Fragenkatalog Prozessaudit
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Der folgende Fragenkatalog soll als Diskussionsgrundlage dienen. Ziel ist es, mit diesen Fragen ein Prozessaudit bei einem Leiterplattenhersteller durchführen und bewerten zu können. Er erhebt nicht den Anspruch auf Vollständigkeit. Eine rege Beteiligung zur Verbesserung / Vervollständigung der Liste ist durchaus gewünscht.
Inhaltsverzeichnis |
Fragenkatalog Prozessaudit
1. Prozessplanung
1.1 Liegen die Forderungen an das Produkt (Lastenheft, Tech. Lieferbedingungen, Q-Forderungen, Gesetze, Umweltforderungen, Menge) und die Funktion des Produktes vor und sind diese bekannt?
1.2 Gibt es Änderungen am Produkt, die nicht in der Dokumentation berücksichtigt sind?
1.3 Sind alle erforderlichen Dokumente verfügbar und aktuell? (PDS,Zeichnungen,Spezifikationen etc.)
1.4 Wurde auf Grundlage der vorliegenden Forderungen die Machbarkeit ermittelt?
1.5 Wurde ein Qualitäts-Management-Plan aufgestellt?
1.6 Ist der Prozeßablauf vollständig beschrieben?(z.B. Flußdiagramm)
1.7 Sind die Prozeßelemente gekennzeichnet, in denen „Besondere Merkmale (BM)“ erzeugt werden?
1.8 Ist das Prozeßrisiko untersucht worden (P-FMEA, alternative Risikobewertung) und wo erforderlich, Verbesserungsmaßnahmen festgelegt?
1.9 Ist ein Kontrollplan vollständig erstellt? (Merkmal, Prüfung, Häufigkeit, Dokumentation, Reaktionsplan)
1.10 Sind alle Dokumente auf aktuellem Stand?
1.11 Hat der geplante Prozeß die erforderliche Kapazität?
1.12 Sind Nacharbeitsprozesse geregelt?
1.13 Sind geltende Arbeitssicherheitsvorschriften bei der Prozeßplanung berücksichtigt?
2. Prozessverifizierung
2.1 Sind alle geplanten Einrichtungen, Betriebs- und Prüfmittel erfaßt und freigegeben?
2.2 Ist die Eignung der verwendeten Prüfmittel geprüft?
2.3 Ist die Fähigkeit der eingesetzten Prüfmittel bekannt und ist sie bei der Prüfplanung berücksichtigt?
2.4 Sind die Fertigungsunterlagen für alle Prozeßelemente vollständig und aktuell? (Einricht-,Fertigungsplan,Arbeits-,Prüf-,Packanweisung,Prüfdokumentation,Fehlersammelkarte)
2.5 Ist eine Vorproduktion unter Serienbedingungen durchgeführt (Material, Prozeß, Personal) und das Ergebnis bewertet?
2.6 Sind die Ergebnisse aus der Risikobewertung überprüft worden?
2.7 Sind für BM / vereinbarte Merkmale Fähigkeitsuntersuchungen durchgeführt?
2.8 Sind die Ergebnisse aus allen Untersuchungen im Kontrollplan angemessen berücksichtigt worden?
2.9 Gibt es ein Verfahren zur Erststückfreigabe?
2.10 Werden wesentliche Ereignisse während der Produktion dokumentiert? (Prozeßparameter, Prozeßunterbrechungen, Prüfungen)
2.11 Werden die Prüftätigkeiten in geeigneter Weise dokumentiert? (Regelkarte bei laufender Fertigung)
2.12 Wird eine Produktaudit vor Auslieferung durchgeführt?(Identität, Sauberkeit, Verpackung)?
2.13 Entspricht der Materialfluß der Beschreibung des Prozeßablaufs?
2.14 Ist Materialvermischung, -verwechslung vermieden und die Rückverfolgbarkeit gewährleistet?
2.15 Wird fehlerhaftes Material eindeutig aus dem Materialfluß entfernt?
2.16 Werden Regeln für Kennzeichnung und Transport des Materials (auch fehlerhaftes) eingehalten?
2.17 Werden Regeln für Ordnung / Sicherheit / Sauberkeit eingehalten?
2.18 Werden Werkzeuge, Vorrichtungen und Prüfmittel sachgemäß gelagert?
2.19 Liegen Wartungs- / Instandhaltungspläne vor?
2.20 Entstehen bei der Fertigung Emissionen und liegen diese unterhalb der vorgegebenen Grenzen?
2.21 Sind die Prozesse durch die Fachkraft für Arbeitssicherheit überprüft und freigeben?
2.22 Prozessverifizierung / Leiterplatte
2.22.1 Wird sichergestellt, daß bei geplanten Abweichungen von freigegebenen Technologien und Prozessen vor Serienbeginn eine Freigabe eingeholt wird ?
2.22.2 Gibt es eine Regelung zur "Aktualitäts-Bestätigung " bei Wiederhol-Aufträgen ?
2.22.3 Wird sichergestellt, daß die Arbeitsfilme für die Belichtungsvorgänge ( LSM- und Leiterbild-Belichtung etc.) zum Zeitpunkt ihres Einsatzes korrekt und unbeschädigt sind (keine Kratzer, keine Fasern etc.) ?
2.22.4 Wird sichergestellt, daß dünne Laminate verarbeitet werden können ( Transport, Aufnahmen,Verunreinigung durch Faserbildung )
2.22.5 LDI: Prozessfähigkeit, Registrierung
2.22.6 Gibt es Kontrollen während der "Ätz-Prozesse" einschließlich der Protokollierung von Abweichungen (Obergrenzen, Untergrenzen)
2.22.7 Locherzeugung ( Registrierung Aussenlage zum Kern, Röntgen )Plasma ( Ätzrate, Lochrandopt., Lochboden)Laser (Desmear-Prozess)
2.22.8 Locherzeugung Mechanisch(Lochreinigung, Bohrerbrucherkennung,
2.22.9 Gibt es eine Justier- und Prüfmethode zur Einhaltung der Maße und Toleranzen der Bohrungs-Enddurchmesser und der Bohr-Positionen ?
2.22.10 Wird innerhalb relevanter Teil-Prozesse "Flitterbildung" geprüft ?
2.22.11 Galvanischer Aufbau" ( Revers Pulse Plating, Stromüberwachung, Chemieüberwachung )
2.22.12 Werden Innenlagen geprüft ? (z.B. AOI gegen Gerberdaten, Einschnürung, Haarrisse, Beinahekurzschlüsse) ?
2.22.13 Liegen beim Verlegen der Innenlagen mit den Aussenlagen die notwendigen Bedingungen vor ? (Sauberkeit Verlegebereich, festgelegte Raumkonditionen)
2.22.14 Sind die notwendigen Verpressparameter ausreichend verifiziert bzw. kontrolliert ? Ist gewährleistet, daß die spezifizierten Werte bezüglich Schichtaufbau und Materialeigenschaft eingehalten werden ?
2.22.15 Wird geprüft, daß beim Verpressen mit den Aussenlagen die Kernbohrungen vollständig gefüllt werden ?
2.22.16 Gibt es eine Prüfmethode zur Einhaltung der Maße und Toleranzen der Leiterplatten-Dicke, Zuschnitte, Kerbfräsung, Durchbiegung
2.22.17 Fräsen dünne Laminate ( Fräserschärfe, Geschwindigkeit., Faserbildung )
2.22.18 Gibt es Kontrollen während der Prozesse "selektive Oberflächen-beschichtung" ( Schichtdicken, Bondfähigkeit )
2.22.19 Wird sichergestellt, daß der Lötstoplack fehlerfrei und ohne Verunreinigung aufgebracht wurde ( Sauberkeit, ohne Fasern ; ohne Lücken ; ohne Blasen ; innerhalb der Positionstoleranzen, innerhalb der Dicken-toleranz etc.) ?
2.22.20 Werden für den E-Test Netzlisten generiert und wird damit sichergestellt, daß alle Inter-Layer-Verbindungen im Test erfasst werden ?( Handling dünne Laminate )
2.22.21 Verpackung ( Feuchtigkeitsaufn.)
3. Wareneingang Produktionsmaterial
3.1 Ist die Qualitätsfähigkeit der Unterlieferanten von Produktionsmaterial geprüft (Auditergebnis)?
3.2 Sind mit den Unterlieferanten Zielvereinbarungen für Anlieferqualität und Prozeßfähigkeit abgestimmt?
3.3 Ist das Produktionsmaterial zur Serienlieferung freigegeben? (EMPB, PPAP)
3.4 Berücksichtigt die Prüfplanung im Wareneingang das Herstellrisiko des Unterlieferanten?
3.5 Wird das Produktionsmaterial zweckentsprechend geliefert? (Gebinde, Kennzeichnung)
3.6 Wird das Produktionsmaterial produktgerecht gelagert und wird FIFO eingehalten?
4. Personal
4.1 Sind den Mitarbeitern der Einsatz des Produktes und die Bedeutung bekannt?
4.2 Ist das Personal von autorisierter Stelle nachweisbar eingewiesen worden?
4.3 Gibt es eine Qualifikationsmatrix?
4.4 Gibt es einen Personaleinsatzplan mit Vertreter-regelung?
4.5 Werden Instrumente zur Mitarbeitermotivation eingesetzt?
5. Fehleranalyse - Korrekturmaßnahmen - kontinuierliche Verbesserung
5.1 Sind für Produkte und Prozeß Zielvorgaben vorhanden und wird die Einhaltung überwacht?
5.2 Werden Qualitäts- und Prozeßdaten vollständig und auswertbar erfaßt?
5.3 Werden die Qualitäts- und Prozeßdaten statistisch ausgewertet und Verbesserungsprogramme daraus abgeleitet?
5.4 Werden bei Abweichungen die Ursachen analysiert und eingeleitete Korrekturmaßnahmen auf Wirksamkeit überprüft?
5.5 Werden Prozesse und Produkte regelmäßig auditiert?
5.6 Unterliegen Produkt und Prozesse kontinuierlicher Verbesserung?
