen ist Rechnung zu tragen. Besonders ist die thermische Prozessfähigkeit der Verwendung findenden Bauelemente zu betrachten und die Parameter der Anlagentechnik den Gegebenheiten der Baugruppe anzupassen.Mehrere Normen und Richtlinien bieten hier Hilfestellung. Durch einen Schnelltest können Schäden während des Fertigungsprozesses schnell erkannt und durch Anpasssung des Fertigungsprozesses vermeiden werden.
Die fortschreitende Miniaturisierung und die Komplexität der Bauelemente und die damit verbundene Erhöhung der Taktzeiten für ihre Funktion führen unabdingbar zu einem EMV-gerechten Design. Wichtige Hinweise über Ausführung des Designs und Anordnung von Baulementen auf der Baugruppe werden im dritten Vortrag gezeigt. Eine Simulationspräsentation rundete den Vortrag ab und macht deutlich, dass bei komplexen Vorgängen auf den Leiterbahnstrukturen der Baugruppe eine Simulation gute Unterstützung bietet.
Hamburg
- am 02.04.2009
Risikofaktor Basismaterial, HAL (LF)-Oberfläche als Schnittstellle zur Bestückung. Den Bericht über die Veranstaltung sowie Vortragsfolien, finden Sie hier.
Zusammenfassung. Nach wie vor ist der Leidensdruck bei Leiterplattenherstellern und Baugruppenproduzenten groß, Hülsenrisse und Delamination werden immer wieder bemängelt. Die größte Ursache liegt in der mangelnden Kenntnis der Eigenschaften der Basismaterialien und der daraus resultierenden Bestellung nicht geeigneter Materialien. Aus diesem Grunde hat sich in der Projektgruppe des FED/VdL eine Arbeitsgruppe gebildet die die Eigenschaften von Basismaterialien bei höheren Prozesstemperaturen untersucht hat und noch weiter untersuchen wird. Die ersten Ergebnisse wurden in dem Vortrag vorgestellt.
Für viele Anwendungen ist auch heute noch die HAL-Oberfläche eine qualitativ gute Grundlage zur Fertigung von Baugruppen. Zulegierungen von Mikrobestandteilen anderer Metalle ( Ni, Ge und Co ) haben die Lotlegierung positv beeinflusst. Die Abtragungsraten von Kupfer werden verringert. Dadurch können auch für einen bestimmten Zeitraum ältere Anlagen auf des bleifreie Lot umgerüstet werden, ohne den Lottiegel auszutauschen. Für eine gute Verzinnungsqualität ist die Beherrschung des Gesamtprozesses, also nicht nur der eigentliche Verzinnungsprozess notwendig. Für die Prozessoptimierung ist die Kenntnis von IPC-Richtlinien zu diesem Thema unerläßlich.
Hannover
- am 01.04.2009
Risikofaktor Basismaterial, HAL (LF)-Oberfläche als Schnittstellle zur Bestückung. Den Bericht über die Veranstaltung sowie Vortragsfolien, finden Sie hier.
Zusammenfassung. Nach wie vor ist der Leidensdruck bei Leiterplattenherstellern und Baugruppenproduzenten groß, Hülsenrisse und Delamination werden immer wieder bemängelt. Die größte Ursache liegt in der mangelnden Kenntnis der Eigenschaften der Basismaterialien und der daraus resultierenden Bestellung nicht geeigneter Materialien. Aus diesem Grunde hat sich in der Projektgruppe des FED/VdL eine Arbeitsgruppe gebildet die die Eigenschaften von Basismaterialien bei höheren Prozesstemperaturen untersucht hat und noch weiter untersuchen wird. Die ersten Ergebnisse wurden in dem Vortrag vorgestellt.
Für viele Anwendungen ist auch heute noch die HAL-Oberfläche eine qualitativ gute Grundlage zur Fertigung von Baugruppen. Zulegierungen von Mikrobestandteilen anderer Metalle ( Ni, Ge und Co ) haben die Lotlegierung positv beeinflusst. Die Abtragungsraten von Kupfer werden verringert. Dadurch können auch für einen bestimmten Zeitraum ältere Anlagen auf des bleifreie Lot umgerüstet werden, ohne den Lottiegel auszutauschen. Für eine gute Verzinnungsqualität ist die Beherrschung des Gesamtprozesses, also nicht nur der eigentliche Verzinnungsprozess notwendig. Für die Prozessoptimierung ist die Kenntnis von IPC-Richtlinien zu diesem Thema unerläßlich.
Jena
- am 10.06.2008
Risikofaktor Basismaterial, HAL (LF)-Oberfläche als Schnittstellle zur Bestückung. Den Bericht über die Veranstaltung sowie Vortragsfolien, finden Sie hier.
Zusammenfassung. Nach wie vor ist der Leidensdruck bei Leiterplattenherstellern und Baugruppenproduzenten groß, Hülsenrisse und Delamination werden immer wieder bemängelt. Die größte Ursache liegt in der mangelnden Kenntnis der Eigenschaften der Basismaterialien und der daraus resultierenden Bestellung nicht geeigneter Materialien. Aus diesem Grunde hat sich in der Projektgruppe des FED/VdL eine Arbeitsgruppe gebildet die die Eigenschaften von Basismaterialien bei höheren Prozesstemperaturen untersucht hat und noch weiter untersuchen wird. Die ersten Ergebnisse wurden in dem Vortrag vorgestellt.
Für viele Anwendungen ist auch heute noch die HAL-Oberfläche eine qualitativ gute Grundlage zur Fertigung von Baugruppen. Zulegierungen von Mikrobestandteilen anderer Metalle ( Ni, Ge und Co ) haben die Lotlegierung positv beeinflusst. Die Abtragungsraten von Kupfer werden verringert. Dadurch können auch für einen bestimmten Zeitraum ältere Anlagen auf des bleifreie Lot umgerüstet werden, ohne den Lottiegel auszutauschen. Für eine gute Verzinnungsqualität ist die Beherrschung des Gesamtprozesses, also nicht nur der eigentliche Verzinnungsprozess notwendig. Für die Prozessoptimierung ist die Kenntnis von IPC-Richtlinien zu diesem Thema unerläßlich.
- am 17.11.2009
EMV - Elektromagnetische Verträglichkeit. Den Bericht über die Veranstaltung finden Sie hier.
Zusammenfassung Die Einhaltungen der in den EMV-Gesetzen enthaltenen Vorgaben können beim heutigen Stand der Technik nicht mehr vernachlässigt werden. Das gilt sowohl für die Wirkung der Baugruppen und Geräte nach außen, wie auch für die Wirkung innerhalb der Baugruppe. Entsprechender Einbau von speziellen Filterbausteinen und Schaltungsmaßnahmen sind zur Verhinderung der Störsignale notwendig. Im Laufe des Vortrages werden entsprechende Baulelemente vorgestellt und deren Wirkung anhand von Diagrammen verdeutlicht.
München
- am 04.11.2009
Risikofaktor Basismaterial, HAL (LF)-Oberfläche als Schnittstellle zur Bestückung. Den Bericht über die Veranstaltung, sowie Vortragsfolien, finden Sie hier.
Zusammenfassung. Nach wie vor ist der Leidensdruck bei Leiterplattenherstellern und Baugruppenproduzenten groß, Hülsenrisse und Delamination werden immer wieder bemängelt. Die größte Ursache liegt in der mangelnden Kenntnis der Eigenschaften der Basismaterialien und der daraus resultierenden Bestellung nicht geeigneter Materialien. Aus diesem Grunde hat sich in der Projektgruppe des FED/VdL eine Arbeitsgruppe gebildet die die Eigenschaften von Basismaterialien bei höheren Prozesstemperaturen untersucht hat und noch weiter untersuchen wird. Die ersten Ergebnisse wurden in dem Vortrag vorgestellt.
Für viele Anwendungen ist auch heute noch die HAL-Oberfläche eine qualitativ gute Grundlage zur Fertigung von Baugruppen. Zulegierungen von Mikrobestandteilen anderer Metalle ( Ni, Ge und Co ) haben die Lotlegierung positv beeinflusst. Die Abtragungsraten von Kupfer werden verringert. Dadurch können auch für einen bestimmten Zeitraum ältere Anlagen auf des bleifreie Lot umgerüstet werden, ohne den Lottiegel auszutauschen. Für eine gute Verzinnungsqualität ist die Beherrschung des Gesamtprozesses, also nicht nur der eigentliche Verzinnungsprozess notwendig. Für die Prozessoptimierung ist die Kenntnis von IPC-Richtlinien zu diesem Thema unerläßlich.
Nürnberg
- am 09.06.2009
Risikofaktor Basismaterial, HAL (LF)-Oberfläche als Schnittstellle zur Bestückung. Den Bericht über die Veranstaltung sowie Vortragsfolien, finden Sie hier.
Zusammenfassung. Nach wie vor ist der Leidensdruck bei Leiterplattenherstellern und Baugruppenproduzenten groß, Hülsenrisse und Delamination werden immer wieder bemängelt. Die größte Ursache liegt in der mangelnden Kenntnis der Eigenschaften der Basismaterialien und der daraus resultierenden Bestellung nicht geeigneter Materialien. Aus diesem Grunde hat sich in der Projektgruppe des FED/VdL eine Arbeitsgruppe gebildet die die Eigenschaften von Basismaterialien bei höheren Prozesstemperaturen untersucht hat und noch weiter untersuchen wird. Die ersten Ergebnisse wurden in dem Vortrag vorgestellt.
Für viele Anwendungen ist auch heute noch die HAL-Oberfläche eine qualitativ gute Grundlage zur Fertigung von Baugruppen. Zulegierungen von Mikrobestandteilen anderer Metalle ( Ni, Ge und Co ) haben die Lotlegierung positv beeinflusst. Die Abtragungsraten von Kupfer werden verringert. Dadurch können auch für einen bestimmten Zeitraum ältere Anlagen auf des bleifreie Lot umgerüstet werden, ohne den Lottiegel auszutauschen. Für eine gute Verzinnungsqualität ist die Beherrschung des Gesamtprozesses, also nicht nur der eigentliche Verzinnungsprozess notwendig. Für die Prozessoptimierung ist die Kenntnis von IPC-Richtlinien zu diesem Thema unerläßlich.
Stuttgart
- am 01.04.2009
Die deutsche Elektroindustrie in der Krise: Gemeinsamer Workshop um Lösungen zu finden. Den Bericht über die Veranstaltung finden Sie hier.
Zusammenfassung. Zum ersten Male keine fachlichen Vorträge, sondern ein Management-Workshop mit reger Beteiligung zu einem aktuellen Thema. Der Einstieg wurde durch drei Referate von betroffenen Firmen, ein Distributor, ein Design-Dienstleister und durch einen Baugruppenproduzenten geschaffen. Maßnahmen und Abhilfen wurden diskutiert und damit Lösungen in einigen Fällen gefunden. Auf Grund der in diesem Workshop vorgetragenen Firmendaten wurde vereinbahrt die Ergebnisse nicht zu veröffentlichen. Bei Rückfragen wenden Sie sich bitte an den Regionalgruppenleiter Herrn Oliver Riese
- am 09.07.2009
Risikofaktor Basismaterial, HAL (LF)-Oberfläche als Schnittstellle zur Bestückung. Den Bericht über die Veranstaltung sowie Vortragsfolien, finden Sie hier.
Zusammenfassung. Nach wie vor ist der Leidensdruck bei Leiterplattenherstellern und Baugruppenproduzenten groß, Hülsenrisse und Delamination werden immer wieder bemängelt. Die größte Ursache liegt in der mangelnden Kenntnis der Eigenschaften der Basismaterialien und der daraus resultierenden Bestellung nicht geeigneter Materialien. Aus diesem Grunde hat sich in der Projektgruppe des FED/VdL eine Arbeitsgruppe gebildet die die Eigenschaften von Basismaterialien bei höheren Prozesstemperaturen untersucht hat und noch weiter untersuchen wird. Die ersten Ergebnisse wurden in dem Vortrag vorgestellt.
Für viele Anwendungen ist auch heute noch die HAL-Oberfläche eine qualitativ gute Grundlage zur Fertigung von Baugruppen. Zulegierungen von Mikrobestandteilen anderer Metalle ( Ni, Ge und Co ) haben die Lotlegierung positv beeinflusst. Die Abtragungsraten von Kupfer werden verringert. Dadurch können auch für einen bestimmten Zeitraum ältere Anlagen auf des bleifreie Lot umgerüstet werden, ohne den Lottiegel auszutauschen. Für eine gute Verzinnungsqualität ist die Beherrschung des Gesamtprozesses, also nicht nur der eigentliche Verzinnungsprozess notwendig. Für die Prozessoptimierung ist die Kenntnis von IPC-Richtlinien zu diesem Thema unerläßlich.
- am 19.11.2009
Embedded System Development - ECAD und MCAD Integration und Systementwurf für Leiterplattendesigner / Einführung in das IPC-Richtlinienwerk. Den Bericht über die Veranstaltung sowie Vortragsfolien, finden Sie hier.
Zusammenfassung Den immer komplexer werdenden Vorgaben für das Design durch die Komplexität der Bauelemente und die Einbindung in die Baugruppe , bzw.in das System trägt der CAD-Hersteller durch Zusammenfügung von ECAD und MCAD Rechnung. In dem Vortrag werden die Zusammenhänge zwischen den beiden Diziplinen und die Verkopplung der Daten in einer gemeinsamen Datenbank erläutert und der Vorteil dieser Zusammenführung dargestellt.
Der zweite Vortrag führt in das Richtlinienwerk des IPC ein. Die Richtlinien umfassen die gesamte Elektronikproduktion und werden von vielen Firmen als Fertigungsvorgaben oder Abnahmekriterien für Baugruppen herangezogen. Von der Schaltungsentwicklung bis zur Reparatur spannt sich der Bogen für die Vorgaben in den einzelnen Disziplinen. Auf die wichtigsten Werke wird eingegangen. Die in den Richtlinien angezogenen unterschiedlichen 3. Qualitätsklassen werden erläutert. Diese Einteilung gewährleistet für jedes Produkt das geeignete Maß an Zuverlässigkeit und Qualität.
Österreich
- am 05.11.2009
Risikofaktor Basismaterial, HAL (LF)-Oberfläche als Schnittstellle zur Bestückung. Den Bericht über die Veranstaltung sowie Vortragsfolien, finden Sie hier.
Zusammenfassung. Nach wie vor ist der Leidensdruck bei Leiterplattenherstellern und Baugruppenproduzenten groß, Hülsenrisse und Delamination werden immer wieder bemängelt. Die größte Ursache liegt in der mangelnden Kenntnis der Eigenschaften der Basismaterialien und der daraus resultierenden Bestellung nicht geeigneter Materialien. Aus diesem Grunde hat sich in der Projektgruppe des FED/VdL eine Arbeitsgruppe gebildet die die Eigenschaften von Basismaterialien bei höheren Prozesstemperaturen untersucht hat und noch weiter untersuchen wird. Die ersten Ergebnisse wurden in dem Vortrag vorgestellt.
Für viele Anwendungen ist auch heute noch die HAL-Oberfläche eine qualitativ gute Grundlage zur Fertigung von Baugruppen. Zulegierungen von Mikrobestandteilen anderer Metalle ( Ni, Ge und Co ) haben die Lotlegierung positv beeinflusst. Die Abtragungsraten von Kupfer werden verringert. Dadurch können auch für einen bestimmten Zeitraum ältere Anlagen auf des bleifreie Lot umgerüstet werden, ohne den Lottiegel auszutauschen. Für eine gute Verzinnungsqualität ist die Beherrschung des Gesamtprozesses, also nicht nur der eigentliche Verzinnungsprozess notwendig. Für die Prozessoptimierung ist die Kenntnis von IPC-Richtlinien zu diesem Thema unerläßlich.
Schweiz
- am 18.06.2009
Der Produktentstehungsprozess - Leiterplatte, Löten, Umweltbeanspruchung. Den Bericht über die Veranstaltung sowie Vortragsfolien, finden Sie hier.
Zusammenfassung Von der Konzeptphase bis zur Fertigstellung und Auslieferung eines Produktes sind viele unterschiedliche Stationen zu durchlaufen. Der Referent greift hieraus die oben genannten Themen heraus. Für die Leiterplatte wird der Werdegang vom Layout bis zur Fertigung betrachtet und dabei die Zusammenhänge aufgeführt, die problemlose Herstellung gewährleisten.
Für den Lötvorgang werden die metallurgischen Vorgänge betrachtet und die Wirkungsweise von Loten und Flussmitteln dargestellt.
Zum Thema Umweltbeanspruchung werden verschiedene Fehler betrachtet, die zu einer Umweltbelastung führen können. Die Simulation und Prüfung der Baugruppen im Vorfeld bedarf vielen Wissens und Praxis, um alle Faktoren gerade bei Highendprodukten zu berücksichtigen.
- am 03.11.2009
Risikofaktor Basismaterial, HAL (LF)-Oberfläche als Schnittstellle zur Bestückung. Den Bericht über die Veranstaltung sowie Vortragsfolien, finden Sie hier.
Zusammenfassung. Nach wie vor ist der Leidensdruck bei Leiterplattenherstellern und Baugruppenproduzenten groß, Hülsenrisse und Delamination werden immer wieder bemängelt. Die größte Ursache liegt in der mangelnden Kenntnis der Eigenschaften der Basismaterialien und der daraus resultierenden Bestellung nicht geeigneter Materialien. Aus diesem Grunde hat sich in der Projektgruppe des FED/VdL eine Arbeitsgruppe gebildet die die Eigenschaften von Basismaterialien bei höheren Prozesstemperaturen untersucht hat und noch weiter untersuchen wird. Die ersten Ergebnisse wurden in dem Vortrag vorgestellt.
Für viele Anwendungen ist auch heute noch die HAL-Oberfläche eine qualitativ gute Grundlage zur Fertigung von Baugruppen. Zulegierungen von Mikrobestandteilen anderer Metalle ( Ni, Ge und Co ) haben die Lotlegierung positv beeinflusst. Die Abtragungsraten von Kupfer werden verringert. Dadurch können auch für einen bestimmten Zeitraum ältere Anlagen auf des bleifreie Lot umgerüstet werden, ohne den Lottiegel auszutauschen. Für eine gute Verzinnungsqualität ist die Beherrschung des Gesamtprozesses, also nicht nur der eigentliche Verzinnungsprozess notwendig. Für die Prozessoptimierung ist die Kenntnis von IPC-Richtlinien zu diesem Thema unerläßlich.
