Resist

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Schutzschicht als fotosensitive Lacke oder Folien bzw. Abdeckung zum Schutz vor ätzenden Medien.

Man unterscheidet hier Positiv- und Negativ-Resistsysteme sowie Nass und Trockenresiste. Für die Strukturierung der Schaltungen werden Siebdrucklacke, Flüssig- und Trockenresiste eingesetzt. Nach der Entwicklung verbleibt eine strukturierte Maske auf der Leiterplatte. Schematisch gliedern sich die Prozeßschritte bei der Verwendung von Trockenfilmen wie folgt:

- Kupferkaschiertes Basismaterial vorreinigen - Trockenfilm auflaminieren - Belichten - Schutzfolie entfernen: Strippen

Metallresist Für die selektive Ätzung zur Erzielung der Leiterplattenstrukur werden anstelle von organischen Schutzschichten Fotoresist metallische Ätzresiste eingesetzt. Z.B. galv. Sn oder bei vergoldeten Teile die Vergoldung als solches. Hierbei ist zu beachten, dass, wenn das aufgebrachte galv. Sn als endgültige lötbare Oberfläche vewendet wird, das heisst nicht gestrippt Strippen, bei den Cu-Metallisationen Überhänge entstehen können, die zu Zinnflitter führen (feine, fadenförimge bis zu 10mm oder längere Sn-Abbrüche). Zudem sind bei dieser Technologie, die in den 70er ... 90-Jahre Standard war, die Leiterbahnflanken nicht geschützt