Fachwörterbuch Englisch-Deutsch/B
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Index
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Buchstabe B
| Englisch | Deutsch | S |
|---|---|---|
| Back annotation | Rückmeldung | E |
| Back bonding | Rückwärts-Bonden | E |
| Back mounting | Rückwärts-Montage | E |
| Back taper(s) | Ablauf (Bohrer) | E |
| Back-bared land | Rückenfreie Anschlußfläche | E |
| Backdriving | Rücksteuerung | E |
| Backfill | Rückfüllen | E |
| Background (Artwork) | Hintergrund (Druckvorlage) | E |
| Background variable | Hintergrund-Variable | E |
| Backlighting | Hintergrundbeleuchtung; Rückwärtsbeleuchtung | E |
| Backpanel | Rückwandplatte | E |
| Backplane | Rückwandverdrahtungsplatte | E |
| Backward crosstalk | Rückwärts-Übersprecherscheinung | E |
| Bake out | Tempern | E |
| Balanced transmission line | Ausgewogene Übertragungsleitung | E |
| Ball bond | Kugel-Bondverbindung | E |
| Bar code marking | Strichcodierungs-Kennzeichnung | E |
| Bare board | Unbestückte Leiterplatte | E |
| Barrier metal | Sperrmetall | E |
| Base material | Basismaterial | E |
| Base material thickness | Basismaterial-Dicke | E |
| Base material thickness | Basismaterialdicke | E |
| Base metal | Trägermetall; Grundmetall | E |
| Base solderability | Grundlötbarkeit | E |
| Baseline dimensioning | Messung von der Nullinie aus | E |
| Basic dimension | Hauptabmessung | E |
| Basic specification | Grundlagen-Spezifikation (SB) | E |
| Basic statistical method | Grundlegende statistische Methode | E |
| Basic wettability | Grundlegende Lotbenetzbarkeit | E |
| Basis material | Grundmaterial | E |
| Basis metal | Grundmetall | E |
| Batch oven | Großraumofen | E |
| Batch processing | Schubweise Verarbeitung von Daten | E |
| Batch size | Chargen-Größe | E |
| Bathtub curve | Badewannen-Kurve | E |
| Baume | Baume-Skala | E |
| Beam lead | Bauteil mit Längsleiteranschluß | E |
| Beaming | Kettbaumerstellung | E |
| Beam-lead device | Bauteil mit Längsleiter-Anschluß | E |
| Bed-of-nails fixture | Nadelbrett-Adapter | E |
| Bellows contact | Balg-Federkontakt | E |
| Benchmark (computer) | Leistungsvergleich (Rechner) | E |
| Benchmark (testing) | Leistungsvergleich (Prüfgeräte) | E |
| Beta error | Beta-Fehler | E |
| Bias (Fabric) | Schräglauf (Gewebe) | E |
| Bifurcated contact | gabelförmiger Anschluss | E |
| Bifurcated solder terminal | Gabelförmiger Lötstützpunkt | E |
| Binder | Bindemittel | E |
| Binomial distribution | Binominal-Verteilung | E |
| Biochemical oxygen demand | Biochemischer Sauerstoff-Bedarf | E |
| Biocide | Biozid | E |
| Birdcage | Vogelkäfig | E |
| Birdcaging | Aufspreizen von Litzendrähten durch Biegen nach dem Verzinnen | E |
| Bismaleimide | Bismaleinimid | E |
| Bismaleimide triazine | Bismaleinimid Triazin | E |
| Blank | Leiterplatten-Rohteil | E |
| Bleeding | Ausbluten;Verlaufen | E |
| Blends | Mischungen | E |
| Blind via | siehe Artikel Durchkontaktierung | E |
| Blister | Blase | E |
| Blocking variables | Koppel-Variablen | E |
| Blow hole | Ausbläser | E |
| Board | Platte | E |
| Board thickness | Leiterplattendicke | E |
| Body land clearance | Nebenfreifläche | E |
| Bond | Bondverbindung | E |
| Bond deformation | Bond-Deformation | E |
| Bond enhancement treatment | Haftverbesserungs-Behandlung | E |
| Bond envelope | Bond-Umhüllung | E |
| Bond interface | Bond-Zwischenschicht | E |
| Bond land | Bond-Anschlußfläche | E |
| Bond lift-off | Abheben der Bondverbindung | E |
| Bond schedule | Bond-Liste | E |
| Bond separation | Bond-Abstand | E |
| Bond site | Bond-Stelle | E |
| Bond strength | Verbindungsfestigkeit | E |
| Bond surface | Bond-Oberfläche | E |
| Bondability | Bondbarkeit | E |
| Bonding area | Bondfläche | E |
| Bonding island | Bondinsel | E |
| Bonding layer | Klebelage | E |
| Bonding tool | Bondwerkzeug | E |
| Bonding wire | Bonddraht | E |
| Bonding, die | Bonden eines ungehäusten Bauteils | E |
| Bond-to-bond distance | Bond-zu-Bond-Abstand | E |
| Bond-to-die distance | Abstand Bondverbindung/ungekapseltes Bauteil | E |
| Border area | Randbereich | E |
| Border data | Randbereichs-Daten | E |
| Boss | Erhabene Anschlußstelle | E |
| Boss (Connector) | Führungsnocke (Stecker) | E |
| Bow (Fabric) | Biegung (Gewebe) | E |
| Bow (Sheet, panel, or printed board) | Wölbung (Leiterplatte) | E |
| Brainstorming | Gemeinsame Problembewältigung | E |
| Breakout | Unterbrechung | E |
| Bridging, electrical | Elektrische Brückenbildung | E |
| Brightness | Helligkeit | E |
| Broken pick | Unterbrochener Schußfaden | E |
| Brominated epoxy | Bromiertes Epoxid-Harz | E |
| B-stage | B-Zustand | E |
| B-staged material | Material im B-Zustand | E |
| B-staged resin | Harz im B-Zustand | E |
| Bubble effect | Blaseneffekt | E |
| Buffer material | Puffer-Material | E |
| Bugging height | Lichte Höhe | E |
| Bulge | Ausbeulung | E |
| Bulk conductance | Räumlicher Leitwert | E |
| Bulls-eye | Justierpunkt | E |
| Bump (Die) | Kuppe (ungehäustes Bauteil) | E |
| Bumped die | Bauelement mit Kuppenanschlüssen | E |
| Bumped tape | Trägerband mit Metallkuppen | E |
| Bumped wafer | Wafer mit Kuppenanschlüssen | E |
| Buried via | siehe Artikel Durchkontaktierung | E |
| Burn-in | Einbrennen | E |
| Burn-in, dynamic | Dynamisches Einbrennen | E |
| Burn-in, static | Statisches Einbrennen | E |
| Burn-off | Abbrennen | E |
| Bus | Datenverbindung | E |
| Bus bar | Stromschiene | E |
| Butt lead | Stoß-Bauteilanchluß | E |
| Butter coat | Harzanreicherung | E |
Legende
| S | = | Status (auch Kombinationen möglich): | ||
| B | = | in Bearbeitung | ||
| D | = | Diskussionsseite beachten | ||
| E | = | Entwurf | ||
| F | = | Freigegeben durch den FED | ||
