HotAirLeveling

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Kürzel: HAL, dt.: Heißluftverzinnung Verfahren in der Leiterplattenfertigung, um die metallische Oberfläche der Kupferfolie zu verzinnen. Technologisch kann das Verfahren mit dem Feuerverzinnen von Blechen verglichen werden. Im Fertigungsablauf erfolgt das HotAirLeveling nach dem Aufbringen der Lötstoppmaske (engl. Soldermask) und vor dem Positionsdruck (engl. silkscreen). Um das Benetzen des Kupfers garantieren zu können, muss die Oberfläche vorbehandelt werden, wobei Oxydschichten zerstört werden und die Oberfläche angerauht wird. Ebenfalls wird beim Verzinnen ein Flussmittel eingesetzt, welches die Benetzung noch verbessert. Würden sich die Leiterplatten von der Vorbehandlung an bis zur Verzinnung in einer inerten Umgebung befinden, könnte man auf ein Flussmittel verzichten. Beim HotAirLeveling unterscheidet man zwischen bleihaltigem und bleifreiem Verzinnen.