IPC-6015
Aus FED-Wiki
Fakten
| Titel (Deutsch, Kurz) | : | |
| Titel (Deutsch, Lang) | : | |
| Titel (Englisch, Kurz) | : | IPC-6015 |
| Titel (Englisch, Lang) | : | Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module Mounting and Interconnecting Structures |
| Verabschiedet am | : | |
| Veröffentlicht am | : | Februar 1998 |
| Tritt in Kraft am | : | |
| Enhält Norm | : | |
| Enthalten in | : | IPC-6010 |
| Ändert | : | |
| Ersetzt | : | IPC-RF-245, IPC-FC-250A |
| Geändert durch | : | |
| Ersetzt durch | : | |
| Inhalt (Deutsch) | : | |
| Inhalt (Englisch) | : | This specification establishes the specific requirements for organic mounting structures used to interconnect chip components, which in combination form the completed functional organic single-chip module (SCM-L) or organic multichip module (MCM-L) assembly and the quality and reliability assurance requirements that must be met for their acquisition. For use with IPC-6011. 78 pages. |
