IPC-6012B-DE

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Fakten

 Titel (Deutsch,  Kurz)   :   IPC-6012B-DE 
 Titel (Deutsch,  Lang)   :   Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten 
     
 Titel (Englisch, Kurz)   :   IPC-6012B 
 Titel (Englisch, Lang)   :   Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards 
     
 Verabschiedet  am   :    
 Veröffentlicht am   :   August 2004 
 Tritt in Kraft am   :    
     
 Enhält  Norm   :    
 Enthalten in   :    
     
 Ändert   :  
 Ersetzt   :   IPC-6012A, IPC-RB-276, IPC-SC-320, IPC-TC-500, IPC-ML-950C 
     
 Geändert durch   :    
 Ersetzt  durch   :    
     
 Inhalt (Deutsch)   :   IPC-6012B 'Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards' enthält auf 45 Seiten A4 die spezifischen Anforderungen an starre Leiterplatten. Die Richtlinie ist im Juli 2004 erschienen und untersetzt das ebenfalls ins Deutsche übertragene 'Dachdokument' IPC-6011, welches allgemeine Anforderungen an Leiterplatten festlegt.

IPC-6012B wird zusammen mit IPC-A-600G eingesetzt, die ebenfalls im Juli 2004 in völlig überarbeiteter Form herauskam.

IPC-6012B gliedert sich in 5 Kapitel:

1 Anwendungsbereich, Klassifikation u.a.
2 Anwendbare Dokumente
3 Anforderungen an Leiterplatten
4 Qualitätssicherungsmaßnahmen
5 Hinweise

Eine Extra-Anlage enthält in einer 5-seitigen Tabelle die spezifischen Anforderungen an Leiterplatten für Luft-, Raumfahrt und Militärelektronik, die über Klasse 3 hinausgehen (als Klasse 3/A aufgenommen).

In Anlage A sind in einer 6-Seiten-Tabelle die Leistungsanforderungen an Leiterplatten - unterteilt nach den Klassen 1, 2, 3 - zusammengefasst.

IPC-6012B unterscheidet wie auch die anderen genannten Richtlinien zwischen äußeren und inneren Qualitätsmerkmalen.

Das Dokument gilt für

  • starre Ein- und Mehrlagen-Leiterplatten mit und ohne Durchkontaktierungen
  • HDI-Leiterplatten nach IPC-6016 sowie
  • Leiterplatten mit einbetteten passiven Bauelementen (Embedded Components) bzw. Metalleinlagen oder externen Kühlvorrichtungen.

Damit ist der Gültigkeitsbereich von IPC-6012B gegenüber dem Vorgänger IPC-6012A wesentlich erweitert worden.

Inhaltliche Änderungen in IPC-6012B gegenüber IPC-6012A beziehen sich z. B. auf Oberflächenbeschichtungen, Loch- und Restringabmessungen, Ausbrüche, BGA-Anschlusspattern, minimale innere und äußere Kupferleiterdicke, Tests für Wärmebelastbarkeit der Leiterplatte.

ISBN: 3-932525-24-8 

     
 Inhalt (Englisch)   :   siehe IPC-6012B 


Liste Bezugsquellen für Normen, Richtlinien und weitere Dokumente

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