IPC-2225
Aus FED-Wiki
Fakten
| Titel (Deutsch, Kurz) | : | |
| Titel (Deutsch, Lang) | : | |
| Titel (Englisch, Kurz) | : | IPC-2225 |
| Titel (Englisch, Lang) | : | Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies |
| Verabschiedet am | : | |
| Veröffentlicht am | : | Mai 1998 |
| Tritt in Kraft am | : | |
| Enhält Norm | : | |
| Enthalten in | : | IPC-2220 |
| Ändert | : | |
| Ersetzt | : | IPC-D-275 |
| Geändert durch | : | |
| Ersetzt durch | : | |
| Inhalt (Deutsch) | : | |
| Inhalt (Englisch) | : | Used in conjunction with IPC-2221, IPC-2225 establishes the requirements and other considerations (thermal, electrical, electromechanical and mechanical) for the design of Single Chip Module (SCM-L), MCM or MCM-L assemblies. Key concepts include adhesive interconnection information, typical die attach materials, microvia material properties and relationships with DFM and DFE. IPC-2221 and IPC-2225 together supersede IPC-D-275. 44 pages. |
