Tempern

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Tempern, Erwärmen des Materials mit erhöhten Temperaturen, ist ein Verfahren, um die Stoffeigenschaften von Festkörpern zu verändern. In der Leiterplattentechnik wird das Tempern zum einen zur Trocknung der Leiterplatten nach den Nassprozessen, zum anderen zum Abbau von inneren Spannungen, die sich in Verwölbungen und Verwindungen zeigen, eingesetzt.

Bei dicken Leiterplatten (z.B. 5mm) werden diese vor dem HotAirLeveling auf ca.150°C getempert, um nahe an die Prozesstemperatur während des Verzinnens zu kommen und damit eine kurze Eintauchzeit zu erreichen.

Nach der Fertigung der Leiterplatten und unmittelbar vor der Verarbeitung werden Leiterplatten getempert( bessere Bezeichnung getrocknet ), um ihnen Feuchtigkeit zu entziehen, die sie während des Transports oder der Lagerung aus der Luft aufgenommen haben. Die Temperatur und die Haltezeit wird durch die verwendeten Basismaterialien bestimmt und sollten vom Hersteller vorgegeben werden.

Den Unterschied zwischen Tempern und Trocknen zeigte Herr Schilpp, Firma Würth-Elektronik, mit nachfolgender Darstellung auf:

                                    TROCKNEN < TG-WERT > TEMPERN

Spannungsarmtempern von Leiterplatten

Ein Verfahren, um unter Einwirkung von Wärme über dem T_G-Wert (Glasübergangstemperatur) und Druck die Leiterplatten zu begradigen und so z. B. Verwölbungen und Verwindungen zu beseitigen. In der Regel wird 4 Stunden ca. 20-30°C über T_G getempert und dann langsam im Ofen abgekühlt.

Tempern, bzw. Trocknen vor dem Löten

Um die Feuchtigkeit in der Leiterplatte so weit zu verringern, dass während des Lötens keine Delaminierungen oder Ausgasungen auftreten können, wird in der Regel 2-4 Stunden bei 120°C oder in einem Vakuumofen 4 Stunden bei 80°C getempert. Vorgaben vom Hersteller sollten immer Vorrang haben.

Quellen und Links

• Gleichnamiger Artikel in Wikipedia
• Siehe hierzu auch Basismaterial für Leiterplatten
• Vortrag Herr Schilpp, Firma Würth-Elektronik, Folien und Text.