Fachberichte aus den FED-Regionalgruppenveranstaltungen 2010
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Berlin
- am 01.02.2010
Lasercavity - Embedded Components, Leiterplattenoberfläche chemisch Silber. Den Bericht über die Veranstaltung, sowie Vortragsfolien, finden Sie hier.
Zusammenfassung. Die Miniaturisierung der Geräte und damit auch der Baugruppen führt auf den Leiterplatten zu erheblichen Platzschwierigkeiten. Durch die Integration von Bauteilen in die Leiterplatte kann Abhilfe geschaffen werden. Bisher wurde dieses Verfahren bereits mit passiven Bauteilen, Widerstände und Kapazitäten, durch den Druck von Carbon- / Polymerleitpasten auf die Innenlagen von Multilayerleiterplatten realisiert. Die jetzigen Bemühungen gehen dahin, auch aktive Bauelemente zu integrieren. Unterschiedliche Verfahren werden dazu in den Forschungsinstituten untersucht, bzw. sind von Firmen bis zur Fertigungsreife vorangetrieben worden. Hierzu zählt die Lasercavity. Mit einem Laser wird eine Vertiefung in dem Basismaterial hergestellt, in der das aktive Bauteil eingebettet und kontaktiert wird.
Die Weiterentwicklung der Leiterplattenoberfläche chem. Silber bringt für viele Anwendungen immer mehr Vorteile, denen nur noch wenige Nachteile gegenüberstehen. Durch Weiterentwicklungen im chemischen Vorgänge im Herstellungsprozess konnten die negativen Merkmale erheblich verbesert werden. Damit ist die Oberfläche eine geeignete Alternative zur Herstellung von Baugruppen in der Bleifrei-Technologie.
- am 30.03.2010
Berechnung der Stromtragfähigkeit auf Leiterplatten. Den Bericht über die Veranstaltung, sowie Vortragsfolien, finden Sie hier.
Zusammenfassung. Die bereits in den Jahren 2007 und 2008 vom Referenten Herr Oberender vorgetragenen Erkenntnisse über die Stromtragfähigkeit und Entwärmung von Leiterplatten, die zu einem grundsätzlich anderen Ansatz bei der Berechnung führen, werden noch einmal zusammengefasst und mit thermographischen Auswertungen untermauert. Die neu erschienene Richtlinie IPC 2152 trägt diesen Erkenntnissen im gewissen Rahmen Rechnung. Zwischen den Richtlinien IPC 2221, IPC 2152 und der Norm DIN IEC 326 werden die Unterschiede aufgezeigt. Die Ermittlung von Werten aus den Kurven der IPC 2152 bedarf einer intensiven Durcharbeitung der gesamten Richtlinie, bietet dann aber eine wertvolle Hilfe bei der Berechnung von Stromtragfähigkeiten.
- am 29.06.2010
Einführung in das IPC-Regelwerk, Anschlussflächen für die SMD-Technologie (IPC-7351), Handhabung und Verpackung von unbestückten Leiterplatten (IPC-1601, zurzeit Finaldraft). Den Bericht über die Veranstaltung, sowie Vortragsfolien, finden Sie hier.
Zusammenfassung.Das Gesamtthema der Veranstaltung waren IPC-Richtlinien. Zum besseren Verständnis der nachfolgenden Vorträge erläutert Herr Ihnenfeld, FED-Geschäftsstelle den Zusammenhang der IPC-Richtlinien. Im Zeichen des globalen Wettbewerbes werden international angewandte Vorgaben und Richtlinien notwendig, um die Qualität im Warenaustausch zu gewährleisten. Hier bietet das IPC-Richtlinienwerk eine optimale Hilfe.
Die IPC-Richtlinie 7351, Anschlussflächen für die SMD-technologie ersetzt die alte IPC-SM-782. In der neuen Richtlinien werden die die Bauteilgrößen und Bauteilgeometrien des derzeitigen technischen Standes dargestellt, wobei die bleifreie Technologie Berücksichtigung findet. Vom IPC entwickelte mathematische Algorithmen werden zur Findung der Anschlussflächen zu Grunde gelegt unter Berücksichtigung der Bauteil- und Fertigungstoleranzen.Drei Kategorien werden zur Bestimmung der Anschlussflächengröße herangezogen. Insbesondere wird auf dem in der Richtlinie enthaltenen Wizzard eingegangen, mit dem die Möglichkeit gegeben wird, Padgeometrien in vorhandenen Bibliotheken einzupflegen.
Die kurz vor der Verabschiedung stehende Richtlinie IPC-1601, zurzeit ist der Finaldraft einzusehen, über die Handhabung von unbestückten Leiterplatten, ist ein lange erwartetes Dokument, da bisher kein Standard in dieser Form vorhanden ist. Es finden sich Vorgaben für die Trocknung, die Lagerung und die Verpackung von Leiterplatten im Inhalt. Ziel der Richtlinie ist unbestückte Leiterplatten vor Verschmutzung, Feuchtigkeit und Beschädigung zu schützen, und damit einen nachfolgende problemlosen Lötprozess zu gewährleisten.
- am 28.09.2010
Sonderveranstaltung der Regionalgruppe Berlin mit der Innovationsagentur Berlin TSB im WTT-Kooperationsforum Berlin
Eine Kurzübersicht über die Veranstaltung zeigt die Intension zu diesem Treffen auf. Die Folien der Vorträge sind hier zu finden.
- am 24.11.2010
Vielfalt der mechanischen Bearbeitung von Leiterplatten, Ganzheitliche Logistikkonzepte kontra Material- und Bauelementeknappheit. Der Bericht über die Veranstaltung und die Vortragsfolien sind hier einzusehen und herunterzuladen.
Zusammenfassung. Die heutigen mechanischen Möglichkeiten der Bearbeitung von Leiterplatten bieten sich für neue Technologien an. Hochentwickelte CNC-Maschinen und die Lasertechnologie werden für die Bearbeitung eingesetzt. Damit kann die Herstellung von Kavitäten und Kanälen in Multilayerleiterplatten verwirklicht werden. In den Kanälen, die durch Einbau von elektromechanischen Steuerungskomponenten ergänzt werden, können Flüssigkeiten und Gase transportiert werden, und damit für die chemische Analytik und für pneumatische Steuerungsbaugruppen vorteilhafte Einsatzbedingungen schaffen.
Um die derzeitige Knappheit an Materialien und Bauelementen für elektronische Baugruppen zu mindern zeigt der Vortragende, Herr Andreae, in seinem Vortrag entsprechende Möglichkeiten auf. Ein großes Problem ist die Vernachläsigung eines Risiko- und Einkaufsmanagement in wirtschaftlich guten Zeiten. Ein großer Teil der Engpässe lassen sich durch eine Prozessoptimierung in der Beschaffungs- und Verarbeitungskette verhindern. Hierzu sind die auf dem Markt vorhandenen elektronischen EDV-Instrumente voll zu nutzen und miteinander zu verketten.
Darmstadt
- am 19.01.2010
Erfolgsfaktor Prozesssynchronisation - Prozessoptimierung, Wertstromanalyse, Jetprintverfahren. Den Bericht über die Veranstaltung, sowie Vortragsfolien, finden Sie hier.
In der derzeitigen wirtschaftlichen Situation ist die Marktbeobachtung und -bewertung eine Notwendigkeit. Viele Faktoren sind zu betrachten und daraus die notwendige Schritte abzuleiten. Die in guten Zeiten bereits vorhandenen Probleme werden in der Krise immer deutlicher sichtbar. Oft gemachte Fehler werden erkannt und können durch Vernetzung von Prozessregelkreisen deutlich vermindert werden. Ein Risikomanagement in Krisenzeiten läßt sich daraus ableiten.
Ein Hilfsmittel um eine Prozessoptimierung durchzuführen zu können ist die Wertstromanalyse. In dem Vortrag werden die Begriffe Wertstrom, Wertschöpfungszeiten im Ablauf des Herstellungsprozesses erläutert und die Praxis der Durchführung und Standarsisierung dargelegt.
- am 14.06.2010
Lasercavity - Embedded Components, EMV-gerechtes Design. Den Bericht über die Veranstaltung, sowie Vortragsfolien, finden Sie hier.
Zusammenfassung. Die Miniaturisierung der Geräte und damit auch der Baugruppen führt auf den Leiterplatten zu erheblichen Platzschwierigkeiten. Durch die Integration von Bauteilen in die Leiterplatte kann Abhilfe geschaffen werden. Bisher wurde dieses Verfahren bereits mit passiven Bauteilen, Widerstände und Kapazitäten, durch den Druck von Carbon- / Polymerleitpasten auf die Innenlagen von Multilayerleiterplatten realisiert. Die jetzigen Bemühungen gehen dahin, auch aktive Bauelemente zu integrieren. Unterschiedliche Verfahren werden dazu in den Forschungsinstituten untersucht, bzw. sind von Firmen bis zur Fertigungsreife vorangetrieben worden. Hierzu zählt die Lasercavity. Mit einem Laser wird eine Vertiefung in dem Basismaterial hergestellt, in der das aktive Bauteil eingebettet und kontaktiert wird.
Die fortschreitende Miniaturisierung und die Komplexität der Bauelemente und die damit verbundene Erhöhung der Taktzeiten für ihre Funktion führen unabdingbar zu einem EMV-gerechten Design. Wichtige Hinweise über Ausführung des Designs und Anordnung von Baulementen auf der Baugruppe werden im dritten Vortrag gezeigt. Eine Simulationspräsentation rundete den Vortrag ab und macht deutlich, dass bei komplexen Vorgängen auf den Leiterbahnstrukturen der Baugruppe eine Simulation gute Unterstützung bietet.
Dresden
- am 14.04.2010
Lasercavity - Embedded Components, EMV-gerechtes Design. Den Bericht über die Veranstaltung, sowie Vortragsfolien, finden Sie hier.
Zusammenfassung. Die Miniaturisierung der Geräte und damit auch der Baugruppen führt auf den Leiterplatten zu erheblichen Platzschwierigkeiten. Durch die Integration von Bauteilen in die Leiterplatte kann Abhilfe geschaffen werden. Bisher wurde dieses Verfahren bereits mit passiven Bauteilen, Widerstände und Kapazitäten, durch den Druck von Carbon- / Polymerleitpasten auf die Innenlagen von Multilayerleiterplatten realisiert. Die jetzigen Bemühungen gehen dahin, auch aktive Bauelemente zu integrieren. Unterschiedliche Verfahren werden dazu in den Forschungsinstituten untersucht, bzw. sind von Firmen bis zur Fertigungsreife vorangetrieben worden. Hierzu zählt die Lasercavity. Mit einem Laser wird eine Vertiefung in dem Basismaterial hergestellt, in der das aktive Bauteil eingebettet und kontaktiert wird.
Die fortschreitende Miniaturisierung und die Komplexität der Bauelemente und die damit verbundene Erhöhung der Taktzeiten für ihre Funktion führen unabdingbar zu einem EMV-gerechten Design. Wichtige Hinweise über Ausführung des Designs und Anordnung von Baulementen auf der Baugruppe werden im dritten Vortrag gezeigt. Eine Simulationspräsentation rundete den Vortrag ab und macht deutlich, dass bei komplexen Vorgängen auf den Leiterbahnstrukturen der Baugruppe eine Simulation gute Unterstützung bietet
- am 16.11.2010
Designvorgaben für das Reflowlöten, Kostenreduzierung durch moderne Schablonentechnologie, Pin in Paste - eine Herausfordrung an die Schablone. Der Bericht und die zugehörigen Vortragsfolien können hier eingesehen und heruntergeladen werden.
Zusammenfassung.Die in den CAD-Systemen vorhandenen Bibliotheken zeiegn unterschiedliche Größen der Padabmesungen auf. Auch von den Baulementehersteller ist mit Hilfen immer weniger zu rechnen. Die Arbeit liegt beim Designer, der bei der Erstelllung der Padgeometrien den gesamten Prozess der Baugruppenherstellung, also vom Lötvorgang bis zur Bestückung, betrachten muss. Beim Lötvorgang ist dem Wärmemanagement besondere Beachtung zu schenken, um eine gute Qualität der Lötstelle und damit eine hohe Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Der Designer wird damit zu einem wichtigen Glied im Herstellungsprozess.
Auch bei der Hertsellung der Schablone für den Lotpastendruck kommt dem Designer eine hohe Verantwortung zu. Das Wissen über den Prozess und die verwendeten Lötmittel ist unabdingbare Voraussetzung. Mit den modernen Technologien bei der Herstellung der Schablonen kann die Qualität des Lötprozesses wesentlich beeinflusst werden. Die neuen Technologie bei der Bestückung der Baugruppe, z.B. Pin in Paste, stellen besondere hohe Anforderungen an die Erstellung der Lötschablone.
Düsseldorf
- am 05.07.2010
Lasercavity - Embedded Components, 3D-simultanes Engineering. Den Bericht über die Veranstaltung, sowie Vortragsfolien, finden Sie hier.
Zusammenfassung. Die Miniaturisierung der Geräte und damit auch der Baugruppen führt auf den Leiterplatten zu erheblichen Platzschwierigkeiten. Durch die Integration von Bauteilen in die Leiterplatte kann Abhilfe geschaffen werden. Bisher wurde dieses Verfahren bereits mit passiven Bauteilen, Widerstände und Kapazitäten, durch den Druck von Carbon- / Polymerleitpasten auf die Innenlagen von Multilayerleiterplatten realisiert. Die jetzigen Bemühungen gehen dahin, auch aktive Bauelemente zu integrieren. Unterschiedliche Verfahren werden dazu in den Forschungsinstituten untersucht, bzw. sind von Firmen bis zur Fertigungsreife vorangetrieben worden. Hierzu zählt die Lasercavity. Mit einem Laser wird eine Vertiefung in dem Basismaterial hergestellt, in der das aktive Bauteil eingebettet und kontaktiert wird.
Immer komplexer und kleiner werdende Baugruppen zwingen dazu 3D-Modelle in konservativer Technik mit Modellen oder sehr viel komfortabler und effektiver am CAD-System zu erstellen. Kabelführungen und eventuelle Durchdringungen können so schnell erkannt werden. An einem mCAD-System sind Schnitte und Ansichten aus vielen Richtungen leicht darstellbar. Durch entsprechende Schnittstellen wird die Übernahme der Daten von einem eCAD-System in das mCAD-System gewährleistet und führt so zu einer Datengleichheit in beiden Systemen.
- am 09.12.2010
IPC-Richtlinien - ein Werkzeug für Qualität und Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen. Der Bericht über die Veranstaltung und der Hinweis auf die Folienvorträge kann hier eingesehen werden.
Zusammenfassung. Die Globalisierung der Märkte und der damit verbundenen Warenaustausch zwischen den Ländern braucht für Qualität und Zuverlässigkeit der Produkte einen weltweit anerkannten Standard. Hier kann die IPC mit ihren Richtlinien- und zum Teil Normen-Vorgaben hilfreich sein. Lars Wallin stellt in seinem Vortrag das gesamte IPC-Richtlinienwerk für die Werschöpfungskette eines Produktes vor. Dieses wird durch drei Poster, Design, Leiterplattenfertigung und Baugruppenferetigung, veranschaulicht. Eindringlich wird auf ein oftmals fehlendes Risikomanagement und damit auf riskante Arbeitsweisen hingewiesen. Ein unzureichendes Design der Leiterplatte, eine schlechte Fertigung der Leiterplatte und Fehler in der Baugruppenfertigung könne erhebliche Kosten im Nachherein verursachen.
Hamburg
- am 16.06.2010
Lasercavity - Embedded Components, EMV-gerechtes Design. Den Bericht über die Veranstaltung, sowie Vortragsfolien, finden Sie hier.
Zusammenfassung. Die Miniaturisierung der Geräte und damit auch der Baugruppen führt auf den Leiterplatten zu erheblichen Platzschwierigkeiten. Durch die Integration von Bauteilen in die Leiterplatte kann Abhilfe geschaffen werden. Bisher wurde dieses Verfahren bereits mit passiven Bauteilen, Widerstände und Kapazitäten, durch den Druck von Carbon- / Polymerleitpasten auf die Innenlagen von Multilayerleiterplatten realisiert. Die jetzigen Bemühungen gehen dahin, auch aktive Bauelemente zu integrieren. Unterschiedliche Verfahren werden dazu in den Forschungsinstituten untersucht, bzw. sind von Firmen bis zur Fertigungsreife vorangetrieben worden. Hierzu zählt die Lasercavity. Mit einem Laser wird eine Vertiefung in dem Basismaterial hergestellt, in der das aktive Bauteil eingebettet und kontaktiert wird.
Die fortschreitende Miniaturisierung und die Komplexität der Bauelemente und die damit verbundene Erhöhung der Taktzeiten für ihre Funktion führen unabdingbar zu einem EMV-gerechten Design. Wichtige Hinweise über Ausführung des Designs und Anordnung von Baulementen auf der Baugruppe werden im dritten Vortrag gezeigt. Eine Simulationspräsentation rundete den Vortrag ab und macht deutlich, dass bei komplexen Vorgängen auf den Leiterbahnstrukturen der Baugruppe eine Simulation gute Unterstützung bietet.
Hannover
- am 15.06.2010
Lasercavity - Embedded Components, EMV-gerechtes Design. Den Bericht über die Veranstaltung, sowie Vortragsfolien, finden Sie hier.
Zusammenfassung. Die Miniaturisierung der Geräte und damit auch der Baugruppen führt auf den Leiterplatten zu erheblichen Platzschwierigkeiten. Durch die Integration von Bauteilen in die Leiterplatte kann Abhilfe geschaffen werden. Bisher wurde dieses Verfahren bereits mit passiven Bauteilen, Widerstände und Kapazitäten, durch den Druck von Carbon- / Polymerleitpasten auf die Innenlagen von Multilayerleiterplatten realisiert. Die jetzigen Bemühungen gehen dahin, auch aktive Bauelemente zu integrieren. Unterschiedliche Verfahren werden dazu in den Forschungsinstituten untersucht, bzw. sind von Firmen bis zur Fertigungsreife vorangetrieben worden. Hierzu zählt die Lasercavity. Mit einem Laser wird eine Vertiefung in dem Basismaterial hergestellt, in der das aktive Bauteil eingebettet und kontaktiert wird.
Die fortschreitende Miniaturisierung und die Komplexität der Bauelemente und die damit verbundene Erhöhung der Taktzeiten für ihre Funktion führen unabdingbar zu einem EMV-gerechten Design. Wichtige Hinweise über Ausführung des Designs und Anordnung von Baulementen auf der Baugruppe werden im dritten Vortrag gezeigt. Eine Simulationspräsentation rundete den Vortrag ab und macht deutlich, dass bei komplexen Vorgängen auf den Leiterbahnstrukturen der Baugruppe eine Simulation gute Unterstützung bietet.
- am 25.11.2010
Kennzeichnungsoptionen für Leiterplatten, Flexible Substrate für die Produktion von Leiterplatten, Flexible Innovationen. Der Bericht und die zugehörigen Vortragsfolien können hier eingesehen werden.
Zusammenfassung. Vom einfachen Barcode (Code 39) bis zur heutigen Kennzeichnung durch Datamatrixcode, die durch entsprechende Lesegeräte ausgelesen werden können, reicht die Palette von Möglichkeiten zur Identifizierung von Leiterplatten, Baugruppen und Geräten. Im Gegensatz dazu kann durch den Einsatz der RFID-Technologie die Identifikation durch Verwendung von hochfrequenten Funkwellen geschehen. Durch die eingebauten RFID-TAGS besteht zudem die Möglichkeit weitere Informationen auf dem Chip zu speichern.
Die Flexibilität und die Komplexität der heutigen Baugruppen- und Gerätegenerationen führen zu neuen Innovationen in der Leiterplattentechnik. Flexible und starr-flexible Leiterplatten garantieren einen Aufbau mit kleinem Volumen und eine kostensenkende Maßnahme in der Baugruppenproduktion.
Jena
- am 13.04.2010
Lasercavity - Embedded Components, EMV-gerechtes Design. Den Bericht über die Veranstaltung, sowie Vortragsfolien, finden Sie hier.
Zusammenfassung. Die Miniaturisierung der Geräte und damit auch der Baugruppen führt auf den Leiterplatten zu erheblichen Platzschwierigkeiten. Durch die Integration von Bauteilen in die Leiterplatte kann Abhilfe geschaffen werden. Bisher wurde dieses Verfahren bereits mit passiven Bauteilen, Widerstände und Kapazitäten, durch den Druck von Carbon- / Polymerleitpasten auf die Innenlagen von Multilayerleiterplatten realisiert. Die jetzigen Bemühungen gehen dahin, auch aktive Bauelemente zu integrieren. Unterschiedliche Verfahren werden dazu in den Forschungsinstituten untersucht, bzw. sind von Firmen bis zur Fertigungsreife vorangetrieben worden. Hierzu zählt die Lasercavity. Mit einem Laser wird eine Vertiefung in dem Basismaterial hergestellt, in der das aktive Bauteil eingebettet und kontaktiert wird.
Die fortschreitende Miniaturisierung und die Komplexität der Bauelemente und die damit verbundene Erhöhung der Taktzeiten für ihre Funktion führen unabdingbar zu einem EMV-gerechten Design. Wichtige Hinweise über Ausführung des Designs und Anordnung von Baulementen auf der Baugruppe werden im dritten Vortrag gezeigt. Eine Simulationspräsentation rundete den Vortrag ab und macht deutlich, dass bei komplexen Vorgängen auf den Leiterbahnstrukturen der Baugruppe eine Simulation gute Unterstützung bietet.
- am 15.11.2010
Designvorgaben für das Reflowlöten, Kostenreduzierung durch moderne Schablonentechnologie, Pin in Paste - eine Herausfordrung an die Schablone. Der Bericht und die zugehörigen Vortragsfolien können hier eingesehen und heruntergeladen werden.
Zusammenfassung.Die in den CAD-Systemen vorhandenen Bibliotheken zeiegn unterschiedliche Größen der Padabmesungen auf. Auch von den Baulementehersteller ist mit Hilfen immer weniger zu rechnen. Die Arbeit liegt beim Designer, der bei der Erstelllung der Padgeometrien den gesamten Prozess der Baugruppenherstellung, also vom Lötvorgang bis zur Bestückung, betrachten muss. Beim Lötvorgang ist dem Wärmemanagement besondere Beachtung zu schenken, um eine gute Qualität der Lötstelle und damit eine hohe Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Der Designer wird damit zu einem wichtigen Glied im Herstellungsprozess.
Auch bei der Herstellung der Schablone für den Lotpastendruck kommt dem Designer eine hohe Verantwortung zu. Das Wissen über den Prozess und die verwendeten Lötmittel ist unabdingbare Voraussetzung. Mit den modernen Technologien bei der Herstellung der Schablonen kann die Qualität des Lötprozesses wesentlich beeinflusst werden. Die neuen Technologie bei der Bestückung der Baugruppe, z.B. Pin in Paste, stellen besondere hohe Anforderungen an die Erstellung der Lötschablone.
München
- am 26.10.2010
Lasercavity - Embedded Components, EMV-gerechtes Design, 3D-Schablonen. Den Bericht über die Veranstaltung, sowie Vortragsfolien, finden Sie hier.
Zusammenfassung. Die Miniaturisierung der Geräte und damit auch der Baugruppen führt auf den Leiterplatten zu erheblichen Platzschwierigkeiten. Durch die Integration von Bauteilen in die Leiterplatte kann Abhilfe geschaffen werden. Bisher wurde dieses Verfahren bereits mit passiven Bauteilen, Widerstände und Kapazitäten, durch den Druck von Carbon- / Polymerleitpasten auf die Innenlagen von Multilayerleiterplatten realisiert. Die jetzigen Bemühungen gehen dahin, auch aktive Bauelemente zu integrieren. Unterschiedliche Verfahren werden dazu in den Forschungsinstituten untersucht, bzw. sind von Firmen bis zur Fertigungsreife vorangetrieben worden. Hierzu zählt die Lasercavity. Mit einem Laser wird eine Vertiefung in dem Basismaterial hergestellt, in der das aktive Bauteil eingebettet und kontaktiert wird.
Die fortschreitende Miniaturisierung und die Komplexität der Bauelemente und die damit verbundene Erhöhung der Taktzeiten für ihre Funktion führen unabdingbar zu einem EMV-gerechten Design. Wichtige Hinweise über Ausführung des Designs und Anordnung von Baulementen auf der Baugruppe werden im dritten Vortrag gezeigt. Eine Simulationspräsentation rundete den Vortrag ab und macht deutlich, dass bei komplexen Vorgängen auf den Leiterbahnstrukturen der Baugruppe eine Simulation gute Unterstützung bietet.
Im dritten Vortrag spricht Herr Grumm über die 3D-Schablonen. Die Notwendigkeit zu dieser Technologie hat ihre Ursachen in der Verwendung von Bauelementen mit unterschiedlichen Höhen für die Anschlussmöglichkeiten, durch die Toleranzen im Herstellungsprozess und den Anforderungen im thermodynamischen Verhalten. Hinzu kommt im Fertigungsprozess die Unebenheit der Substrate und die damit verbundene Anpassung von Lotpastendepots.
Nürnberg
- am 12.04.2010
Lasercavity - Embedded Components, EMV-gerechtes Design. Den Bericht über die Veranstaltung, sowie Vortragsfolien, finden Sie hier.
Zusammenfassung. Die Miniaturisierung der Geräte und damit auch der Baugruppen führt auf den Leiterplatten zu erheblichen Platzschwierigkeiten. Durch die Integration von Bauteilen in die Leiterplatte kann Abhilfe geschaffen werden. Bisher wurde dieses Verfahren bereits mit passiven Bauteilen, Widerstände und Kapazitäten, durch den Druck von Carbon- / Polymerleitpasten auf die Innenlagen von Multilayerleiterplatten realisiert. Die jetzigen Bemühungen gehen dahin, auch aktive Bauelemente zu integrieren. Unterschiedliche Verfahren werden dazu in den Forschungsinstituten untersucht, bzw. sind von Firmen bis zur Fertigungsreife vorangetrieben worden. Hierzu zählt die Lasercavity. Mit einem Laser wird eine Vertiefung in dem Basismaterial hergestellt, in der das aktive Bauteil eingebettet und kontaktiert wird.
Die fortschreitende Miniaturisierung und die Komplexität der Bauelemente und die damit verbundene Erhöhung der Taktzeiten für ihre Funktion führen unabdingbar zu einem EMV-gerechten Design. Wichtige Hinweise über Ausführung des Designs und Anordnung von Baulementen auf der Baugruppe werden im dritten Vortrag gezeigt. Eine Simulationspräsentation rundete den Vortrag ab und macht deutlich, dass bei komplexen Vorgängen auf den Leiterbahnstrukturen der Baugruppe eine Simulation gute Unterstützung bietet.
Stuttgart
- am 06.07.2010
Lasercavity - Embedded Components, EMV-gerechtes Design. Den Bericht über die Veranstaltung, sowie Vortragsfolien, finden Sie hier.
Zusammenfassung. Die Miniaturisierung der Geräte und damit auch der Baugruppen führt auf den Leiterplatten zu erheblichen Platzschwierigkeiten. Durch die Integration von Bauteilen in die Leiterplatte kann Abhilfe geschaffen werden. Bisher wurde dieses Verfahren bereits mit passiven Bauteilen, Widerstände und Kapazitäten, durch den Druck von Carbon- / Polymerleitpasten auf die Innenlagen von Multilayerleiterplatten realisiert. Die jetzigen Bemühungen gehen dahin, auch aktive Bauelemente zu integrieren. Unterschiedliche Verfahren werden dazu in den Forschungsinstituten untersucht, bzw. sind von Firmen bis zur Fertigungsreife vorangetrieben worden. Hierzu zählt die Lasercavity. Mit einem Laser wird eine Vertiefung in dem Basismaterial hergestellt, in der das aktive Bauteil eingebettet und kontaktiert wird.
Die fortschreitende Miniaturisierung und die Komplexität der Bauelemente und die damit verbundene Erhöhung der Taktzeiten für ihre Funktion führen unabdingbar zu einem EMV-gerechten Design. Wichtige Hinweise über Ausführung des Designs und Anordnung von Baulementen auf der Baugruppe werden im dritten Vortrag gezeigt. Eine Simulationspräsentation rundete den Vortrag ab und macht deutlich, dass bei komplexen Vorgängen auf den Leiterbahnstrukturen der Baugruppe eine Simulation gute Unterstützung bietet.
Österreich
- am 27.10.2010
Lasercavity - Embedded Components, EMV-gerechtes Design. Die Firma technosert electronic berichtet auf ihrer Homepage darüber. Den Bericht über die Vorträge, sowie Vortragsfolien, finden Sie hier.
Zusammenfassung. Die Miniaturisierung der Geräte und damit auch der Baugruppen führt auf den Leiterplatten zu erheblichen Platzschwierigkeiten. Durch die Integration von Bauteilen in die Leiterplatte kann Abhilfe geschaffen werden. Bisher wurde dieses Verfahren bereits mit passiven Bauteilen, Widerstände und Kapazitäten, durch den Druck von Carbon- / Polymerleitpasten auf die Innenlagen von Multilayerleiterplatten realisiert. Die jetzigen Bemühungen gehen dahin, auch aktive Bauelemente zu integrieren. Unterschiedliche Verfahren werden dazu in den Forschungsinstituten untersucht, bzw. sind von Firmen bis zur Fertigungsreife vorangetrieben worden. Hierzu zählt die Lasercavity. Mit einem Laser wird eine Vertiefung in dem Basismaterial hergestellt, in der das aktive Bauteil eingebettet und kontaktiert wird.
Die fortschreitende Miniaturisierung und die Komplexität der Bauelemente und die damit verbundene Erhöhung der Taktzeiten für ihre Funktion führen unabdingbar zu einem EMV-gerechten Design. Wichtige Hinweise über Ausführung des Designs und Anordnung von Baulementen auf der Baugruppe werden im dritten Vortrag gezeigt. Eine Simulationspräsentation rundete den Vortrag ab und macht deutlich, dass bei komplexen Vorgängen auf den Leiterbahnstrukturen der Baugruppe eine Simulation gute Unterstützung bietet.
Schweiz
- am 26.01.2010
Traceability. Den Bericht über die Veranstaltung, sowie Vortragsfolien, finden Sie hier.
Zusammenfassung.Für die Rückverfolgbarkeit und die Produkthaftung, die mehr als Garantie und Gewährleistung verstanden werden muss, von Produkten ist die Traceability ein probates Werkzeug und gehört in jeden Herstellungsprozess integriert. Potentiale liegen dabei in der Erhöhung der Wirtschaftlichkeit und der Qualität und damit auch in der Verminderung der Herstellungskosten. Die rechtlichen Anforderungen zur Produkthaftung werden erläutert. Vorgestellt werden die notwendigen Elemente einer durchgängigen Traceabilitylösung, wobei elektronische Schnittstellen an den Produktionseinrichtungen und deren Anbindung an ein ERP-System von ausschlaggebender Bedeutung sind. Durch reale Beispiel werden die wirtschaftlichen Vorteile verdeutlicht.
- am 25.10.2010
Lasercavity - Embedded Components, EMV-gerechtes Design. Den Bericht über die Veranstaltung, sowie Vortragsfolien, finden Sie hier.
Zusammenfassung. Die Miniaturisierung der Geräte und damit auch der Baugruppen führt auf den Leiterplatten zu erheblichen Platzschwierigkeiten. Durch die Integration von Bauteilen in die Leiterplatte kann Abhilfe geschaffen werden. Bisher wurde dieses Verfahren bereits mit passiven Bauteilen, Widerstände und Kapazitäten, durch den Druck von Carbon- / Polymerleitpasten auf die Innenlagen von Multilayerleiterplatten realisiert. Die jetzigen Bemühungen gehen dahin, auch aktive Bauelemente zu integrieren. Unterschiedliche Verfahren werden dazu in den Forschungsinstituten untersucht, bzw. sind von Firmen bis zur Fertigungsreife vorangetrieben worden. Hierzu zählt die Lasercavity. Mit einem Laser wird eine Vertiefung in dem Basismaterial hergestellt, in der das aktive Bauteil eingebettet und kontaktiert wird.
Die fortschreitende Miniaturisierung und die Komplexität der Bauelemente und die damit verbundene Erhöhung der Taktzeiten für ihre Funktion führen unabdingbar zu einem EMV-gerechten Design. Wichtige Hinweise über Ausführung des Designs und Anordnung von Baulementen auf der Baugruppe werden im dritten Vortrag gezeigt. Eine Simulationspräsentation rundete den Vortrag ab und macht deutlich, dass bei komplexen Vorgängen auf den Leiterbahnstrukturen der Baugruppe eine Simulation gute Unterstützung bietet.
