Quelltext betrachten

== Leitung ==

* [[Benutzer:Gerhard Gröner/Visitenkarte|Gerhard Gröner]]
* [[Benutzer:Markus Biener/Visitenkarte|Markus Biener]]

== Mitglieder ==
[[Media:Mitglieder PG-Design_18.3.2010.pdf|Mitgliederliste letzter Stand]]

== Arbeitskreisziel ==

Die Projektgruppe Design wurde im Februar 2000 ins Leben gerufen und wird vom Fachverband Elektronik-Design e.V. (FED) und dem Verband der Leiterplattenindustrie e.V. (VdL) gemeinsam getragen.

Aufgabe der PG ist die gemeinsame Klärung des Überganges von Leiterplattendesign zur Leiterplattenfertigung und Baugruppenfertigung und der Ausarbeitung der dafür notwendigen Vorgaben. Die Arbeitsergebnisse werden den beiden Verbänden zur Einarbeitung in ihre Regelwerke und Spezifikationen vorgelegt.

Die PG setzt sich aus Mitgliedern der beiden Verbände zusammen. Sie ist paritätisch mit jeweils 7 stimmberechtigten Mitgliedern besetzt.

Die PG Design wird von jeweils einem Mitglied der beiden Verbänden als Doppelspitze geleitet, diese werden vom jeweiligen Verband vorgeschlagen.

== Ergebnisse ==
* [http://www.fed.de/downloads/aspect_ratio-vias.pdf Weiteres zu Aspekt-Ratio von Bohrungen]

* [[Media:Lage der Bauteile.pdf|Richtlinie zur Lageorientierung von Bauteilen in Bibliotheken]]

* [http://www.fed.de/downloads/Nulllagenorientierung_in_Normen_und_Richtlinien.pdf Nulllagenorientierung in Normen und Richtlinien]

* [[media:Empfehlung zu Non Functional Pad Removal.pdf|Empfehlung zu Non Functional Pad Removal]]

* [[media:Empfehlung zu Tear-drops.pdf|Empfehlung zu Tear-drops]]

* [http://www.fed.de/downloads/Standardaufbauten-PG_Design.pdf Harmonisierung von Multilayeraufbauten]

* [http://www.fed.de/downloads/PG_Design_sorgt_fuer_reibunsglosen...pdf PG-Design sorgt weiter für eine reibungslose Entstehungskette]

* [http://www.fed.de/downloads/Oberflaechen_von_LP-plus1_1.pdf Oberflächen von Leiterplatten]

* [http://www.fed.de/downloads/loetstop1.pdf Streifrage: Wie bei Lötstopmasken verfahren]

* [http://www.fed.de/downloads/ds_Reccourcenvergeudung.pdf Ressourcenvergeudung durch mangelnde Information und Zusammenarbeit im Produktionsentstehungsprozess]

* [http://www.fed.de/downloads/ds_Netzlisten-Check2.pdf Unkenntnis oder Bequemlichkeit - Warum ignoriert unsere Branche den Netzlisten-Check?]

* [http://www.fed.de/downloads/Artikle_Start_CAMAV.pdf Kurs für CAM und AV in der Leiterplattenherstellung gestartet]

* [http://www.fed.de/downloads/Artikel_Umfrage_bearb.pdf Deutsche Leiterplattenhersteller sind unzufrieden]

* [[Media:A2_-_Schablonen_2004.pdf|Schablonen für den Lotpastendruck]]

* [http://www.fed.de/downloads/PG_Design_-_Polymerpasten.pdf Polymerpasten]

== Weiterführende Quellen und Links ==
* [[Lageorientierung von Bauteilen in Bibliotheken|Artikel: Lageorientierung von Bauteilen in Bibliotheken]]
* [[Harmonisierung von Multilayeraufbauten]]


[[Kategorie:Arbeitskreise und Projektgruppen im FED]]
[[Kategorie:Richtlinie]]
[[Kategorie:Aus- und Weiterbildung]]
[[Kategorie:Bleifrei]]
[[Kategorie:Elektronikkühlung]]