Fachwörterbuch Englisch-Deutsch/P
Aus FED-Wiki
| Das Fachwörterbuch wird derzeit aufgebaut, bitte berücksichtigen Sie dies bei der Bewertung der Inhalte.
Grundlage bildet eine sehr alte Vorlage, Begriffe aus dieser Vorlage sind mit einem "E" (Entwurf) in der Statusspalte gekennzeichnet. Registrierte Benutzer kennzeichnen Begriffe die zur Diskussion stehen bitte mit einem "D" in der Statusspalte und erörtern diese Begriffe dann auf der Diskussionsseite. Nicht registrierte Benutzer können über Markus Musewski oder über das Kontaktformular Einluß auf den Inhalt nehmen. |
Index
A | B | C | D | E | F | G | H | I | J | K | L | M | N | O | P | Q | R | S | T | U | V | W | X | Y | Z |
Buchstabe P
| Englisch | Deutsch | S |
|---|---|---|
| Package | Schaltkreis-Gehäuse | E |
| Package cap | Gehäuse-Kappe | E |
| Package cover | Gehäuse-Abdeckung | E |
| Package lid | Gehäuse-Deckel | E |
| Packaging and interconnecting assembly | Bestückter Schaltungsaufbau | E |
| Packaging and interconnection structure | Verbindungsstruktur-Aufbau | E |
| Packaging density | Packungsdichte | E |
| Pad | Lötfläche, Lötanschluß | E |
| Panchromatic emulsion | Panchromatische Emulsion | E |
| Panel | Zuschnitt, Nutzen | E |
| Panel drawing | Zuschnitt-Zeichnung/ Nutzenzeichnung | E |
| Panel plating | Nutzen-Metallisierung | E |
| Para-aramid | Para-Aramid | E |
| Parallel pair | Parallel-Leitungspaar | E |
| Parallel-gap soldering | Parallelspalt-Löten | E |
| Parallel-gap welding | Parallelspalt-Schweißen | E |
| Parameter record | Parameter-Aufzeichnung | E |
| Pareto analysis | Pareto-Analyse | E |
| Partial lift | Partielle Abhebung | E |
| Partially-clinched lead | Partiell gebogener Anschluß | E |
| Passivation | Passivierung | E |
| Passive base material | Passiviertes Basismaterial | E |
| Passive component (Element) | Passives Bauteil (Element) | E |
| Passive-active cell | Passiv-Aktiv-Zelle | E |
| Paste flux | Pasten-Flußmittel | E |
| Paste, soldering | Pastenlöten | E |
| Path | Pfad | E |
| Pattern | Bild | E |
| Pattern area | Bildfläche | E |
| Pattern plating | Leiterbild-Metallisierung, Leiterbild-Aufbau | E |
| Peel strength | Abschälkraft | E |
| Percent contribution | Prozentuale Verteilung | E |
| Percent of the field of view | Bildwinkel in Prozent | E |
| Perforated (pierced) solder terminal | Gelochter (durchbohrter) Lötstützpunkt | E |
| Perimeter sealing area | Umfangs-Dichtfläche | E |
| Permanent resist | Dauerhafter Resist | E |
| Permeability | Permeabilität | E |
| Permittivity | Permittivität | E |
| Personality plate | Individueller Prüfadapter | E |
| Photographic fog | Fotografischer Schleier | E |
| Photographic image | Fotografisches Bild | E |
| Photographic layer | Fotoschicht | E |
| Photographic operation | Fotoprozeß | E |
| Photographic plate | Fotoplatte | E |
| Photographic-reduction dimension | Maß zur fotografischen Verkleinerung | E |
| Photomaster | Fotodruckvorlage | E |
| Photometry | Fotometrie | E |
| Photoplotting | Fotoplotten | E |
| Photoprint | Fotodruck | E |
| Photoresist | Fotoresist | E |
| Photoresist image | Fotoresist-Bild | E |
| Phototool | Fotowerkzeug | E |
| Phototooling | Fotoausrüstung | E |
| Phototooling Aid | Prüffilm | E |
| Pick | Schußfaden | E |
| Pick-up force | Aufnahme-Kraft | E |
| Pick-up tool | Aufnahmewerkzeug | E |
| Pilot hole | Führungsloch | E |
| Pinhole (Material) | Nadelloch (Material) | E |
| Pinhole (Phototool) | Nadelloch (Fotowerkzeug) | E |
| Pink ring | Rotring | E |
| Pit | Vertiefung, Eindruck | E |
| Pitch | Abstand | E |
| Pixel | Bildpunkt | E |
| Placement force | Aufsetz-Kraft | E |
| Plain weave | Leinwandgewebe | E |
| Planar-mount device | Bauteil zur ebenen Montage | E |
| Plastic | Kunststoff | E |
| Plastic deformation | Plastische Verformung | E |
| Plastic device | Kunststoff-Bauelement | E |
| Plate finish, laminating | Preßblanke Oberfläche | E |
| Plated-through hole | Metallisiertes Loch, durchkontaktiertes Loch (PTH) | E |
| Plated-through hole structure test | Strukturprüfung der Lochmetallisierung | E |
| Plating (n.) | Metallisierung | E |
| Plating (v.) | Metallisieren | E |
| Plating bar | Galvanik-Stange | E |
| Plating thief | Galvanik-Abblendrahmen | E |
| Plating up | Aufmetallisieren | E |
| Plating, burned | Aufgebrannte Metallisierung | E |
| Plied yarn | Verzwirntes Garn | E |
| Plotting | Plotten, Schreiben | E |
| Plug connector | Steckverbinder | E |
| Point angle | Spitzenwinkel | E |
| Poisson distribution | Poisson-Verteilung | E |
| Polar matter | Polare Substanz | E |
| Polar solvent | - | E |
| Polarizing slot | Unverwechselbarkeits-Nut | E |
| Polymer | Polymer | E |
| Polymer reversion | Polymer-Erweichung | E |
| Polymerize | Polymerisieren | E |
| Polymerized rosin | Polymerisiertes Kolophonium | E |
| Porosity (Solder) | Porosität (Lot) | E |
| Positional tolerance | Positionier-Toleranz | E |
| Positive (n.) | Positiv | E |
| Positive-acting resist | Positiv arbeitender Resist | E |
| Post | Anschlußort | E |
| Post curing | Nachhärtung | E |
| Postprocessing | Nachverarbeitung | E |
| Postprocessor | Postprozessor | E |
| Potting compound | Einbettmaterial | E |
| Power dissipation | Verlustleistung | E |
| Power factor | Leistungsfaktor | E |
| Power of experiment | Trennschärfe eines Experiments | E |
| Power of source | Quellenintensität | E |
| Power plane | Stromversorgungslage, siehe auch Versorgungslage | E |
| Power plane inductance | Induktivität der Versorgungsebene | E |
| Preconditioning | Vorbehandlung, Vorkonditionierung | E |
| Preferred soldered connection | Bevorzugte Lötverbindung | E |
| Pre-finish (n.) | Vor-Finish | E |
| Preflow | Vorfluß | E |
| Pregelation particle | Vorgehärtete Partikel | E |
| Preheat (n.) | Vorwärmprozeß | E |
| Preheating (v.) | Vorwärmen | E |
| Preimpregnated bonding sheet | Vorgehärtete Klebetafel | E |
| Prepreg | Prepreg | E |
| Pressfit contact | Einpreß-Kontaktstift | E |
| Pretinning | Vorverzinnung | E |
| Primary flare | Anfangsschnitt | E |
| Primary relief | Erster Freiwinkel | E |
| Primary side | Primärseite | E |
| Primary stage of manufacture | Haupt-Fertigungsstadium | E |
| Primary taper | Anfangs-Kegel | E |
| Printed board | Leiterplatte | E |
| Printed board assembly | Bestückte Leiterplatte, Flachbaugruppe | E |
| Printed board assembly drawing | Leiterplatten-Bestückungszeichnung | E |
| Printed circuit | Gedruckte Schaltung | E |
| Printed circuit board | Leiterplatte | E |
| Printed circuit board assembly | Bestückte Leiterplatte | E |
| Printed component | Gedrucktes Bauteil | E |
| Printed components, conductive inks | Gedruckte Bauteile aus leitfähiger Druckfarbe | E |
| Printed contact | Gedruckter Kontakt | E |
| Printed edge-board contact | Gedruckter Kantenkontakt | E |
| Printed wiring | Gedruckte Verdrahtung | E |
| Printed wiring board | Gedruckte Verdrahtungsplatte | E |
| Printed wiring board assembly | Bestückte gedruckte Verdrahtungsplatte | E |
| Printing | E | |
| Probe point | Sonden-Aufsetzstelle | E |
| Probe, test | Prüfsonde | E |
| Process average | Prozeß-Durchschnitt | E |
| Process indicator | Prozeß-Anzeiger | E |
| Process spread | Prozeß-Breite | E |
| Processability | Prozeßfähigkeit | E |
| Producer's risk | Hersteller-Risiko | E |
| Production board | Serienplatte | E |
| Production panel | Serien-Nutzen (PP) | E |
| Production printed board | Serienleiterplatte (PPB) | E |
| Profile factor | Profil-Faktor | E |
| Propagation delay | Laufzeitverzögerung | E |
| Proportional dimensions | Proportional-Maße | E |
| Pull strength | Zugkraft | E |
| Pull-out strength | - | E |
| Pulse soldering | Impuls-Löten | E |
| Pulse, electronic signal | Impuls (elektronisches Signal) | E |
| Pure sum of squares | Reine Summe der Quadrate | E |
| Push-off strength | Abdrückkraft | E |
Legende
| S | = | Status (auch Kombinationen möglich): | ||
| B | = | in Bearbeitung | ||
| D | = | Diskussionsseite beachten | ||
| E | = | Entwurf | ||
| F | = | Freigegeben durch den FED | ||
