Möglichkeiten zur Verbessserung der Zuverlässigkeit von Lötverbindungen
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von Matthias Hutter,Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM)(Vortrag auf der 15.FED-Konferenz in Bremen)
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Zusammenfassung
Baugruppen und Mikrosysteme fallen aus auf Grund unterschiedlicher Belastung, welche zu verschiedenen Fehlermechanismen führen. Hohe Temperaturen, Temperaturwechsel, Vibration oder mechanischer Schock verursachen im Betrieb Ausfälle, die auf Delamination, Chip-Bruch, Versagen von Drahtbonds, Rissen in Durchkontaktierungen und nicht zuletzt Lotermüdungen zurückzuführen sind. Da ein Großteil der Ausfälle durch Lotermüdungen begründet ist, ist es notwendig, Möglichkeiten zu erforschen, die Lötverbindungen beständiger gegen Ermüdung zu machen, ohne dabei jedoch die Betrachtung des gesamten Systems zu vernachlässigen. Hierzu werden mehrere Wege erforscht. Die Veredelung der verschiedenen Sn-basierten Lote durch Zulegieren bestimmter weiterer Elemente ist ein weltweit stark verfolgtes Forschungsthema. Ein andere Weg, höhere Lebensdauern zu erreichen, ist die Verwendung temporär flüssiger Lötstellen.
Einleitung
Baugruppen und Mikrosysteme fallen aus aufgrund unterschiedlicher Belastungen, die zu verschiedenen Fehlermechanismen führen. Zu den Belastungen, die auf eine Baugruppe einwirken, gehören hohe Temperaturen, Temperaturwechsel, Vibration oder mechanischer Schock. Darüber hinaus gewinnt auch die Belastung von Strom tragenden Materialien durch Elektromigration bei fortschreitender Miniaturisierung zunehmend an Bedeutung. Diese Belastungen verursachen im Betrieb der Baugruppe Ausfälle, die durch Delaminationen, Chip-Bruch, Versagen von Drahtbonds, Rissen in Durchkontaktierungen und nicht zuletzt Lotermüdung zustande kommen. Da ein Großteil der Ausfälle von Baugruppen auf Lotermüdung zurückzuführen ist, ist es notwendig, Möglichkeiten zu erforschen, die Lötverbindungen beständiger gegen Ermüdung zu machen, ohne dabei jedoch die Betrachtung des gesamten Systems zu vernachlässigen.
Ermüdung von Lötstellen
Nach dem gesetzlich bedingten Umstieg auf die bleifreien Lote nehmen die Sn-basierten Lote wie beispielsweise SnAg3,8Cu0,7, SnAg4Cu0,5 (SAC 405) und SnAg3Cu0,5 (SAC 305) die Rolle des eutektischen SnPb37-Lotes ein, wenn hohe Lebensdauer im Sinne von Ermüdungsbeständigkeit gefordert ist. Für das Wellenlöten werden hauptsächlich Varianten des SnCu0,7-Lotes eingesetzt. Für Consumer-Produkte, wie z.B. Mobiltelefone, ist für die Zuverlässigkeit nicht zuerst die thermomechanische Last, sondern der Ausfall durch Aufschlag des Gerätes bei einem Fall entscheidend, weshalb sich hier Lote mit geringerem Ag-Gehalt, wie beispielsweise das SnAg1Cu0,5-Lot (SAC105), immer mehr durchsetzen /1/.
In den letzten Jahren wurden viele Anstrengungen unternommen, die mechanischen Eigenschaften der verschiedenen Lote experimentell zu ermitteln und dadurch Aussagen über deren Zuverlässigkeit bzw. Lebensdauer abzuleiten. Das Hauptaugenmerk ist dabei dem Verhalten bei zyklischer Belastung gewidmet, durch welche die Lötstellen thermomechanischer Wechsellast ausgesetzt sind und sich während des Betriebs (visko)plastisch verformen. Da sich die in der Baugruppentechnologie gebräuchlichen Weichlote bereits bei einer Temperatur von -40 °C oberhalb einer homologen Temperatur von 0,5 befinden, ist anzunehmen, dass die Kinetik der Verformung von Kriechprozessen dominiert wird. In der Literatur finden sich eine Reihe von Arbeiten zum Kriechverhalten der bleihaltigen und bleifreien Lote, in denen Werkstoffgesetze formuliert werden, welche die Kriechdehnung als Funktion der Temperatur und der Spannung beschreiben /2/,/3/,/4/,/5/,/6/,/7/,/8/.
Ein weiterführendes Ziel ist es, mit Kenntnis der Werkstoffgesetzte Lebensdauervorhersagen treffen zu können. Da der inelastische Anteil der Verformung im Wesentlichen auf Kriechen zurückzuführen ist, kann bei zyklischer Belastung im Bereich der Niedrigzyklusermüdung (low cycle fatigue) das Cofin-Manson Modell verwendet werden. Schubert et al. /9/ vergleichen auf dieser Basis gewonnene Lebensdauer-Vorhersagen für das bleihaltige SnPb40Ag1- mit dem des bleifreien SnAg3,8Cu0,7-Lot.
Zu diesem Zwecke wurden verschiedene Aufbauten thermisch bis zu ihrem Versagen durch Lotermüdung gezykelt, darunter nicht unterfüllte und unterfüllte Flip-Chip-Varianten und ein besonders für hohe Lebensdauern ausgelegtes PBGA (Plastic Ball Grid Array). Durch FEM-Simulation wurden außerdem für die verschiedenen Aufbauten die pro Zyklus im Lot akkumulierten Kriechdehnungen ermittelt. Durch einen Cofin-Manson-Ansatz konnte das Kriechgesetz durch einen Fit der simulierten und experimentell erzielten Daten für beide Lote aufgestellt werden. Für das SnPbAg-Lot ergibt sich eine Gleichung der Form Nf = 0,69 -1,8 und für das SnAgCu-Lot Nf = 4,5 -1,3. Das SnPbAg-Lot verhält sich im Vergleich zu SAC bei gleicher Dehnung bei kleineren Dehnungen besser und bei größeren Dehnungen schlechter. Das heißt für steifere Aufbauten eignet sich das SnPb-Lot besser und für nachgiebigerer Aufbauten das SAC-Lot. Das Lot bestimmt bei nachgiebigeren Aufbauten nämlich selbst mit, inwieweit es pro Zyklus mit Kriechdehnung beaufschlagt wird.
Mit FEM-Simulationen ist es möglich, Lebensdauervorhersagen für Lötstellen in verschiedenen Arten von Aufbauten, wie beispielsweise für Flip-Chip-Lötstellen in gekühlten Flip-Chip-Aufbauten /10/ oder für flächige Lötstellen, wie man sie für gelötete Leistungshalbleiter in Leistungselektronikmodulen findet, zu treffen /11/.
Das Versagen der Lötstellen, die thermischer Wechsellast unterzogen werden, erfolgt durch Rissinitiierung an der Oberfläche und weiterer Schädigung durch Rissfortschritt in den Lötstellenfallen. Bei SnAgCu- und SnPb-Loten konnte von Fix /12/ während fortschreitender Rissbildung Korngrenzendekohäsion beobachtet werden, die mit dynamischer Rekristallisation einhergeht.
Einen nicht zu vernachlässigenden Einfluss auf die Zuverlässigkeit von SnAgCu-Loten hat die Tatsache, dass das tetragonale Sn-Gitter anisotropes Verhalten zeigt. Der Sn-Kristall besitzt in der kristallographischen c-Richtung eine andere Wärmedehnung (CTE) als in den anderen beiden Kristallrichtungen. Durch die Anwendung von EBSD (Electron Backscatter Diffraction) hat Bieler et al. /13/ zeigen können, dass diejenigen Lötverbindungen bei thermischer Wechselbelastung zuerst ausfallen, deren Körner so ausgerichtet sind, dass der thermische Ausdehnungskoeffizient in horizontaler Richtung größer ist als in vertikaler. Es wird beschrieben, dass nicht, wie erwartet, in jedem Fall die Lötstellen in den Ecken der Bauteile zuerst ausfallen, sondern diejenigen Lötstellen, bei denen die Ausrichtung in dieser Form vorliegt. Außerdem wird generell angemerkt, dass sich bleifreie Lötkontakte dadurch auszeichnen, dass sie in der Regel nur aus wenigen Körnern, nämlich in der Größenordnung 1 bis 8, bestehen. Neben der Anwendung von EBSD eignet sich auch die optische Mikroskopie bei Verwendung von polarisiertem Licht zur Sichtbarmachung der Körner.
Wege, die Zuverlässigkeit von Lötstellen zu erhöhen
Es gibt verschiedene Konzepte, die Zuverlässigkeit von Lötstellen zu erhöhen. Eine Möglichkeit besteht darin, dem Lot weitere Elemente zuzuführen bzw. die chemische Zusammensetzung des Lotes zu verändern (siehe Kapitel Veränderung der chemischen Zusammensetzung). Ein anderer Weg ist die Verwendung von Lötstellen, die während des Betriebes flüssig werden (Kapitel Flüssige und temporär flüssige Lötverbindungen).
Veränderung der chemischen Zusammensetzung der Lötstellen
Nachdem sich die Sn-basierten und darunter hauptsächlich die SnAgCu-Lote als Ersatz für SnPb-Lot durchgesetzt haben, wurde weltweit begonnen, die Eigenschaften der Lote durch das Zulegieren von weiteren Elementen zu verbessern, worüber sich in der Literatur sich einige Arbeiten finden.
Zugabe von zusätzlichen Elementen unter 1 Gew.-%
In einem Beitrag von Sousa et al. /14/ wurde der Einfluss der Legierungselemente Co (0,21 Gew.-%), Fe (0,27 Gew.-%), Ni/In (0,04 bzw. 0,20 Gew.-%) und Zn (0,64 Gew.-%) in BGA-Lötverbindungen aus SnAg3Cu0,5 auf die Kupferauflösung und die Bildung intermetallischer Phasen, die Unterkühlung bei der Erstarrung, die Körngröße, die mechanische Festigkeit und die Porenbildung untersucht. Das Zulegieren der Elemente hat Auswirkungen auf die Morphologie der sich zwischen dem Cu und dem SnAgCu-Lot bildenden intermetallischen Phasen, sprich der Cu6Sn5-Phase. Nach Auslagern der Lötstellen bei 150 °C für 2000 Stunden war darüber hinaus eine deutlich unterschiedlich starke Auflösung der Kupfer-Pads zu erkennen. Während sich das Zulegieren von Zn verlangsamend auf die Auflösung des Kupfers auswirkt, ist dies bei allen anderen Elementen nicht zu erkennen gewesen. Bei Co und In/Ni muss sogar festgestellt werden, dass sich mehr Kupfer aufgelöst hat als bei den Vergleichsproben ohne Zusatzelemente. Auf die Unterkühlung bis zur Erstarrung beim Abkühlen der Proben zeigten Zn und Co deutliche Auswirkungen, indem die Unterkühlung bei nur etwa 7 bis 8 °C unter der Schmelztemperatur lag, während bei den Vergleichsproben ohne Zusatzelemente Unterkühlungen zwischen 40 und 50 °C zu messen waren. Die Zugabe von Fe hatte mit 20 °C deutliche und die von Ni/In kaum Auswirkungen auf die Unterkühlung. Auf die Korngröße konnte mit keinem der Elementen Auswirkungen sichtbar gemacht werden. Die Härte und Abreißkraft konnte ebenfalls mit keinem Element deutlich erhöht werden. Bis auf Fe ist das Zulegieren sogar immer mit einer Abnahme der Festigkeit verbunden gewesen. Die Zugabe von Zn hat sich auf die Porenbildung an den intermetallischen Phasen als positiv erwiesen. Die Zugabe von Zn erscheint zwar aus manchen Gründen als vorteilhaft, da die Oberfläche des Lötkontaktes jedoch rauer ist als die der Vergleichsproben, ist davon auszugehen, dass das Zn die Oxidbildung auf der Oberfläche fördert und daher eher als kritisch anzusehen ist.
Huang /15/ et al. modifizierten SAC-Lot durch Zugabe von Al und Ni mit dem Ziel ähnlich gute Duktilität zu erreichen wie bei SAC105, aber mit besseren Kriech- und Ermüdungseigenschaften und kleinerem Schmelzintervall. Dabei reagiert das Al mit Ag und Cu und soll so den Anteil an Ag3Sn und Cu6Sn5 reduzieren. Vor allem Al in einer Konz. von unter 1% reduziert die Streckgrenze im Vergleich zu SAC (wobei die Streckgrenze mit dem Ag-Gehalt zunimmt). Beispielsweise wird mit Al 0,1-0,6% und Ni 0,05% zu SAC405 eine Streckgrenze erreicht, die vergleichbar ist mit SAC105. Die Zugfestigkeit von SAC wird durch Zugabe von Al und Ni nicht signifikant verändert, auch nicht der E-Modul. Die Kriechdehnrate (sekundäres Kriechen) von SnAg4,0Cu0,58Al0,6Ni0,04 ist vergleichbar mit SAC305, im Vergleich zu SAC105 ist sie geringer und im Vergleich zu SAC405 ist sie größer. Im Gefüge finden sich nicht stöchiometrische CuAl- und Ag/Al-Phasen (10 Gew.-% Al), die dem Lot Cu und Ag entziehen und somit die Menge an Ag3Sn und Cu6Sn5 reduzieren. In DSC-Messungen zeigen sich 2 Peaks beim Aufheizen bei 221 °C und 226 °C (SAC387 + 1%Al). Bei mehr als 0,6% Al steigt die Liquidus-Temperatur merklich an. Verglichen mit SAC105 haben SAC+Al/Ni-Legierungen eine niedrigere Liquidus-Temperatur und ein kleineres Schmelzintervall.
Von Amagai et al. /16/ ist der Einfluss der Elemente Co, Ni, Pt, Al, P, Cu, Zn, Ge, Ag, In, Sb und Au, die in einer Konzentration bis 0,1 Gew.-% zulegiert wurden, auf die Bildung intermetallischer Phasen sowie auf die Härte der SnAg3-Legierung und das Verhalten im „High Impact Pull Test“ und im „Drop-Test“ untersucht worden. Die Dicke und Morphologie der intermetallischen Phasen, die sich in den einzelnen legierten Lötverbindungen gebildet hatten, wurden nach ein- und viermaligem Reflowlöten untersucht und die Ergebnisse mit Vergleichsproben ohne Legierungszusätze verglichen. Es konnte gezeigt werden, dass sich die Elemente Ni, Co und Pt insofern auf die Phasenbildung auswirken, dass die intermetallische Phase in diesen Proben nach viermaligem Reflowlöten deutlich dünner war als in den Vergleichsproben ohne Zusatzelement. Bei Zulegieren dieser drei Elemente (Co, Ni, Pt) konnte das jeweilige Element außerdem in der intermetallischen Phase nachgewiesen werden, während bei allen anderen Proben das Legierungselement in der intermetallischen Phase nicht nachweisbar war und sich die Phasendicke nicht von den unlegierten Vergleichsproben unterschied. Im „High Impact Pull Test“ fielen diese mit Ni, Co und Pt zulegierten Proben dadurch auf, dass der Bruch anders als bei allen anderen Proben zum überwiegenden Teil nicht an bzw. in der intermetallischen Phase verlief. Auch im Drop-Test zeigten diese 3 Proben eine längere Lebensdauer als alle anderen Proben. Durch Zulegieren von Al, das auch in diesem Vorhaben als Legierungselement ausgewählt worden ist, konnten in der Arbeit von Amagai et al. keine Auswirkungen auf die Phasenbildung, die Härte und das Versagen im „High Impact Pull Test“ nachgewiesen werden. Da allerdings Al nicht nachgewiesen wurde, ist anzuzweifeln, ob Al überhaupt im Lot gelöst worden war.
Lote mit verminderten Ag-Gehalt (SAC105)
Kim et al. /17/ untersuchten die Zuverlässigkeit von Lötstellen hinsichtlich mechanischen Schock mittels Drop-Test und verglichen hierbei die beiden Lote SAC405 und SAC105, die auf Bauteilseite einen Ni/Au- und auf Board-Seite Cu-OSP-Anschluss besaßen. Das Ergebnis ist zum einen, dass die SAC405-Löststellen früher ausfallen als die SAC105-Lötstellen. Zum anderen ist auch der Fehlermechanismus unterschiedlich. Bei SAC405-Löstellen führt der Drop-Test zum Bruch innerhalb der intermetallischen Phasen auf Bauteilseite, während sich bei SAC105-Lötstellen der Bruch im Lot nahe der Bauteilmetallisierung wiederfindet. Ursache für das unterschiedliche Verhalten wird darin gesehen, dass das SAC105-Lot aufgrund des geringeren Ag-Anteils die durch den Drop-Test verursachte plastische Verformung leichter aufnehmen kann.
Das Sechsstoff-Lot SnAgCuBiSbNi im Vergleich zu SnAgCu
Durch das Zulegieren der Elemente Bi, Sb und Ni zu SnAgCu-Lot konnte im Rahmen des BMBF-Verbundprojektes InnoLot eine Legierung entwickelt werden, die für Betriebstemperaturen bis etwa 150 °C geeignet ist. Die Elemente Sb und Bi bewirken eine Mischkristallverfestigung der Sn-Matrix. Das Element Ni bildet die intermetallischen Phasen (CuNi)6Sn5 und Ni3Sn4, letztere vor allem bei höheren Ni-Gehalten von z.B. 1%. Durch die Kombination der Zugabe der drei Elemente ließ sich eine Legierung mit erhöhter Kriechfestigkeit entwickeln.
Abbildung 1: Gefügebilder von SnAg3,8Cu0,7-Lot links und der Sechsstofflegierung SnAg3,8Cu0,7Bi3Sb1,4Ni0,15
Die in Abbildung 1 dargestellten rasterelektronenmikroskopischen Bilder von Querschliffen durch SnAg3,8C0,7-Lot und SnAg3,8Cu0,7Bi3Sb1,4Ni0,15-Lot im Vergleich zeigen, dass das Mikrogefüge bei SnAg3,8C0,7-Lot durch die dendritische Erstarrung des Sn geprägt ist mit den interdendritischen eutektischen Kolonien, während das Gefüge der Sechsstofflegierung keine ausgeprägt dendritische Form aufweist. Im Rahmen des vom BMBF geförderten Projektes Live wurde diese Legierung im Vergleich zu einer Reihe an anderen bleifreien Loten getestet. Die Kriechdehnrate (sekundäres Kriechen) der Sechsstofflegierung ist bei 150 °C über den gesamten getesteten Spannungsbereich kleiner als die der getesteten SAC-Lote. Bei niedrigeren Temperaturen zeigt sich das Lot vor allem bei hohen Spannungen den anderen Loten überlegen. Es ist zu erwarten, dass mit diesem Lot eine höhere Lebensdauer erzielbar ist. Bei nachgiebigeren Bauelementen müsste der Lebensdauergewinn größer ausfallen als bei steiferen.
Flüssige und temporär flüssige Lötverbindungen
Die Anwendung flüssiger bzw. temporär im Betriebszustand flüssiger Lötstellen ist ein völlig anderer Weg, der untersucht worden ist, die Zuverlässigkeit zu erhöhen /18/. Schädigungen, wie Rissbildungen werden somit vermieden bzw. entstandene Schädigungen heilen bei jedem Phasenübergang fest-flüssig wieder aus. Um den flüssigen Löstestellen die notwendige Stabilität zu geben, ist es erforderlich, sie in Verbindung mit Polymeren anzuwenden, welche die Lötstellen stützen. Eine Anforderung an Lötstellen, die im Betriebszustand flüssig wird und bei RT wieder erstarrt, ist, dass der Volumenänderung beim Phasenübergang flüssig-fest möglichst gering sein muss. Mit dem Lot der Zusammensetzung Sn55Bi45 konnte eine Minimierung des Volumensprunges erreicht werden.
Bei der Anwendung von temporär flüssigen Lötstellen ist das rasche Ablegieren der Anschlussmetallisierungen ein Hauptproblem. Durch Zugabe von Al in das Lot als Inhibitor bildet sich eine Schicht aus den intermetallischen Phasen Al7Cu3, AlCu, Al9Cu11 zwischen dem flüssigen Lot und der Anschlussmetallisierung aus Cu, die auch bei Hochtemperaturlagerung lange Zeit als effektive Diffusionsbarriereschicht fungiert und somit das Auflösen des Kupfers sehr stark verlangsamt. Auch wenn diese neuartige Technologie noch keinen Einzug in Produkte gefunden hat, so ist sie doch gerade im Hinblick auf immer weiter steigenden Betriebstemperaturen zukünftig sehr interessant.
Zusammenfassung
Um die Zuverlässigkeit von Lötstellen hinsichtlich Ermüdung bei thermischer Wechsellast zu verbessern, werden mehrere Wege erforscht. Die Veredelung der verschiedenen Sn-basierten Lote, im Wesentlichen der SnAgCu-Legierungen, durch das Zulegieren zusätzlicher Elemente ist ein weltweit stark verfolgtes Forschungsthema. Ein Beispiel einer Arbeit, in der das geglückt ist, ist die im Rahmen des BMBF-Verbundvorhaben InnoLot durchgeführte Entwicklung der Sechsstoff-Legierung SnAg3,8Cu0,7Bi3Sb1,4Ni0,15. Dieses Lot zeigt höherer Beständigkeit gegen Ermüdung auch bei höheren Temperaturen. Ein anderer Weg, höhere Lebensdauern zu erreichen, ist die Verwendung temporär flüssiger Lötstellen.
Literatur
/1/ Vasudevan, V., Fan, X., Liu, T., Young, D., “Slow cycle fatigue creep performance of Pb-free (LF) solders”, Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference, Reno, USA, pp. 116-123 (2007)
/2/ Schubert, A., Walter, H., Dudek, R., Michel, B., Lefranc, G., Otto, J., Mitic, G., “Thermo-mechanical properties and creep deformation of lead-containing and lead-free solders”, 2001 International Symposium on Advanced Packaging Materials, pp. 129-134 (2001)
/3/ Schubert, A., Dudek, R., Walter, H., Jung, E., Gollhardt, A., Michel, B., Reichl, H., “Reliability Assessment of Flip-Chip Assemblies with Lead-free Solder Joints“,Proceedings 52nd Electronic Components and Technology Conference, San Diego, USA, pp.1246-1255 (2002)
/4/ Wiese, S., Schubert, A., Walter, H., Dudek, R., Feustel, F., Meusel, E., Michel, B., “Constitutive behaviour of lead-free vs. lead-containing solders – experiments on bulk specimens and flip-chip joints”, Proceedings 51st Electronic Components and Technology Conference, Orlando, USA, pp. 890-902 (2001)
/5/ Wiese, S., Meusel, E., Wolter, K., “Microstructural Dependence of constitutive properties of eutectic SnAg and SnAgCu solders”, Proceedings 53rd Electronic Components and Technology Conference, New Orleans, USA, pp. 197-206 (2003)
/6/ Clech, J., “An obstacle-controlled creep model for Sn-Pb and Sn-based lead-free solders”, Proceedings SMTA International, Sept. 2004, Chicago, USA, pp. 776-802 (2004)
/7/ Darveaux, R., “Shear Deformation of Lead Free Solder Joints”, Proceedings 55th Electronic Components and Technology Conference, Lake Buena Vista, USA, pp. 882-893 (2005)
/8/ Ma, H., Suhling, J., Zhang, Y., Lall, P., Bozack, M., “The influence of elevated temperature aging on reliability of lead free solder joints”, Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference, Reno, USA, pp.653-668 (2007)
/9/ Schubert, A., Dudek, R., Auerswald, E., Gollhardt, A., Michel, B., Reichl, H., “Fatigue life models for SnAgCu and SnPb solder joints evaluated by experiments and simulation”, Proceedings 53rd Electronic Components and Technology Conference, New Orleans, USA, pp.603-610 (2003)
/10/ Wunderle, B., Dudek, R., Michel, B., Reichl, H., “Thermo-Mechanical Reliability of Power Flip-Chip Cooling Concepts”, Proseedings 54th Electronic Components and Technology Conference, Las Vegas, USA, pp. 427-436 (2004)
/11/ Déplanque, S., Nüchter, W., Wunderle, B., Schacht, R., Michel, B., “Lifetime Prediction of SnPb and SnAgCu Solder Joints of Chips on Copper Substrate Based on Crack Propagation FE-Analysis”, Proceedings 7th EuroSimE Conf., Como, Italy, April (2006)
/12/ Fix, A., „Auswirkungen von thermischen, mechanischen und thermomechanischen Belastungen auf die Mikrostruktur bei SMD-Lötstellen“, Dissertation, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, Freiburg im Breisgau (2007)
/13/ Bieler T.R. et al., “Influence of Sn Grain Size and Orientation on the Thermomechanical Response and Reliability of Pb-free Solder Joints”, Proceedings 56th Electronic Components and Technology Conference, San Diego, USA, pp. 1462 -1467 (2006)
/14/ Sousa L. et al., “The influence of low level doping on the thermal evolution of SAC alloy solder joints with Cu pad structures”, Proceedings 56th Electronic Components and Technology Conference, San Diego, USA, pp. 1454 -1460 (2006)
/15/ Huang, B., Hwang, H., Lee, N., „A Compliant and Creep Resistant SAC-Al(Ni) Alloy“, Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference, Reno, USA, pp. 184-191 (2007)
/16/ Amagai M. et al., “A study of nano particles in SnAg-based lead free solders for intermetallic compounds and drop test performance”, Proceedings 56th Electronic Components and Technology Conference, San Diego, USA, pp. 1170 -1190 (2006)
/17/ Kim, H., Zhang, M., Kumar, C., Suh, D., Liu, P., Kim, D., Xie, M., Wang, Z., “Improved drop reliability performance with lead free solders of low Ag content and their failure modes” Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference, Reno, USA, pp.952-967 (2007)
/18/ Nowottnik, M., „Zuverlässigkeit stoffschlüssiger Fügeverbindungen für Hochtemperatur-Elektronikbaugruppen“, in Dresdner Fügetechnische Berichte, Band 13 / 2006 gemeinsam mit Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik – aktuelle Berichte, Band 4, Hrsg. U. Füssel, W. Scheel, K. Wittke, M. Nowottnick (2006)
