IPC-J-STD-001D

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Fakten

 Titel (Deutsch,  Kurz)   :   IPC-J-STD-001D-DE 
 Titel (Deutsch,  Lang)   :   Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen 
     
 Titel (Englisch, Kurz)   :   IPC-J-STD-001D 
 Titel (Englisch, Lang)   :   Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies 
     
 Verabschiedet  am   :    
 Veröffentlicht am   :   Februar 2005 
 Tritt in Kraft am   :    
     
 Enhält  Norm   :    
 Enthalten in   :    
     
 Ändert   :  
 Ersetzt   :   IPC-J-STD-001C, IPC-S-815 
     
 Geändert durch   :    
 Ersetzt  durch   :    
     
 Inhalt (Deutsch)   :   Siehe auch IPC-J-STD-001D-DE

Der IPC hat im Februar 2005 parallel zu IPC-A-610D auch die Richtlinie IPC J-STD-001D 'Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies' neu in Englisch herausgebracht. Sie wurde gegenüber der C-Ausgabe erheblich umstrukturiert und erweitert. Die in Vielfarben-Druck mit vielen farbigen Fotos, Prinzipdarstellungen und Tabellen hergestellte J-STD-001D beschreibt auf 52 Seiten A4 die praktischen Anforderungen an die Lötung elektrischer und elektronischer Baugruppen, während IPC-A-610D eine umfangreiche bildliche und textliche Zusammenstellung von Sichtprüfungs-Qualitäts-Abnahmekriterien darstellt, die im Prozess bzw. nach der Fertigung zur Anwendung kommen.

Ziel ist die Realisierung stabiler hochqualitativer Fertigungsprozesse. J-STD-001D ist praktisch der weltweit anerkannte Standard für Lötprozesse und Vorgabe der Baugruppenqualität. In J-STD-001D legt man ebenso wie bei IPC-A-610D die beim IPC üblichen Produkteinsatzklassen 1, 2, 3 für die Einschätzung der Qualität zugrunde. Die neue Ausgabe berücksichtigt bereits Aspekte des bleifreien Lötens. Anlage E enthält bildliche Vergleichsbeispiele bleihaltiger und bleifreier Lötstellen (Basis Sn AgCu-Lote).

Inhalt

 1. Grundlegendes  2. Anzuwendende weitere Dokumente (EIA, IPC, ASTM, ESDA...)
 3. Anforderungen an Materialien, Bauelemente, Ausrüstungen
 4. Basisanforderungen an das Löten und die Bestückung
 5. Drähte und Lötstützpunkte (Terminals)
 6. Durchsteckmontage und Anschlussflächen
 7. SMD-Montage
 8. Anforderungen an den Reinigungsprozess
 9. Anforderungen an Leiterplatten
10. Beschichtungen und Verguss
11. Einschätzung der Produktqualität
12. Nacharbeit und Reparatur

J-STD-001D ist vom DoD (Department of Defense) der USA bestätigt, d.h. die Richtlinie ist für den militärischen Bereich einsetzbar. An der Überarbeitung des Dokumentes haben laut Angaben des IPC etwa 150 Mitarbeiter namhafter Firmen bzw. Institutionen aus den USA und anderen Ländern mitgewirkt. Eine von der FED-Geschäftsstelle erstellte Referenzliste der Kapitel der D- und C-Ausgabe erleichtert dem Nutzer den Übergang auf die neue Richtlinie. 

     
 Inhalt (Englisch)   :   This standard prescribes practices and requirements for the manufacture of soldered electrical and electronic assemblies. Historically, electronic assembly (soldering) standards contained a more comprehensive tutorial addressing principles and techniques. For a more complete understanding of this document's recommendations and requirements, one may use this document in conjunction with IPC-HDBK-001, IPC-A-610 and IPC-HDBK-610


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