Leiterbahnbreite in Abhängigkeit von Leiterquerschnitt, Stromstärke und Leiterbahntemperaturerhöhung
Aus FED-Wiki
Aus folgenden Diagrammen für Innen- und Aussenlagen, die in der Norm “IPC-2221” (Generic Standard on Printed Board Design) enthalten sind, läßt sich die Leiterbahnbreite in Abhängigkeit vom Leiterquerschnitt, der Stromstärke und der Erhöhung der Leiterbahntemperatur ableiten.
Diese Diagramme beruhen auf Untersuchungen aus dem Jahr 1956. Die Diagramme gelten nur (!) für ein 2 Lagen-Board in freier Konvektion, Top: Leiterbahn 35 mu, Bottom: volle Cu-Fläche 35 mu. Beide Seiten lackiert. Multilayers oder dickere Leiterbahnen haben eine andere Stromtragfähigkeit.
Weitaus bessere Angaben mit Kurven und Diagrammen, in denen jetzt das Leiterplattenmaterial, die Leiterplattendicke und die Umgebungstemperaturen Berücksichtigung finden, sind in der neuen IPC 2152 (erhältlich in deutscher Übersetzung im FED-Shop) veröffentlicht worden. Einen ausführlicher Artikel über den Inhalt finden sie hier.
Quellen und Links
- IPC-2221 Strombelastbarkeitsdiagramme als PDF, Quelle:www.andus.de. Diese Kurven sind nur sehr beschränkt anzuwenden ( siehe dazu Bericht der Regionalgruppe Berlin vom 30.03.2010 )
- Fachartikel von ANDUS zur Strombelastbarkeit von Leitern
- Vortrag "Strombelastbarkeit von Leiterbahnen" von. J.Adam bei Haus der Technik Essen (2007)
- Hinweise und Informationen sind in einem Bericht der FED-Regionalgruppenveranstaltungen über Strombelastbarkeit und Entwärmung von Leiterplatten zu finden.
- Die Fortführung der Untersuchungen in bezug auf Stromtragfähigkeit und Entwärmung, sowie einen Vergleich der Richtlinien IPC 2221, IPC 2152 und DIN IEC 326, sind im Bericht der Regionalgruppe Berlin vom 30.03.2010 mit den Vortragsfolien enthalten.
- Der Fachartikel aus der PLUS-Ausgabe Nr.11 / 2010 mit dem Titel " Berechnung der Stromtragfähikeit - die IPC 2152 im Vergleich zur Praxis ist hier einzusehen und herunterzuladen.
- Liste Strombelastbarkeit, Sammlung von Artikel
- Liste Allgemeines zur Wärmeübertragung in der Elektronik, Sammlung von Artikel
- Liste Vorschläge für Designregeln Gehäuse, Sammlung von Artikeln
- Ein Fachartikel aus der PLUS-Ausgabe 11 / 2009 mit dem Thema Innovative Technologie für hohe Ströme unter wirtschaftlichen Gesichtspunkten ist einzusehen und herunterzuladen
