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Inhaltsverzeichnis 1 Temperaturabschätzung (5.12.2007) 2 Maximale Lötstellentemperatur (29.10.2007) 3 Wärmefallen und EMV (Mai 2006) 4 Heatsink Leiterplatte (März 2005) 5 Leiterbahn als Sicherung (Okt 2005) 6 Kühlkörper auf BGA kleben (Dez 2005)

Temperaturabschätzung (5.12.2007)

Maximale Lötstellentemperatur (29.10.2007)

Wärmefallen und EMV (Mai 2006)

Heatsink Leiterplatte (März 2005)

Leiterbahn als Sicherung (Okt 2005)

Kühlkörper auf BGA kleben (Dez 2005)