IPC-A-610D-DE

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Fakten

 Titel (Deutsch,  Kurz)   :   IPC-A-610D-DE 
 Titel (Deutsch,  Lang)   :   Abnahmekriterien für Baugruppen 
     
 Titel (Englisch, Kurz)   :   IPC-A-610D 
 Titel (Englisch, Lang)   :   Acceptability of Electronic Assemblies 
     
 Verabschiedet  am   :    
 Veröffentlicht am   :   Februar 2005 
 Tritt in Kraft am   :    
     
 Enhält  Norm   :    
 Enthalten in   :    
     
 Ändert   :  
 Ersetzt   :   IPC-A-610C, IPC-A-610C-DE 
     
 Geändert durch   :    
 Ersetzt  durch   :    
     
 Inhalt (Deutsch)   :   Im Februar 2005 hat der amerikanische Fachverband IPC die neue IPC-A-610D 'Acceptability of Electronics Assemblies' herausgegeben. Die neue D-Version löst die C-Version von Januar 2000 ab. Die Richtlinie ist der weltweit am meisten eingesetzte Standard, wenn es um die visuelle Beurteilung der Qualität elektronischer Baugruppen geht. Die C-Version wurde in 14 verschiedenen Sprachen eingesetzt (neben Englisch z.B. Spanisch, Deutsch, Russisch, Chinesisch, Japanisch, Tschechisch, Ungarisch). Die sehr anschauliche 'Bilderbuch-Norm' im Vielfarbendruck ist mit nunmehr 400 Seiten dicker geworden. In der vorangegangenen C-Version waren es 372 Seiten A4.

Die neue Richtlinie ist vorteilhaft neu strukturiert und inhaltlich erweitert worden. Beispielsweise wird anhand zahlreicher Bilder das visuelle Aussehen bleifreier mit dem Erscheinungsbild bleihaltiger Lötstellen verglichen. Zu den metrischen Abmessungen sind die Zoll-Maße ergänzt worden.

Die Richtlinie besteht aus 12 Kapiteln sowie einer Anlage mit Tabellen über elektrische Mindestabstände:

 1. Vorwort, Begriffe/Definitionen, Inspektionsmethoden
 2. Anzuwendende weitere Dokumente und Richtlinien
 3. Baugruppenhandling aus EOS/ESD-Sicht
 4. Hardware (Montage mechanischer Teile, Steckverbinder, Anschlussstife, Drähte...)
 5. Lötstellen (Abnahmekriterien, Lötstellenanomalien, bleifreie Lötstellen)
 6. Elektrische Anschlussstellen auf der Leiterplatte (Stifte, Kantenclips, Anschlussdrähte...)
 7. Durchsteck-Technologie (Bauelementemontage, Wärmeableiter, Bauelementesicherung...)
 8. Oberflächenmontage (passive Chips, MELF, J- und L-Anschlüsse, QFP, PQFN, BGA...)
 9. Bauelemente-Beschädigungen
10. Bearbeitung von Leiterplatten und Baugruppen (Laminatfehler, Kennzeichnungen, Sauberkeit, Beschichtungen...)
11. Abnahme diskreter Verbindungen (Wickeltechnik, Drahtbrücken...)
12. Hochspannung (Anschlusspunkte, Isolation...)
 

     
 Inhalt (Englisch)   :   Siehe auch IPC-A-610D.

This standard is a collection of visual quality acceptability requirements for electronic assemblies. This document presents acceptance requirements for the manufacture of electrical and electronic assemblies. Historically, electronic assembly standards contained a more comprehensive tutorial addressing principles and techniques. For a more complete understanding of this document's recommendations and requirements, one may use this document in conjunction with IPC-HDBK-001, IPC-HDBK-610, and IPC-J-STD-001. 


Liste Bezugsquellen für Normen, Richtlinien und weitere Dokumente

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