IPC-2226

Fakten

`Titel (Deutsch, Kurz)`	`:`	`IPC-2226`
`Titel (Deutsch, Lang)`	`:`

`Titel (Englisch, Kurz)`	`:`
`Titel (Englisch, Lang)`	`:`	`Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards`

`Verabschiedet am`	`:`
`Veröffentlicht am`	`:`	`Mai 2003`
`Tritt in Kraft am`	`:`

`Enhält Norm`	`:`
`Enthalten in`	`:`	`IPC-2220`

`Ändert`	`:`
`Ersetzt`	`:`

`Geändert durch`	`:`
`Ersetzt durch`	`:`

`Inhalt (Deutsch)`	`:`	Die Richtlinie IPC-2226 'Design hochdichter (HDI) Leiterplatten' wurde vom IPC im Mai 2003 fertiggestellt. An der Erarbeitung des Dokumentes im HDI Design Subcommittee haben viele Vertreter bekannter Firmen teilgenommen, so Honeywell, Taiwan Printed Circuit Association, AT&S Austria, Intel, Raytheon, Lockheed, DuPont, Motorola, Atotech Deutschland, Ericsson. Auf 49 Seiten A4 werden Anforderungen und Grundsätze für das Design von HDI-Leiterplatten auf Basis organischer und anorganischer Materialien festgelegt. Inhaltliche Schwerpunkte: 1 Begriffe, Definitionen, 2 Designgrundsätze, 3 Materialien, 4 typische Strukturabmessungen für die Aspect Ration Level A, B, C, 5 Konstruktionstypen, 6 elektrische Eigenschaften, 7 Thermalmanagement, 8 Bauelemente- und Montagefragen, z. B. für BGA, CSP, PGA, Flip Chip, 9 Anschlussflächengestaltung, 10 Microvia-Herstellung. `Eine Vielzahl von Bildern, Zeichnungen und Tabellen liefert ergänzende Informationen.`

`Inhalt (Englisch)`	`:`