IPC-2221A
Aus FED-Wiki
Fakten
| Titel (Deutsch, Kurz) | : | |
| Titel (Deutsch, Lang) | : | |
| Titel (Englisch, Kurz) | : | IPC-2221A |
| Titel (Englisch, Lang) | : | Generic Standard on Printed Board Design - Includes Amendment 1 |
| Verabschiedet am | : | |
| Veröffentlicht am | : | Mai 2003 |
| Tritt in Kraft am | : | |
| Enhält Norm | : | |
| Enthalten in | : | IPC-2220, FED-22-02 (FED-Designrichtlinie) |
| Ändert | : | |
| Ersetzt | : | IPC-2221, IPC-D-275 |
| Geändert durch | : | |
| Ersetzt durch | : | |
| Inhalt (Deutsch) | : | Die deutsche Übersetzung der IPC-2221 ist Bestandteil der FED-22-02 (FED-Designrichtlinie).
Im Mai 2003 gab der IPC offiziell die überarbeitete aktualisierte Fassung der Richtlinie IPC-2221 heraus. IPC-2221A ist die Basisrichtlinie der bekannten Richtlinienserie IPC-2220, die sich mit dem Design starrer und flexibler Leiterplatten (IPC-2222 bzw. IPC-2223), Design von Leiterplatten für PC-Karten (IPC-2224), Multichipmodulen (IPC-2225) und HDI-Leiterplatten (IPC-2226) befasst. IPC-2221A löst den Vorgänger IPC-2221 von März 1998 sowie die Ergänzung (Amendment) von Januar 2000 ab. Das neue Dokument ist mit 112 Seiten A4 etwas umfangreicher als das abgelöste. IPC-2221 enthält Grundsätze des Designs, die alle Anwendungsrichtungen betreffen, also Einlagen- und Mehrlagenleiterplatten. Die neue Ausgabe IPC-2221A weist z. B. folgende Veränderungen auf: Neue Kriterien für die Oberflächenbeschichtung, Dicke der inneren und äußeren Folien, Bauelementeplatzierung und Lochtoleranzen. Die Revision A bietet auch mehr Übersichten über Materialeigenschaften, veränderte Dimensionierungs- und Toleranzregeln sowie Via-Strukturen, überarbeitete Empfehlungen für das Design von Kupons für die Qualitätssicherung. Da bereits der Vorgänger IPC-2221 als deutsche Übersetzung in die FED-Designrichtlinie FED-22-02 aufgenommen wurde, wird dieses auch bei der IPC-2221A der Fall sein. |
| Inhalt (Englisch) | : |
