IPC-6012B

Parallel zu der im Juli herausgegebenen IPC-A-600G hat der IPC auch IPC-6012 überarbeitet. Beide Richtlinien zusammen repräsentieren die Kerndokumentation des amerikanischen Fachverbandes bezüglich der Beschreibung der Abnahme- und Nichtkonformitätsbedingungen für Leiterplatten. IPC-6012B bezieht sich auf IPC-6011 mit den allgemeinen Anforderungen an Leiterplatten und untersetzt die besonderen Anforderungen an starre Leiterplatten. Alle drei Richtlinien unterscheiden zwischen äußeren und inneren Qualitätsmerkmalen. Die Richtlinie IPC-6012B gilt für starre ein- und Mehrlagen-Leiterplatten mit und ohne Durchkontaktierungen, auch für HDI-Leiterplatten nach IPC-6016 sowie Leiterplatten mit einbetteten passiven Bauelementen (Embedded Components) bzw. Metalleinlagen oder externen Kühlvorrichtungen. Damit ist der Gültigkeitsbereich von IPC-6012B gegenüber IPC-6012A wesentlich erweitert worden. Die gegenüber dem Vorgänger veränderten oder neu hinzugefügten Textstellen sind grau unterlegt, so dass die Veränderungen leicht verfolgt werden können. In einer Extra-Anlage zum Dokument sind in einer 5-seitigen Tabelle die spezifischen Anforderungen an Leiterplatten für Luft-, Raumfahrt und Militärelektronik, die über Klasse 3 hinausgehen, als Klasse 3/A aufgenommen. In Anlage A sind in einer 6-Seiten-Tabelle die Leistungsanforderungen an Leiterplatten - unterteilt nach den Klassen 1, 2, 3 - zusammengefasst. Inhaltliche Änderungen in IPC-6012B beziehen sich z.B. auf Oberflächenbeschichtungen, Loch- und Restringabmessungen, Ausbrüche, BGA-Anschlusspattern, minimale innere und äußere Kupferleiterdicke, Tests für Wärmebelastbarkeit der Leiterplatte (englisch).