Landpattern für BGA

Aus FED-Wiki

Wechseln zu: Navigation, Suche

Landpattern werden auch als Padbilder oder Footprints bezeichnet.

Grundlagen für die Berechnung von SMD-Pads sind in IPC-7351 enthalten, die Norm ist als Papier- sowie CD-Ausgabe erhältlich. Im dazu gehörigen, kostenfreien Viewer sind auch Gestaltungsvorschläge für einige wenige BGAs angegeben.

Diesem Artikel können Sie Ihre getestete Landpattern hinzufügen, Kommentare tragen Sie bitte auf der Diskussionsseite ein.


Inhaltsverzeichnis

Rastermaß 0,5mm

Rastermaß 0,65mm

Rastermaß 0,8mm

Rastermaß 1,27mm

BGA127P19X19-360

Die Bezeichnung stammt aus IPC7351 und bedeutet, dass 360 Pins in 19 Zeilen und 19 Reihen im Raster 1,27 mm angeordnet sind. In diesem Standard wird der Paddurchmesser 0,6mm empfohlen.

Definiert wurde für ein ähnliches BGA mit 357 Pins:

  • Paddurchmesser: 0,52mm
  • Freistellung Lötstopmaske: 0,72mm
  • Freistellung in Pastenschablone: 0,52mm

Die Leitungen wurden über Microvias in den Pads angeschlossen. Bei der Produktion (ca. 500 Stk.) gab es keine Probleme.



Liste Bezugsquellen für Normen, Richtlinien und weitere Dokumente

Persönliche Werkzeuge