Feinstleitertechnologie

Aus FED-Wiki

Zusammenfassung

Der fortschreitende Trend in der Elektronikbranche geht zu immer weiterer Miniaturisierung der Produkte. Getrieben durch die Bauelementeindustrie muss auch die Leiterplattentechnologie diesen Anforderungen angepasst werden.

Die heute noch gültigen Forderungen nach Leiterbahnbreiten und Leiterbahnabständen von =/< 100µm werden in der Zukunft nicht mehr ausreichend sein. Bis hin zu 30µm, so zeichnen sich die Trendeinschätzungen ab, werden sich die Strukturen auf den Leiterplatten ändern.

Dazu werden neue Technologien in der Leiterplattentechnik und eine neue Bauelementetechnologie nötig sein. Verbindungstechniken und Prozesse müssen optimiert und neue Verfahren untersucht werden, um den dann notwendigen Stand der Technik zu entsprechen. Eine Zusammenstellung möglicher Verfahren finden sie, mit freundlicher Genehmigung, hier. Weitere Informationen sind auf den Internetseiten der namhaften Leiterplattenhersteller zu finden.

Designhinweise und Ausblicke auf zukünftige Technologien sind in der FED-Design-Richtlinie nachzuschlagen. Ferner werden die Themen unter anderem auch in den Schulungskursen des FED behandelt.