IPC-7711/21A

Fakten

`Titel (Deutsch, Kurz)`	`:`
`Titel (Deutsch, Lang)`	`:`

`Titel (Englisch, Kurz)`	`:`	`IPC-7711/21A`
`Titel (Englisch, Lang)`	`:`	`7711 & 7721 Package`

`Verabschiedet am`	`:`
`Veröffentlicht am`	`:`	`Oktober 2003`
`Tritt in Kraft am`	`:`

`Enhält Norm`	`:`
`Enthalten in`	`:`

`Ändert`	`:`
`Ersetzt`	`:`	`IPC-7711A, IPC-7721A`

`Geändert durch`	`:`
`Ersetzt durch`	`:`

`Inhalt (Deutsch)`	`:`	`Der amerikanische Fachverband IPC hat die beiden international weit verbreiteten Standardwerke 'Rework and Repair Guide' überarbeitet und bietet sie ab Januar 2004 als ein gemeinsames Dokument an. Inhalt: Teil 1: IPC-7711A 'Rework of Electronic Assemblies' (mit Änderung 1), Teil 2: IPC-7721A 'Repair and Modification of Printed Boards and Electronic Assemblies' (mit Änderung 1 und 2).` `In die neue Ausgabe wurden weitere Informationen zur Reparatur von BGA und Flex-Leiterplatten aufgenommen. Beide Dokumente geben alle notwendigen Informationen für erfolgreiches Arbeiten: Anforderungen an den Arbeitsablauf, Werkzeuge, Material, Methoden. IPC-7711A berührt u.a. Conformal Coatings, SMD- und Steckbauelemente. Die Richtlinien werden im Ringordner angeboten mit Free-Downloads späterer Ergänzungen. Die Bilder sind jetzt farbig. Sprache: englisch.`

`Inhalt (Englisch)`	`:`